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本技术涉及公路施工养护技术领域,具体的说是一种电路板封装结构,包括:底座,所述底座的内部设置有电路板本体,所述底座的顶部设置有封装盖;通过设置封装组件,密封板插入到密封槽中,此时支撑块在施力块的挤压下会在活动槽中向着电路板本体的方向进行滑移...该专利属于深圳市晶卓电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶卓电子科技有限公司授权不得商用。
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