【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片截面热应变测量,具体涉及一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台。
技术介绍
1、目前,在芯片截面热应变测量实验中,需要用到冷热台对各个温度下的芯片进行变温测量;但是现冷热台结构多为平式单边控温的结构设计,如公开(公告)号cn218459580u提出的一种实验室分析测试用冷热台,这种单边控温结构的加热台在为芯片提供指定温度环境时,容易出现芯片受热不均的问题,进而影响芯片热应变测量。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术要解决的问题是提供一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台。
2、为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:
3、一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台,包括变温机构与夹持机构,所述变温机构包括变温板,所述夹持机构包括支撑台、至少两组滑设于支撑台上的竖立支撑架、驱动组件,所述驱动组件用于带动两组所述竖立支撑架相向或相背移动,变温板通过隔温板组安装在竖立支撑架上,两组竖立支撑架上的变温板面对设置。
4、所述竖
...【技术保护点】
1.一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台,其特征在于,包括变温机构与夹持机构,所述变温机构包括变温板(11),所述夹持机构包括支撑台(21)、至少两组滑设于支撑台(21)上的竖立支撑架(22)、驱动组件,两组所述竖立支撑架(22)之间形成芯片安放区域,所述驱动组件用于带动两组所述竖立支撑架(22)相向或相背移动,变温板(11)通过隔温板组安装在竖立支撑架(22)上,两组竖立支撑架(22)上的变温板(11)面对设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台,其特征在于,所述竖立支撑架(22)的底端中部位置构造有外凸的
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台,其特征在于,包括变温机构与夹持机构,所述变温机构包括变温板(11),所述夹持机构包括支撑台(21)、至少两组滑设于支撑台(21)上的竖立支撑架(22)、驱动组件,两组所述竖立支撑架(22)之间形成芯片安放区域,所述驱动组件用于带动两组所述竖立支撑架(22)相向或相背移动,变温板(11)通过隔温板组安装在竖立支撑架(22)上,两组竖立支撑架(22)上的变温板(11)面对设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台,其特征在于,所述竖立支撑架(22)的底端中部位置构造有外凸的主滑块(41),所述支撑台(21)上开设有与所述主滑块(41)相对应的主滑槽(42);
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台,其特征在于,所述隔温板组包括浮动板(51)与固定板(52),所述竖立支撑架(22)为n形构造,包括中间位置的主部与两侧位置的侧部,所述浮动板(51)与竖立支撑架(22)的侧部插滑连接,所述固定板(52)与竖立支撑架(22)的主部固定连接,所述浮动板(51)...
【专利技术属性】
技术研发人员:何杰,王皓亮,苏舒格,孙振忠,
申请(专利权)人:东莞理工学院,
类型:新型
国别省市:
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