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本技术公开一种密封圈加工切割装置，涉及密封圈加工领域。该密封圈加工切割装置包括激光切割设备主体，所述激光切割设备主体上设有传动平台，所述传动平台的上方设有激光头防护箱和激光头主体，所述激光头主体设于激光头防护箱内，所述激光头防护箱与激光切割...
该专利属于明澄聚合物科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明澄聚合物科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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