【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铜箔生产设备,具体为一种铜箔生产线物料裁切设备。
技术介绍
1、铜箔是电子工程、电气工程和高级制造业中不可或缺的基础材料,尤其在印刷电路板(pcb)、高频信号传输、电动汽车电池等领域具有广泛的应用。传统的铜箔生产工艺主要包括电解法、轧制法以及一系列后处理步骤,如退火、表面处理等,以满足不同应用场景下的精度和质量要求,在生产过程中,精密和高效的物料裁切是关键环节之一,裁切过程涉及到多个物理量的精确控制,例如张力、速度和切割角度,这些都直接影响到铜箔的尺寸精度、表面质量以及物料的利用率。
2、现有技术的不足:
3、目前在铜箔生产线中,裁切是一个至关重要的环节,直接影响最终产品的质量和生产效率,而在,在传统的裁切设备中,通常采用手动或半自动的方式进行操作,这不仅容易引发机械磨损,还降低了生产效率,并增加了人工成本,特别是在裁切过程中,由于没有有效的方式来分散切割时所产生的力量,往往会造成机械部件的过度磨损,从而缩短了设备的使用寿命,因此,有必要研发一种新型的铜箔生产线物料裁切设备,能够解决上述问题,即通过自动
...【技术保护点】
1.一种铜箔生产线物料裁切设备,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)的内部设置有压料机构(2),所述压料机构(2)的侧面设置有裁切机构(3),所述压料机构(2)的下端设置有张紧机构(4);
2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产线物料裁切设备,其特征在于:所述压料机构(2)包括有:
3.根据权利要求1所述的一种铜箔生产线物料裁切设备,其特征在于:所述张紧机构(4)包括:
4.根据权利要求1所述的一种铜箔生产线物料裁切设备,其特征在于:所述机壳(1)的内部设置有用于收集切料的接料盒(5)。
5.根据权利要求2所述的一种
...【技术特征摘要】
1.一种铜箔生产线物料裁切设备,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)的内部设置有压料机构(2),所述压料机构(2)的侧面设置有裁切机构(3),所述压料机构(2)的下端设置有张紧机构(4);
2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产线物料裁切设备,其特征在于:所述压料机构(2)包括有:
3.根据权利要求1所述的一种铜箔生产线物料裁切设备,其特征在于:所述张紧机构(4)包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建明,田晶晶,
申请(专利权)人:南通宝昌机电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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