一种芯片测试机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片测试机，属于芯片测试技术领域。包括机箱，机箱内部设置有支承台，支承台顶部设置有用于对待检测芯片进行固定的夹持组件，其中，夹持组件上方设置有芯片温度传感器，夹持组件下部设置有PCB板，机箱顶部通过合页转动设置有顶盖，顶盖底部上设置有用于对机箱内部温度进行检测的机箱温度传感器，机箱外侧壁上设置有与芯片、芯片温度传感器以及机箱温度传感器电性相连的测试模块，机箱内部底壁上设置有用于模拟PCB板工作环境的加热器；本发明专利技术通过设置的加热器能够对机箱内部进行加热以模拟整个PCB板的工作环境，配合设置的机箱温度传感器能够实时监测机箱内部的温度，使得模拟工作环境更加真实。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试机。

技术介绍

1、芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，集成电路芯片的测试分类包括：晶圆测试、芯片测试和封装测试，芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的片之后的测试，判断芯片是否可以正常使用。

2、芯片在生产完成后需要对其散热性能进行测试，芯片的散热性能测试分为在正式安装到pcb板之前的测试与安装到pcb板之后的测试以及安装到机箱后的测试，在对其进行测试时，如果测试时环境与芯片真实工作时的环境不一致，会导致芯片散热性能不佳，频繁触发过热保护功能，导致整个芯片所处的系统不能工作，因此本申请提出一种芯片测试机用于对芯片进行测试。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决在对其进行测试时，如果测试时环境与芯片真实工作时的环境不一致，会导致芯片散热性能不佳，频繁触发过热保护功能，导致整个芯片所处的系统不能工作的问题，而提出的一种芯片测试机。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：>

3、一种芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试机，包括机箱（100），其特征在于，所述机箱（100）内部设置有支承台（200），所述支承台（200）顶部设置有用于对待检测芯片进行固定的夹持组件（300），其中，所述夹持组件（300）上方设置有用于对芯片进行温度进行检测的芯片温度传感器（400），所述机箱（100）外侧壁上设置有与芯片、芯片温度传感器（400）电性相连的测试模块（600）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于，所述夹持组件（300）包括设置在支承台（200）顶部的第一承载板（301）、通过连接轴座（303）与第一承载板（301）转动相连的第二承载板（302）以及用于第一承载板...

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试机，包括机箱（100），其特征在于，所述机箱（100）内部设置有支承台（200），所述支承台（200）顶部设置有用于对待检测芯片进行固定的夹持组件（300），其中，所述夹持组件（300）上方设置有用于对芯片进行温度进行检测的芯片温度传感器（400），所述机箱（100）外侧壁上设置有与芯片、芯片温度传感器（400）电性相连的测试模块（600）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于，所述夹持组件（300）包括设置在支承台（200）顶部的第一承载板（301）、通过连接轴座（303）与第一承载板（301）转动相连的第二承载板（302）以及用于第一承载板（301）和第二承载板（302）进行固定的锁紧组件（304）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试机，其特征在于，所述第一承载板（301）上开设有用于放置芯片的定位槽（3011），所述第一承载板（301）上还设置有与定位槽（3011）相连通的嵌入槽，嵌入槽设置有供pcb板（3012）可拆卸连接的锁紧螺栓。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试机，其特征在于，所述定位槽（3011）内部还设置有用于对芯片进行固定的定位组件（3013），所述定位组件（3013）包括设置在定位槽（3011）内部的定位板（3014）、一端与定位板（3014）转动相连另一端穿过第一承载板（301）并向外延伸的调节螺杆（3015）以及一端与定位板（3014）固定相连另一端贯穿第一承载板（301）并向外延伸的导向杆（3016）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试机，其特征在于，所述调节螺杆（3015）与第一承载板（301）螺纹相连，且端部设置有手柄（3017），所述定位组件（3013）沿第一承载板（301）对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：许根泉，乐磊，牛冠群，殷争光，
申请(专利权)人：苏州赛迈测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：