【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体,更具体地说,本技术涉及一种用于测试半导体的调节装置。
技术介绍
1、半导体测试装置指的是用于对半导体器件进行测试和分析的设备和仪器,它们通过对器件的电学特性、功能和性能进行测量和分析,以验证器件是否符合设计要求并评估其质量和可靠性,但是在实际的使用中,在对半导体的检测中,已有的设备为固定长度和固定位置,对于不同体积大小的半导体并不能很有效的进行检测,需要不断的根据半导体的大小来来改变检测设备的位置和摆放位置,如此会使得在检测前要不断地移动位置吗,从而会影响正常检测半导体的进度。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种用于测试半导体的调节装置,以解决现有技术在对半导体的检测中,已有的设备为固定长度和固定位置,对于不同体积大小的半导体并不能很有效的进行检测,需要不断的根据半导体的大小来来改变检测设备的位置和摆放位置,如此会使得在检测前要不断地移动位置吗,从而会影响正常检测半导体的进度的问题。
2、为解决上述技术问题,本技术提供如下技术
...【技术保护点】
1.一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,包括
2.根据权利要求1所述的用于测试半导体的调节装置,其特征在于,还包括竖向支撑板(2)、横向支撑板(3)、防滑条(9)、移动组件(10),所述竖向支撑板(2)的底部与底座(1)顶部的两侧固定连接,所述横向支撑板(3)的两侧与竖向支撑板(2)的侧面固定连接,所述防滑条(9)设置在工作台(6)的顶部,用于在检测时增大半导体与工作台(6)的摩擦力,所述移动组件(10)的侧面与工作台(6)的两侧固定连接,所述移动组件(10)的侧面与竖向支撑板(2)的侧面活动连接。
3.根据权利要求1所述的用于测试半导体
...【技术特征摘要】
1.一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,包括
2.根据权利要求1所述的用于测试半导体的调节装置,其特征在于,还包括竖向支撑板(2)、横向支撑板(3)、防滑条(9)、移动组件(10),所述竖向支撑板(2)的底部与底座(1)顶部的两侧固定连接,所述横向支撑板(3)的两侧与竖向支撑板(2)的侧面固定连接,所述防滑条(9)设置在工作台(6)的顶部,用于在检测时增大半导体与工作台(6)的摩擦力,所述移动组件(10)的侧面与工作台(6)的两侧固定连接,所述移动组件(10)的侧面与竖向支撑板(2)的侧面活动连接。
3.根据权利要求1所述的用于测试半导体的调节装置,其特征在于,还包括夹持环(11)、检测组件(12),所述夹持环(11)的侧面与竖向支撑板(2)的侧面固定连接,所述检测组件(12)设置在横向支撑板(3)的中部,便于适应不同高度的半导体检测。
4.根据权利要求2所述的用于测试半导体的调节装置,其特征在于,所述移动组件(10)包括工字架(101)、弹簧(102)、按压柱(103),所述工字架(101)的侧面与工作台(6)的侧面固定连接,所述工字架(101)的侧面与竖向支撑板(2)的侧面活动连接,所述弹簧(102)设置在工字架(101)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱云,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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