封装结构、封装组件以及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构堆叠互连的问题。封装结构包括：基底、第一导电凸起以及耦接件。基底具有第一表面。第一导电凸起设置在第一表面，与基底耦接。耦接件设置在第一导电凸起远离基底一侧，耦接件包括绝缘盒和液态导电部，绝缘盒靠近基底的底面设置有第一开口，绝缘盒远离基底的顶面设置有第二开口，液态导电部位于绝缘盒内。其中，第一导电凸起穿过第一开口与液态导电部相耦接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊，郑见涛，龚纯诚，吕建标，张童龙，李涛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：