【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及半导体领域,尤其涉及一种具有重叠结构的mems扬声器,以及一种电子设备。
技术介绍
1、微机电系统(micro--electro mechanical systems,简称mems)是指内部结构在微米级甚至纳米级的机电系统。微机电系统具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等特点。
2、mems扬声器是一种将电信号转变为声信号的微型换能器,其核心组件(例如执行器/驱动器、振膜、热声膜等)利用mems技术在半导体材料上制造而成。mems扬声器按照工作原理可以分为压电式、电动式、静电式和热声式。
3、压电式mems扬声器的工作原理是使用压电薄膜作为有源元件,当施加电压时会发生变形。这种机械偏转使周围的空气发生位移并产生声波。压电式mems扬声器一个主要优点是它与硅工艺的兼容性,这意味着它可以以低成本大规模和极小尺寸生产。除了尺寸之外,压电式mems扬声器还具有极低的功率以及出色的音频质量。压电式mems扬声器也可以构建在与放大器相同的pcb基板上,从而节省电路板空间。
【技术保护点】
1.一种MEMS扬声器,包括:
2.根据权利要求1所述的扬声器,其中:
3.根据权利要求2所述的扬声器,其中:
4.根据权利要求2所述的扬声器,其中:
5.根据权利要求2所述的扬声器,其中:
6.根据权利要求3所述的扬声器,其中:
7.根据权利要求6所述的扬声器,其中:
8.根据权利要求6所述的扬声器,其中:
9.根据权利要求3所述的扬声器,其中:
10.根据权利要求9所述的扬声器,其中:
11.根据权利要求9所述的扬声器,其中:
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...【技术特征摘要】
1.一种mems扬声器,包括:
2.根据权利要求1所述的扬声器,其中:
3.根据权利要求2所述的扬声器,其中:
4.根据权利要求2所述的扬声器,其中:
5.根据权利要求2所述的扬声器,其中:
6.根据权利要求3所述的扬声器,其中:
7.根据权利要求6所述的扬声器,其中:
8.根据权利要求6所述的扬声器,其中:
9.根据权利要求3所述的扬声器,其中:
10.根据权利要求9所述的扬声器,其中:
11.根据权利要求9所述的扬声器,其中:
12.根据权利要求9所述的扬声器,其中:
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