半导体装置制造方法及图纸

半导体装置包括用于电力转换的至少一个电源模块。第一模具主体设置在所述电源模块的第一模块侧与第二模块侧之间。至少一个半导体芯片嵌入所述第一模具主体中。所述第一模块侧包括形成所述至少一个电源模块的上散热表面的上金属层。所述第二模块侧包括形成所述至少一个电源模块的下散热表面的下金属层。第二模具主体封装所述至少一个电源模块。上腔在所述第二模具主体中形成，以形成上冷却通道。下腔在所述第二模具主体中形成，以形成下冷却通道。所述上金属层和所述下金属层与所述第二模具主体的相应接触区域包括粗糙表面结构，所述粗糙表面结构使得所述相应接触区域与所述第二模具主体之间能够密封连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及可以用于汽车和工业设备中的模制电源模块的低成本和高效直接水冷却领域。例如，本专利技术涉及具有冷却通道的半导体装置，该冷却通道用于通过冷却介质流冷却半导体装置。

技术介绍

1、在汽车和工业应用中，尤其是汽车逆变器系统，高效冷却是提高性能和寿命的关键。冷却系统内从模具表面到冷却介质(例如水乙二醇混合物)的热路径越高效，系统在给定的有源芯片区域可以提供的功率越高。双侧冷却电源模块的基本模拟表明，“直接水冷却”概念提供了最佳的性能。该概念假定冷却介质与包装自身的散热区域直接接触，因此需要高效地密封冷却介质。目前，所有的冷却方案都是基于密封圈或粘合概念，没有考虑使用的电源模块。但是，密封圈容易出现泄漏，焊接结构在热和冷试验期间存在问题。根据经验，这些密封会受到潜在故障的影响，因为密封环可能会破裂，并且直接材料接触通常会受到元件之间cte(热膨胀系数)不匹配加上不充分的粘合特性，甚至表面上的残留物导致的分层的影响。因此，需要一种以最佳成本水平实现“直接水冷却”并具有高可靠性(如汽车级可靠性)的冷却概念。

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置(100)，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置(100)，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的半导体装置(100)，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的半导体装置(100)，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体装置(100)，其特征在于，

7.根据上述权利要求中任一项所述的半导体装置(100)，其特征在于，所述至少一个电源模块(110)包括：

8.根据权利要求7所述的半导体装置(10...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置(100)，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置(100)，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的半导体装置(100)，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的半导体装置(100)，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体装置(100)，其特征在于，

7.根据上述权利要求中任一项所述的半导体装置(100)，其特征在于，所述至少一个电源模块(110)包括：

8.根据权利要求7所述的半导体装置(100)，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的半导体装置(100)，其特征在于，

10.根据上述权利要求中任一项所述的半导体装置(100)，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的半导体装置(100)，其特征在于，

12.根据权利要求10或11所述的半导体装置(100)，其特征在于，

13.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤尔根·霍格尔，杜若阳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：