【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆修边设备。
技术介绍
1、随着3d ic(3d堆叠芯片)技术的不断发展，需要堆叠的晶圆数量越来越多。相邻两片晶圆进行堆叠时，如果边缘不平整易导致晶圆合并不够紧密，后续晶圆研磨减薄(grinding)工序中容易产生裂纹或碎片，严重影响品质及良率。为避免上述情况的发生，在两片晶圆进行合并之前先对其中一片晶圆进行修边(trim)处理，即用特殊的研磨刀轮将晶圆的边缘磨削凹陷处理，形成台阶槽。
2、由于晶圆制造工艺的水平限制，晶圆上表面存在厚度不均的情况，因此修边过程中会造成台阶槽周向厚度不一的情况，进而会影响后续的减薄工序、降低晶圆的加工质量和加工良率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆修边设备，能够对刀轮的切削深度进行调节，保证晶圆台阶槽各处厚度一致。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、晶圆修边设备，包括：
4、旋转平台，所述旋转平台用于承载并固定晶圆，所述旋转平台能够带动所述晶圆转动；
5、刀轮，所述刀轮用于切削所述晶圆；
6、测距组件，所述测距组件包括测距传感器，所述测距传感器用于测量所述旋转平台的高度和所述晶圆上表面各点处的高度；
7、z轴运动模组，所述刀轮设置在所述z轴运动模组上，所述z轴运动模组能够带动所述刀轮沿z轴移动。
8、作为优选地，所述测距组件还包括吹尘管，所述吹尘管用于向所述旋转平台的上表面和所述晶圆的上表面吹
9、作为优选地，所述刀轮设置有两个，两个所述刀轮关于第一直线对称设置。
10、作为优选地，所述z轴运动模组包括第一丝杠、第一滑轨、第一滑台以及第一丝杠电机，所述第一丝杠沿所述z轴设置，所述第一滑轨平行于所述第一丝杠设置，所述第一滑台滑动设置在所述第一滑轨上且与所述第一丝杠螺纹配合，所述第一丝杠电机用于驱动所述第一丝杠转动，所述刀轮设置在所述第一滑台上。
11、作为优选地，所述测距组件设置在所述第一滑台上。
12、作为优选地，所述晶圆修边设备还包括x轴运动模组，所述x轴运动模组包括第二丝杠、第二滑轨、第二滑台以及第二丝杠电机，所述第二丝杠沿x轴设置，所述第二滑轨平行于所述第二丝杠设置，所述第二滑台滑动设置在所述第二滑轨上且与所述第二丝杠螺纹配合，所述第二丝杠电机用于驱动所述第二丝杠转动，所述z轴运动模组设置在所述第二滑台上。
13、作为优选地，所述晶圆修边设备还包括安装架，所述安装架包括底座、立柱以及横梁，所述立柱设置在所述底座上，所述横梁设置在所述立柱上，所述旋转平台设置在所述底座上，所述z轴运动模组设置在所述横梁上。
14、本技术的有益效果在于：
15、本技术提供的晶圆修边设备，晶圆放置在旋转平台上，旋转平台能够固定晶圆并带动晶圆转动，由于设置有刀轮，刀轮能够对旋转平台上的晶圆进行切削，从而实现对晶圆的修边作业；由于设置有测距传感器，能够对旋转平台的高度以及晶圆上表面各点的高度进行测量，从而得到晶圆各点处的厚度值，并能够进一步得到晶圆上各弧段的平均厚度值，进而能够根据各弧段厚度值的差值对刀轮的进刀量进行调节，实现对晶圆的起伏式修边，从而保证晶圆台阶槽各处的厚度一致，提高了晶圆的修边质量避免晶圆在后续的减薄工序中出现崩边、碎裂等情况，从而提高了晶圆的加工质量和加工良率；由于刀轮设置在z轴运动模组上，当通过测距传感器计算得到晶圆上各弧段的平均厚度值的差值时，z轴运动模组能够带动刀轮沿z轴移动，以调节刀轮对晶圆的进刀量、改变刀轮对晶圆的切削深度，从而实现精确切削，进一步提高了调节精度和便捷性。
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1.晶圆修边设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述测距组件(3)还包括吹尘管(32)，所述吹尘管(32)用于向所述旋转平台(1)的上表面和所述晶圆(100)的上表面吹送气流。
3.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述刀轮(2)设置有两个，两个所述刀轮(2)关于第一直线对称设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述Z轴运动模组(4)包括第一丝杠、第一滑轨、第一滑台以及第一丝杠电机，所述第一丝杠沿所述Z轴设置，所述第一滑轨平行于所述第一丝杠设置，所述第一滑台滑动设置在所述第一滑轨上且与所述第一丝杠螺纹配合，所述第一丝杠电机用于驱动所述第一丝杠转动，所述刀轮(2)设置在所述第一滑台上。
5.根据权利要求4所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述测距组件(3)设置在所述第一滑台上。
6.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述晶圆修边设备还包括X轴运动模组(5)，所述X轴运动模组(5)包括第二丝杠、第二滑轨、第二滑台以及第二丝杠电机，所述第二丝杠沿
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述晶圆修边设备还包括安装架(6)，所述安装架(6)包括底座(61)、立柱(62)以及横梁(63)，所述立柱(62)设置在所述底座(61)上，所述横梁(63)设置在所述立柱(62)上，所述旋转平台(1)设置在所述底座(61)上，所述Z轴运动模组(4)设置在所述横梁(63)上。
...【技术特征摘要】
1.晶圆修边设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述测距组件(3)还包括吹尘管(32)，所述吹尘管(32)用于向所述旋转平台(1)的上表面和所述晶圆(100)的上表面吹送气流。
3.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述刀轮(2)设置有两个，两个所述刀轮(2)关于第一直线对称设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述z轴运动模组(4)包括第一丝杠、第一滑轨、第一滑台以及第一丝杠电机，所述第一丝杠沿所述z轴设置，所述第一滑轨平行于所述第一丝杠设置，所述第一滑台滑动设置在所述第一滑轨上且与所述第一丝杠螺纹配合，所述第一丝杠电机用于驱动所述第一丝杠转动，所述刀轮(2)设置在所述第一滑台上。
5.根据权利要求4所述的晶圆修边设备，其特征在于，所述测距...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱松，万先进，田鑫，张怀东，秦宝宏，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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