【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体检测，具体涉及一种压痕浅的变径半导体测试探针，还涉及一种压痕浅的变径半导体测试探针的装配方法。
技术介绍
1、半导体测试探针是可评估半导体元件的集成电路、平板显示器等的电特性，对其进行通电检查和绝缘检查，广泛应用于手机、汽车、医疗以及航空航天
随着电子器件越来越小，越来越薄，需要更小的测试探针来配合市场实际需求，进而对测试探针的精密度提出了更高的要求，探针行业面临较大挑战。
2、半导体测试探针的结构通常由针轴、针管、弹簧三部分组成，针轴和弹簧组装在针管内部，针管使用压铆缩口的方式使针轴和弹簧在针管内部形成一个稳定的整体结构。使用时，针轴受力向针管内部压缩弹簧，此时弹簧产生的弹力作用于针轴，使针轴和弹簧良好接触，然后进行测试。
3、但是现有的半导体测试探针在测试过程中，针轴会在被测试对象接触位置留有压痕，压痕深度影响后续的测试稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术的第一目的是提供一种压痕浅的变径半导体测试探针，解决现有的半导体测试探针在测试...
【技术保护点】
1.一种压痕浅的变径半导体测试探针，其特征在于，包括针管(1)，所述针管(1)内设置有弹性件，针管(1)的一端可伸缩地设置有测试端针轴(2)，所述测试端针轴(2)的伸出端设置有测试针头(3)，所述测试针头(3)的外径大于测试端针轴(2)的外径，针管(1)的另一端可伸缩地设置有连接端针轴(4)，所述连接端针轴(4)的伸出端形成有连接针头(5)。
2.根据权利要求1所述的压痕浅的变径半导体测试探针，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
3.根据权利要求2所述的压痕浅的变径半导体测试探针，其特征在于，所述弹簧为压缩弹簧。
4.根据权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种压痕浅的变径半导体测试探针，其特征在于，包括针管(1)，所述针管(1)内设置有弹性件，针管(1)的一端可伸缩地设置有测试端针轴(2)，所述测试端针轴(2)的伸出端设置有测试针头(3)，所述测试针头(3)的外径大于测试端针轴(2)的外径，针管(1)的另一端可伸缩地设置有连接端针轴(4)，所述连接端针轴(4)的伸出端形成有连接针头(5)。
2.根据权利要求1所述的压痕浅的变径半导体测试探针，其特征在于，所述弹性件为弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金荣，申啸，贺海洋，
申请(专利权)人：木王芯苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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