【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及谐振器,尤其涉及一种人工局域表面等离激元片上谐振器。
技术介绍
1、近年来,亚太赫兹人工局域表面等离激元谐振器由于其强大的等效波长压缩能力和在半导体集成电路应用中的潜力而受到广泛的研究,以实现高度小型化和集成化。然而由于材料损耗和辐射损耗,人工局域表面等离激元谐振器具有相对较低的品质因数,尤其是基模谐振模式。在已经报道的片上亚太赫兹人工局域表面等离激元谐振器的工作中,基模谐振的品质因数大多是个位数量级。因此,经常采用谐振器具有相对较高品质因数的高阶模式进行亚太赫兹传感。但这也导致谐振器结构的电尺寸较大,不利于小型化和集成化的缺陷。
2、品质因数和尺寸对于亚太赫兹人工局域表面等离激元谐振器是最为关键的两个指标。一般来说谐振器尺寸越大,曲率半径越小,辐射损耗越小,更容易获得高的品质因数。但是大的谐振器尺寸不利于片上集成。基模谐振由于对于波长具有相对更好的压缩能力,其电尺寸也相对较小,然而基模谐振的辐射损耗较大,其品质因数相对于高阶模式来说不高,不利于传感。因此,实现具有高品质因数的基模谐振是片上亚太赫兹人工局域表面
...【技术保护点】
1.一种人工局域表面等离激元片上谐振器,其特征在于:所述谐振器为层状结构,包括从上到下依次叠加的谐振图形层(1)、介质基板层(2)和金属地层(3),所述谐振图形层(1)包括馈电部分和谐振部分,所述馈电部分包括微带线(4)和与微带线(4)一端连接的耦合馈电环(5),所述谐振部分包括中心金属片(6)和镂空金属环(7),所述镂空金属环(7)等间距的环绕所述中心金属片(6)外围一圈,所述镂空金属环(7)包括内金属线圈(7-1)、外金属线圈(7-2)、若干第一条幅(7-3)以及若干第二条幅(7-4),所述第一条幅(7-3)与内金属线圈(7-1)连接,且从内金属线圈(7-1)向外
...【技术特征摘要】
1.一种人工局域表面等离激元片上谐振器,其特征在于:所述谐振器为层状结构,包括从上到下依次叠加的谐振图形层(1)、介质基板层(2)和金属地层(3),所述谐振图形层(1)包括馈电部分和谐振部分,所述馈电部分包括微带线(4)和与微带线(4)一端连接的耦合馈电环(5),所述谐振部分包括中心金属片(6)和镂空金属环(7),所述镂空金属环(7)等间距的环绕所述中心金属片(6)外围一圈,所述镂空金属环(7)包括内金属线圈(7-1)、外金属线圈(7-2)、若干第一条幅(7-3)以及若干第二条幅(7-4),所述第一条幅(7-3)与内金属线圈(7-1)连接,且从内金属线圈(7-1)向外金属线圈(7-2)凸出,所述第二条幅(7-4)与外金属线圈(7-2)连接,且从外金属线圈(7-2)向内金属线圈(7-1)凸出,第一条幅(7-3)和第二条幅(7-4)使得所述镂空金属环(7)内呈现齿轮线状镂空(8),所述耦合馈电环(5)位于所述镂空金属环(7)外的一侧,并与所述镂空金属环(7)之间设有宽度相同的缝隙(9)。
2.根据权利要求1所述的人工局域表面等离激元片上谐振器,其特征在于:所述中心金属片(6)和镂空金属环(7)共中心点,且所述中心金属片(6)和镂空金属环(7)为中心对称结构。
3.根据权利要求2所述的人工局域表面等离激元片上谐振器,其特征在于:所述中心金属片(6)为边数为偶数的正多边形,所述镂空金属环(7)为与所述中心金属片(6)同等数量边数的正多边形环。
4.根据权利要求2所述的人工局域表面等离激元片上谐振器,其特征在于:所述中心金属片(6)为圆形,所述镂空金属环(7)为圆环形。
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