【技术实现步骤摘要】
本文所述的实施方案整体涉及开关电源，并且更具体地，本实施方案涉及具有散热结构的开关电源转换器模块。
技术介绍
1、电子设备(诸如，计算机、服务器和电视等)采用一个或多个电力转换电路将一种形式的电能转换为另一种形式的电能。一些电力转换电路使用开关电源，诸如，反激式转换器。开关电源可有效地将电力从电源转换为负载。与其他类型的电源转换器相比，开关电源可具有相对较高的电源转换效率。由于变压器尺寸和重量较小，开关电源也可能比线性电源更小更轻。
技术实现思路
1、在一些实施方案中，公开了一种电子器件。该电子器件包括：具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面的印刷电路板(pcb)，其中该pcb包括导热区域，该导热区域具有从该第一表面延伸到该第二表面的多个通孔；附接到该pcb的该第二表面并覆盖该导热区域的半导体器件；具有磁芯的变压器；被布置为部分地包围该变压器并限定开口的屏蔽件；和设置在该开口内的插入件，该插入件附接到该pcb的该第一表面并覆盖该导热区域。
2、在一些实施方案中，该插入件由铜、...
【技术保护点】
1.一种电子器件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述插入件由铜、铝或铜和/或铝的合金形成。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述插入件直接耦接到所述屏蔽件。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件是氮化镓(GaN)开关、碳化硅(SiC)开关或硅开关。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件是氮化镓(GaN)二极管、碳化硅(SiC)二极管或硅二极管。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件电耦接到所述PCB。
7.根据权利要求1所述的电...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述插入件由铜、铝或铜和/或铝的合金形成。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述插入件直接耦接到所述屏蔽件。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件是氮化镓(gan)开关、碳化硅(sic)开关或硅开关。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件是氮化镓(gan)二极管、碳化硅(sic)二极管或硅二极管。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件电耦接到所述pcb。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述开口填充有导热材料。
8.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述插入件热耦接到所述屏蔽件。
9.根据权利要求1所述的电子器件，其中在所述屏蔽件与所述pcb之间设置有导热界面。
10.根据权利要求1所述的电子器件，其中在所述pcb与所述半导体器件之间设置有导热界面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄秀成，雷应传，杜韦静，周云，
申请(专利权)人：纳维达斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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