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本发明公开了一种芯片测试机，属于芯片测试技术领域。包括机箱，机箱内部设置有支承台，支承台顶部设置有用于对待检测芯片进行固定的夹持组件，其中，夹持组件上方设置有芯片温度传感器，夹持组件下部设置有PCB板，机箱顶部通过合页转动设置有顶盖，顶盖底...
该专利属于苏州赛迈测控技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛迈测控技术有限公司授权不得商用。

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