【技术实现步骤摘要】
本技术涉及涂布覆膜设备,具体为一种用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置。
技术介绍
1、铜箔作为一种具有优异导电性能、抗腐蚀性和柔韧性的材料,在电子元器件、电路板、太阳能电池等各种领域中都具有广泛应用,铜箔覆膜是一种将铜箔表面与一种或多种基材通过涂布胶料紧密结合在一起的过程,胶液冷却凝固后会在铜箔的表面形成一层薄膜,覆膜后的铜箔在保证原有性能的同时还会具备更加优异的表面性能,从而能够适合更加广泛和复杂的应用。
2、现有技术的不足:
3、目前常见的铜箔上胶装置主要由计量辊、刮胶刀辊和胶槽组成,胶槽为倾斜的长方形胶槽,铜箔从计量辊与胶槽相邻的一侧经过,在经过胶槽时,铜箔的一侧与胶槽内的胶液接触使得胶液附着在铜箔该侧的表面,随后再经过刮刀辊来调整铜箔表面胶液的厚度,待胶液干燥后即可在铜箔的表面形成薄膜,但是这种方法由于铜箔的一侧安装有计量辊,胶槽只能安装在铜箔的另一侧,因此只能对铜箔进行单面上胶,若要双面上胶还需要将铜箔颠倒后再进行一次上述操作,效率较低,同时为了避免胶液从胶槽和铜箔的贴合处渗出,胶槽和计量辊需要将铜箔夹紧在
...【技术保护点】
1.一种用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)上横杆和中横杆的一端设置有用于为铜箔上胶的上胶机构(2),所述安装架(1)的下端设置有循环送胶机构(3);
2.根据权利要求1所述的用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,其特征在于:所述循环送胶机构(3)包括有:
3.根据权利要求1所述的用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,其特征在于:所述刮胶组件(4)包括有:
4.根据权利要求3所述的用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,其特征在于:所述刮刀(405)与水平面的夹角为30-60度。
5.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)上横杆和中横杆的一端设置有用于为铜箔上胶的上胶机构(2),所述安装架(1)的下端设置有循环送胶机构(3);
2.根据权利要求1所述的用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,其特征在于:所述循环送胶机构(3)包括有:
3.根据权利要求1所述的用于铜箔覆膜的双面循环上胶装置,其特征在于:所述刮胶组件(4)包括有:
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建明,田晶晶,
申请(专利权)人:南通宝昌机电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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