一种匀胶硅片清洁装置制造方法及图纸

本技术公开了一种匀胶硅片清洁装置，包括硅片装载装置、超声清洗装置和冲洗装置，硅片装载装置包括硅片托，硅片托上具有装载位，装载位侧壁具有若干装载槽，硅片托具有滚托，滚托通过转动杆连接于硅片托上，滚托转动至与硅片装载装置上的硅片的上下两端相抵接，超声清洗装置和冲洗装置适于容纳硅片装载装置，超声清洗装置和冲洗装置内分别具有与滚托两端对应设置的第一驱动件和第二驱动件，硅片装载装置置于超声清洗装置或冲洗装置内时，第一驱动件或第二驱动件适于驱动滚托转动。与现有技术相比，本技术可实现硅片的半自动清洗，能够有效节约人工成本，同时还可有效控制硅片的清洗洁净程度并减少清洗过程中的硅片损坏数量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片清洗，尤其涉及一种匀胶硅片清洁装置。

技术介绍

1、高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一，高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。在集成电路领域光刻胶发挥着举足轻重的作用。在光刻胶开发过程中，匀胶工艺过程必不可少，而作为衬底的硅片自然发挥着巨大的作用。众所周知，硅片制造成本高，所以硅片的重复利用具有很重要的意义。匀胶之后，粘度较大的胶液会残留在硅片上。因此，对硅片进行清洗是硅片重复利用的一个重要工序。

2、目前，硅片清洗主要通过人工清洗的方式进行，但是人工清洗时难以控制硅片清洗洁净程度，且清洗过程中硅片容易出现损坏。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：针对上述现有技术中存在的不足，提供一种匀胶硅片清洁装置，其可实现硅片的半自动清洗，能够有效节约人工成本，同时还可有效控制硅片的清洗洁净程度并减少清洗过程中的硅片损坏数量。

2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种匀胶硅片清洁装置，包括：

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【技术保护点】

1.一种匀胶硅片清洁装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述硅片托(11)顶端和底端分别设置有两个所述滚托(14)。

3.如权利要求1所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述滚托(14)上具有若干与所述装载槽(13)对应设置的凹槽(16)。

4.如权利要求1所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述超声清洗装置包括清洗箱(22)，所述清洗箱(22)底壁上具有用于固定所述硅片装载装置的第一卡位(23)，所述第一驱动件(21)设置于所述清洗箱(22)侧壁上，所述硅片装载装置置于所述清洗箱(22)内时，所述第一驱动件(...

【技术特征摘要】

1.一种匀胶硅片清洁装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述硅片托(11)顶端和底端分别设置有两个所述滚托(14)。

3.如权利要求1所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述滚托(14)上具有若干与所述装载槽(13)对应设置的凹槽(16)。

4.如权利要求1所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述超声清洗装置包括清洗箱(22)，所述清洗箱(22)底壁上具有用于固定所述硅片装载装置的第一卡位(23)，所述第一驱动件(21)设置于所述清洗箱(22)侧壁上，所述硅片装载装置置于所述清洗箱(22)内时，所述第一驱动件(21)适于与所述滚托(14)对接。

5.如权利要求4所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述清洗箱(22)还设置有箱盖，所述清洗箱(22)由耐溶剂的中空双层材料制成。

6.如权利要求4所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述清洗箱(22)还连接有过滤组件(24)。

7.如权利要求6所述的匀胶硅片清洁装置，其特征在于，所述过滤组件(24)包括洗液储罐(241)、过滤器(242)、滤液储罐(243)，所述洗液储罐(241)的出入口分别连接所述清洗箱(22)和所述过滤器(242...

【专利技术属性】
技术研发人员：常唯淑，贾斌，豆秀丽，王奇，
申请(专利权)人：明士北京新材料开发有限公司，
类型：新型
国别省市：