【技术实现步骤摘要】
本技术涉及密封圈加工，具体为一种密封圈加工切割装置。
技术介绍
1、密封圈加工过程中需要进行切割工作，从而使得密封圈原材料进行成型，便于进行加工。
2、传统的密封圈加工切割装置具有多种切割方式，其中使用激光切割最为快速，现有的激光切割装置使用时，由于激光头的发热量大，需要进行散热，在激光头内部会设置水冷以及外部设置风冷，提高激光头的散热效果，并且激光头外侧还需要设置防护罩，对激光头防护，同时风冷风机设置在防护罩上，通常一段时间使用后，防护罩内部和激光头上会堆积灰尘，灰尘会影响激光头散热，需要定期清理，而由于防护罩和激光头之间的空间小，操作不便，因此使得对激光头和风冷风机的清理不便，针对现有技术的不足，本技术提供了一种密封圈加工切割装置，以解决上述问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种密封圈加工切割装置，解决了传统的密封圈加工切割装置通常一段时间使用后，防护罩内部和激光头上会堆积灰尘，灰尘会影响激光头散热，需要定期清理...
【技术保护点】
1.一种密封圈加工切割装置，包括激光切割设备主体(1)，所述激光切割设备主体(1)上设有传动平台(2)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种密封圈加工切割装置，其特征在于：所述锁定机构包括锁定卡接座(7)和锁定柱(8)，所述锁定柱(8)固定连接在激光头防护箱(3)上，所述锁定卡接座(7)活动套接在锁定柱(8)上。
3.根据权利要求2所述的一种密封圈加工切割装置，其特征在于：所述锁定卡接座(7)的内部设有锁杆(702)，所述锁定柱(8)上开设有锁孔(801)，所述锁杆(702)活动卡接在锁孔(801)内。
4.根据权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种密封圈加工切割装置，包括激光切割设备主体(1)，所述激光切割设备主体(1)上设有传动平台(2)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种密封圈加工切割装置，其特征在于：所述锁定机构包括锁定卡接座(7)和锁定柱(8)，所述锁定柱(8)固定连接在激光头防护箱(3)上，所述锁定卡接座(7)活动套接在锁定柱(8)上。
3.根据权利要求2所述的一种密封圈加工切割装置，其特征在于：所述锁定卡接座(7)的内部设有锁杆(702)，所述锁定柱(8)上开设有锁孔(801)，所述锁杆(702)活动卡接在锁孔(801)内。
4.根据权利要求3所述的一种密封圈加工切割装置，其特征在于：所述锁定卡接座(7)的内部滑动连接有滑块(701)，所述锁杆(702)设置在滑块(701)上。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：吕社辉，万波，王不见，
申请(专利权)人：明澄聚合物科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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