温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种压痕浅的变径半导体测试探针，包括针管，所述针管内设置有弹性件，针管的一端可伸缩地设置有测试端针轴，所述测试端针轴的伸出端设置有测试针头，所述测试针头的外径大于测试端针轴的外径，针管的另一端可伸缩地设置有连接端针轴，所述连接端...
该专利属于木王芯（苏州）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过木王芯（苏州）半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。