【技术实现步骤摘要】
本技术涉及公路施工养护，特别的涉及一种电路板封装结构。
技术介绍
1、随着数字化、网络化、智能化的发展，集成电路、软件和新型元器件等核心产业也随之发展迅速，电路板得到广泛应用，电路板在生产加工的过程中，需要对其进行封装，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，因此需要一种电路板封装结构，用以完成封装，现有的封装结构大多数采用螺栓等方式进行固定封装，在放入电路板时需要将其对准并放入到安装槽中，封装的过程较为繁琐。
2、因此，提出一种电路板封装结构以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电路板封装结构，改善了在放入电路板时需要将其对准并放入到安装槽中，封装的过程较为繁琐的问题。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种电路板封装结构，包括：底座，所述底座的内部设置有电路板本体，所述底座的顶部设置有封装盖；封装机构，用于对所述电路板本体进行封装的所述封装机构设置于所述底座和所述封装盖之间；其中，所述封装机构包括封装组件和锁紧组件，用于对所述电路板本体进行封装的封装组件设置于所述底座和所述封装盖之间，所述锁紧组件用于对底座和封装盖进行固定连接。
3、优选的，所述封装组件包括固定连接于底座内底壁的支撑板，所述支撑板的顶部开设有数量为四个的活动槽，所述活动槽的内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部贯穿至活动槽的外部，所述封装盖的内顶壁固定连接有数量为四个的施力块，所述施力
4、优选的，所述封装盖的内顶壁固定连接有压板，所述压板的底端贯穿底座并抵紧于电路板本体的顶部，通过设置压板，压板会随着封装盖的带动下抵紧在电路板本体的顶部，从而可以将电路板本体给压紧。
5、优选的，所述锁紧组件包括数量为四个并固定连接于封装盖底部四角的连接杆，所述底座的顶部四角开设有数量为四个的连接孔，所述连接杆的底端贯穿至连接孔的内部，所述连接孔的内壁开设有设备槽，所述设备槽的内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接有锁紧杆，所述连接杆的表面开设有锁紧孔，所述锁紧杆的另一端贯穿至锁紧孔的内部，通过设置锁紧组件，封装盖在下压时会带动连接杆插入到连接孔中，随后连接杆的底端在接触到锁紧杆时会将锁紧杆挤压进设备槽中，直至连接杆的底端接触到连接孔的内底壁，随后锁紧杆会在第二弹簧的带动下卡入到锁紧孔中，从而可以将底座和封装盖进行连接固定，避免在热熔胶还没凝固时封装盖从底座上脱离的情况出现。
6、本技术的有益效果是：
7、1、通过设置封装组件，密封板插入到密封槽中，此时支撑块在施力块的挤压下会在活动槽中向着电路板本体的方向进行滑移，直至与电路板本体的表面接触并带动电路板本体滚珠的顶端进行移动，随后直至电路板本体在四个支撑块的作用下位于支撑板顶部的中心处，从而可以将支撑板定位并加紧，无需工作人员将电路板本体与安装槽进行对齐并安装，热熔胶凝结后，从而可以对底座和封装盖之间进行密封，从而可以快速的对电路板本体进行封装，提升封装效率；
8、2、通过设置锁紧组件，封装盖在下压时会带动连接杆插入到连接孔中，随后连接杆的底端在接触到锁紧杆时会将锁紧杆挤压进设备槽中，直至连接杆的底端接触到连接孔的内底壁，随后锁紧杆会在第二弹簧的带动下卡入到锁紧孔中，从而可以将底座和封装盖进行连接固定，避免在热熔胶还没凝固时封装盖从底座上脱离的情况出现。
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1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述封装组件(31)包括固定连接于底座(1)内底壁的支撑板(3101)，所述支撑板(3101)的顶部开设有数量为四个的活动槽(3102)，所述活动槽(3102)的内壁固定连接有第一弹簧(3106)，所述第一弹簧(3106)的另一端固定连接有支撑块(3103)，所述支撑块(3103)的顶部贯穿至活动槽(3102)的外部，所述封装盖(2)的内顶壁固定连接有数量为四个的施力块(3104)，所述施力块(3104)的底端贯穿至底座(1)的内部，所述封装盖(2)的底部固定连接有密封板(3105)，所述底座(1)的顶部开设有密封槽(3110)，所述密封板(3105)的底部贯穿至密封槽(3110)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述施力块(3104)的底部设置有第一斜面，所述支撑块(3103)的顶部设置有与第一斜面相匹配的第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面之间相贴合。
4.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所
5.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述封装盖(2)的内顶壁固定连接有压板(3108)，所述压板(3108)的底端贯穿底座(1)并抵紧于电路板本体(4)的顶部。
6.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述支撑块(3103)靠近电路板本体(4)的一侧设置有缓冲层(3107)，所述缓冲层(3107)为耐热橡胶材质构件。
7.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述锁紧组件(32)包括数量为四个并固定连接于封装盖(2)底部四角的连接杆(3201)，所述底座(1)的顶部四角开设有数量为四个的连接孔(3203)，所述连接杆(3201)的底端贯穿至连接孔(3203)的内部，所述连接孔(3203)的内壁开设有设备槽(3204)，所述设备槽(3204)的内壁固定连接有第二弹簧(3206)，所述第二弹簧(3206)的另一端固定连接有锁紧杆(3205)，所述连接杆(3201)的表面开设有锁紧孔(3202)，所述锁紧杆(3205)的另一端贯穿至锁紧孔(3202)的内部。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述封装组件(31)包括固定连接于底座(1)内底壁的支撑板(3101)，所述支撑板(3101)的顶部开设有数量为四个的活动槽(3102)，所述活动槽(3102)的内壁固定连接有第一弹簧(3106)，所述第一弹簧(3106)的另一端固定连接有支撑块(3103)，所述支撑块(3103)的顶部贯穿至活动槽(3102)的外部，所述封装盖(2)的内顶壁固定连接有数量为四个的施力块(3104)，所述施力块(3104)的底端贯穿至底座(1)的内部，所述封装盖(2)的底部固定连接有密封板(3105)，所述底座(1)的顶部开设有密封槽(3110)，所述密封板(3105)的底部贯穿至密封槽(3110)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述施力块(3104)的底部设置有第一斜面，所述支撑块(3103)的顶部设置有与第一斜面相匹配的第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面之间相贴合。
4.根据权利要求2所述的一种电路板封装结构，其特征在于：所述支撑板(3101)的顶部嵌入安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢伟军，张雪梅，尹少田，
申请(专利权)人：深圳市晶卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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