【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片跳线,尤其是涉及一种电路板用贴片跳线。
技术介绍
1、在单面电路板设计过程中,往往会遇到以下情况,具体为:有多条电路需要同时跨过其它多条电路。针对上述情况,现有技术一般采用多条镀锡铁线仔或采用多个单一贴片跳线两种方式来解决。
2、现有技术中,贴片跳线的制作通常是,裁剪一大片板材,然后将板材送入冲压模具中,通过冲压模具一次性冲压出复数个贴片跳线;然后对贴片跳线进行镀锡以及封装。由于贴片跳线的尺寸很小,在进行各个工位的加工过程中,难以对贴片跳线进行定位,导致后续各个工序加工过程中时常出现不良品,不良率居高不下,生产成本无法进一步降低。
3、因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种电路板用贴片跳线,有效地解决现有技术中贴片跳线的生产成本无法进一步降低的技术缺陷。
2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
3、一种电路板用贴片跳线,包括有基板以及
...【技术保护点】
1.一种电路板用贴片跳线,其特征在于:包括有基板(10)以及在基板(10)上成型的跳线本体(20),所述基板(10)具有多个第一定位孔(11),各个第一定位孔(11)沿基板(10)的延伸方向间隔设置,跳线本体(20)沿基板(10)的延伸方向间隔成型有多个;每一跳线本体(20)均具有第一连接部(21)、第一焊接部(22)以及第二焊接部(23),第一连接部(21)涂布有绝缘层(24)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用贴片跳线,其特征在于:所述多个第一定位孔(11)位于基板(10)的上表面的后侧,多个跳线本体(20)位于基板(10)上表面的前侧,一个第一定
...【技术特征摘要】
1.一种电路板用贴片跳线,其特征在于:包括有基板(10)以及在基板(10)上成型的跳线本体(20),所述基板(10)具有多个第一定位孔(11),各个第一定位孔(11)沿基板(10)的延伸方向间隔设置,跳线本体(20)沿基板(10)的延伸方向间隔成型有多个;每一跳线本体(20)均具有第一连接部(21)、第一焊接部(22)以及第二焊接部(23),第一连接部(21)涂布有绝缘层(24)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用贴片跳线,其特征在于:所述多个第一定位孔(11)位于基板(10)的上表面的后侧,多个跳线本体(20)位于基板(10)上表面的前侧,一个第一定位孔(11)为一个跳线本体(20)提供定位基准。
3.根据权利要求1所述的一种电路板用贴片跳线,其特征在于:所述第一焊接部(22)和第二焊接部(23)均与第一连接部(21)上下错位,并构成一个位于第一连接部(21)下表面的第一避让空位(211),第一焊接部(22)的下表面和第二焊接部(23)的下表面保持平齐,第一焊接部(22)的下表面与第一连接部(21)的下表面保持平行。
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