System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 补片裁切装置制造方法及图纸_技高网

补片裁切装置制造方法及图纸

技术编号:40709020 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-22 11:09
本公开提供一种补片裁切装置,包括:基座组件、壳体、补片固定架以及联动刀组。所述基座组件具有基台组件和第一连接臂,所述第一连接臂设置于所述基台组件;所述壳体与所述基座组件活动连接,所述壳体内部设置有第一通孔;所述补片固定架可拆卸地设置于所述第一通孔内,用于安装补片以对所述补片进行定型和/或裁切;所述联动刀组与所述第一连接臂和所述壳体活动连接,用于裁切补片,其中,响应于所述壳体向所述基座组件方向移动,所述联动刀组的自由端朝向所述壳体内部转动以裁切所述补片。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及吻合器,具体而言,涉及一种补片裁切装置


技术介绍

1、吻合器的应用极大地推动了现代外科和微创外科的发展,通过将补片与吻合器联用,使得吻合器切割和封闭创面的同时,将补片固定于创面,封堵吻合钉钉孔,提高创面强度,从而避免创面的渗漏和出血。

2、为使补片更准确地装配与吻合器,在补片安装至吻合器之前,需要对补片进行定型和裁切。


技术实现思路

1、本公开的目的在于针对相关技术中的技术问题,提供一种补片裁切装置。具体方案如下:

2、本公开实施例提供一种补片裁切装置,包括:基座组件,具有基台组件和第一连接臂,所述第一连接臂设置于所述基台组件;壳体,与所述基座组件活动连接,所述壳体内部设置有第一通孔;补片固定架,可拆卸地设置于所述第一通孔内,用于安装补片以对所述补片进行定型和/或裁切;联动刀组,与所述第一连接臂和所述壳体活动连接,用于裁切补片,其中,响应于所述壳体向所述基座组件方向移动,所述联动刀组的自由端朝向所述壳体内部转动以裁切所述补片。

3、在一些实施例中,所述壳体还包括:通道,所述通道将所述第一通孔与外部连通,所述联动刀组可移动设置于所述通道内以裁切所述补片。

4、在一些实施例中,所述通道侧壁贯穿设置有滑动槽和第一插销孔;所述联动刀组包括:第一插销杆,滑动设置于所述滑动槽内;第二连接臂,通过所述第一插销杆与所述第一连接臂转动连接,其中,响应于所述壳体在竖直方向上移动,所述滑动槽以所述第一插销杆为定点在竖直方向滑动。

5、在一些实施例中,所述联动刀组还包括:切割刀,用于裁切补片,具有第二插销孔和第三插销孔;第二插销杆,穿设所述第二插销孔和所述第一插销孔,用于将所述切割刀与所述壳体转动连接,其中,所述第二连接臂通过与所述第三插销孔与所述切割刀转动连接。

6、在一些实施例中,所述基座组件包括:底座,所述底座正对所述壳体的一面设置有基台组件,所述基台组件自由端设置有环形刀;支撑柱,与所述底座连接并与所述基台组件同向延伸;弹性件,套设所述支撑柱,所述弹性件的两端分别与底座和所述壳体止抵。

7、在一些实施例中,所述壳体包括:第一壳体,套设于所述支撑柱,用于限制所述联动刀组的移动;第二壳体,设置于所述第一壳体远离底座的一端,与所述第一壳体可拆卸连接。

8、在一些实施例中,补片裁切装置还包括:顶盖,与所述壳体的通道卡接,用于在外部施加力的作用下推动所述壳体移动。

9、在一些实施例中,所述顶盖包括:第二通孔,所述第二通孔边缘设置有引导槽,所述引导槽用于引导所述补片固定架安装至所述壳体。

10、在一些实施例中,所述壳体与所述顶盖正对的一面设置有卡接槽,用于与所述补片固定架卡接。

11、在一些实施例中,所述补片固定架包括:支撑部,所述支撑部的至少部分向内凹陷形成切割槽,用于辅助所述补片定型和/或裁切;或者,所述补片固定架还包括:卡接部,设置于所述补片固定架远离所述支撑部的一端,用于使所述补片固定架安装于所述壳体;或者,所述补片固定架还包括:补片夹,可拆卸地与所述支撑部卡接,用于夹持补片。

12、本公开实施例的上述方案与相关技术相比,至少具有以下有益效果:

13、本公开提供的补片裁切装置包括基座组件、壳体、补片固定架和联动刀组,其中,所述补片固定架可拆卸地设置于壳体内部的通孔中,所述补片固定架可以随着所述壳体同步移动。所述联动刀组与所述壳体转动连接,响应于所述壳体向所述基座组件方向移动,所述联动刀组向所述壳体内部转动以实现对补片定型/裁切的目的。本公开提供的裁切装置结构简单、操作便捷,更符合医疗设备生产中的卫生需求。

14、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

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【技术保护点】

1.一种补片裁切装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的补片裁切装置,其特征在于,所述壳体还包括:

3.根据权利要求2所述的补片裁切装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的补片裁切装置,其特征在于,所述联动刀组还包括:

5.根据权利要求1所述的补片裁切装置,其特征在于,所述基座组件包括:

6.根据权利要求5所述的补片裁切装置,其特征在于,所述壳体包括:

7.根据权利要求2所述的补片裁切装置,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求7所述的补片裁切装置,其特征在于,所述顶盖包括:

9.根据权利要求8所述的补片裁切装置,其特征在于,

10.根据权利要求1所述的补片裁切装置,其特征在于,所述补片固定架包括:

【技术特征摘要】

1.一种补片裁切装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的补片裁切装置,其特征在于,所述壳体还包括:

3.根据权利要求2所述的补片裁切装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的补片裁切装置,其特征在于,所述联动刀组还包括:

5.根据权利要求1所述的补片裁切装置,其特征在于,所述基座组件包括:

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【专利技术属性】
技术研发人员:陈慧军王华生刘波赵延瑞李洁明赵博
申请(专利权)人:北京博辉瑞进生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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