一种水冷焊接基座及冷却方法技术

本发明专利技术涉及焊接基座技术领域，具体为一种水冷焊接基座及冷却方法，包括基座本体，基座本体的一侧安装有焊接架，基座本体的另一侧安装有出料架，基座本体、焊接架和出料架上均开设有多个滑槽，且滑槽上滑动安装有托板，基座本体上设置有水冷机构，水冷机构包括固定安装在基座本体中的水箱，水箱的内部设置有多个通过挡板分隔而成的水槽，水槽的内壁上固定安装有制冷器，水箱的一侧安装有多个与水槽对应设置的水泵，水泵的输出端上固定安装有水管，基座本体的上方设置有多个与水管相连接的雾化喷头。本发明专利技术通过水冷机构的设置，使得焊接后的材料能够逐步的进行降温，避免出现过多的热影响，经过降温能够加快材料的冷却速度，提升了加工的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种水冷焊接基座，特别是涉及一种水冷焊接基座及冷却方法，属于焊接基座。

技术介绍

1、焊接基座也称之为焊接底座，通常由钢板精工制作而成，可以适用于各种不同的焊接形式和工作件形状上使用，适用于各种不同的焊接形式和工作件形状具备良好的承重能力和抗震性能，焊接底座的应用可以提高焊接效率和焊接质量，是焊接加工中非常重要的辅助工具。

2、传统的焊接基座的功能性较低，通常只具备对材料起到支撑和固定的作用，而材料在焊接完成后会产生较高的温度，焊接基座却无法对焊接完成后的材料进行冷却降温，使得材料只能在焊接基座上静待自然冷却，冷却时间较长且影响加工效率。

3、因此，亟需对进行改进，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种水冷焊接基座及冷却方法，将冷却用的液体通过雾化的形式向外喷出，并且并列设置的多个雾化喷头喷出的雾化液体的温度呈递减状态，使得焊接后的材料经过雾化喷头下方时能够被逐步水冷降温，从而使得材料避免出现过多热影响，并且加快其冷却速度提升加工效率。...

【技术保护点】

1.一种水冷焊接基座，包括基座本体（1），所述基座本体（1）的一侧安装有焊接架（2），所述基座本体（1）的另一侧安装有出料架（3），所述基座本体（1）、所述焊接架（2）和所述出料架（3）上均开设有多个滑槽，且滑槽上滑动安装有托板（4），其特征在于：所述基座本体（1）上设置有水冷机构（5），所述水冷机构（5）包括固定安装在所述基座本体（1）中的水箱（6），所述水箱（6）的内部设置有多个通过挡板（7）分隔而成的水槽（8），所述水槽（8）的内壁上固定安装有制冷器（9），所述水箱（6）的一侧安装有多个与所述水槽（8）对应设置的水泵（10），所述水泵（10）的输出端上固定安装有水管（11），所述基...

【技术特征摘要】

1.一种水冷焊接基座，包括基座本体（1），所述基座本体（1）的一侧安装有焊接架（2），所述基座本体（1）的另一侧安装有出料架（3），所述基座本体（1）、所述焊接架（2）和所述出料架（3）上均开设有多个滑槽，且滑槽上滑动安装有托板（4），其特征在于：所述基座本体（1）上设置有水冷机构（5），所述水冷机构（5）包括固定安装在所述基座本体（1）中的水箱（6），所述水箱（6）的内部设置有多个通过挡板（7）分隔而成的水槽（8），所述水槽（8）的内壁上固定安装有制冷器（9），所述水箱（6）的一侧安装有多个与所述水槽（8）对应设置的水泵（10），所述水泵（10）的输出端上固定安装有水管（11），所述基座本体（1）的上方设置有多个与所述水管（11）相连接的雾化喷头（12）。

2.根据权利要求1所述的一种水冷焊接基座，其特征在于：所述托板（4）上对称固定安装有两个液压杆（13），所述液压杆（13）的输出端上固定安装有夹板（14），所述夹板（14）上安装有摩擦板（15）。

3.根据权利要求1所述的一种水冷焊接基座，其特征在于：所述焊接架（2）上对称安装有两个滑轨（16），两个所述滑轨（16）上滑动安装有支撑架（17），所述支撑架（17）的顶部固定安装有两个弹簧杆（18），所述支撑架（17）上活动安装有与所述弹簧杆（18）相连接的支撑杆（19），所述支撑杆（19）的一端安装有清洁刷（20）。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张理罡，皮练武，赵红新，
申请(专利权)人：江顺精密机械装备科技江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：