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具有重叠结构的MEMS扬声器及电子设备制造技术

技术编号:40707830 阅读:15 留言:0更新日期:2024-03-22 11:08
本发明专利技术涉及MEMS扬声器及电子设备。该一种MEMS扬声器,包括:至少一个振膜,振膜的一端固定且另一端设置有或者存在振动用空间;至少一个重叠结构,以跨过对应的振动用空间的方式覆盖对应的振动用空间,且重叠结构和其所覆盖的振动用空间在振动方向上存在距离。本发明专利技术还涉及一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及半导体领域,尤其涉及一种具有重叠结构的mems扬声器,以及一种电子设备。


技术介绍

1、微机电系统(micro--electro mechanical systems,简称mems)是指内部结构在微米级甚至纳米级的机电系统。微机电系统具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等特点。

2、mems扬声器是一种将电信号转变为声信号的微型换能器,其核心组件(例如执行器/驱动器、振膜、热声膜等)利用mems技术在半导体材料上制造而成。mems扬声器按照工作原理可以分为压电式、电动式、静电式和热声式。

3、压电式mems扬声器的工作原理是使用压电薄膜作为有源元件,当施加电压时会发生变形。这种机械偏转使周围的空气发生位移并产生声波。压电式mems扬声器一个主要优点是它与硅工艺的兼容性,这意味着它可以以低成本大规模和极小尺寸生产。除了尺寸之外,压电式mems扬声器还具有极低的功率以及出色的音频质量。压电式mems扬声器也可以构建在与放大器相同的pcb基板上,从而节省电路板空间。

>4、悬臂梁式振膜是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS扬声器,包括:

2.根据权利要求1所述的扬声器,其中:

3.根据权利要求2所述的扬声器,其中:

4.根据权利要求2所述的扬声器,其中:

5.根据权利要求2所述的扬声器,其中:

6.根据权利要求3所述的扬声器,其中:

7.根据权利要求6所述的扬声器,其中:

8.根据权利要求6所述的扬声器,其中:

9.根据权利要求3所述的扬声器,其中:

10.根据权利要求9所述的扬声器,其中:

11.根据权利要求9所述的扬声器,其中:

12.根据权利要求9所述的...

【技术特征摘要】

1.一种mems扬声器,包括:

2.根据权利要求1所述的扬声器,其中:

3.根据权利要求2所述的扬声器,其中:

4.根据权利要求2所述的扬声器,其中:

5.根据权利要求2所述的扬声器,其中:

6.根据权利要求3所述的扬声器,其中:

7.根据权利要求6所述的扬声器,其中:

8.根据权利要求6所述的扬声器,其中:

9.根据权利要求3所述的扬声器,其中:

10.根据权利要求9所述的扬声器,其中:

11.根据权利要求9所述的扬声器,其中:

12.根据权利要求9所述的扬声器,其中:

【专利技术属性】
技术研发人员:庞慰张孟伦刘承泽
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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