一种内存条的电子加热设备制造技术

技术编号:40695776 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-18 20:22
本技术提供一种内存条的电子加热设备,涉及内存条加热技术领域,包括:放置机构,所述放置机构包括主板,所述主板上焊接有插槽,所述插槽中设置有内存插条,所述内存插条通过卡扣方式固定在插槽中,所述内存插条通过金手指与主板进行通信及数据交互,所述内存插条的两侧均设置有加热机构。本技术,相对于传统的导风式电子加热设备,规避了由导风过程中的距离差,以及受待测内存及其他障碍物等影响而带来的温度均匀性问题,而本电子加热设备基本上避免了空气的流动,通过基本静态的空气导热,以及散热夹层的热辐射,使得散热夹层之间的温度可以均匀分布以及良好地进行控制,从而使得本电子加热设备在实际使用过程中的实用性得到提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及内存条加热,尤其涉及一种内存条的电子加热设备


技术介绍

1、内存(memory),是在pc、手机、服务器、智能汽车等各种产品设备的关键部件。内存是数据处理、数据存储的关键部件,其可靠性至关重要。内存在物理特性上都存在较高的离散性故障失效比例。因此,研发内存产品时,都会在研发生产的ft(final test)、slt(system level test)测试环节,进行严格的筛选测试,将不符合要求的早期失效产品筛选出来。常规的筛选测试,是将生产完成的成品,插入pc主板、服务器主板或专用测试主板上,跑预设的测试程度和pattern数据,触发故障发生,达到筛选的目的。根据学术界的研究,温度对于内存的故障触发有明显的效果。因此,在内存的测试环节,可加入加热装置,以加速不合格产品的筛选。

2、现有常见内存加热装置是发热体+导风系统的架构,由于导风过程中的距离差,以及受待测内存及其他障碍物等影响而带来的温度均匀性问题,此架构存在设计难度大、成本高、温度误差大以及温度均匀性难以控制等缺点。

3、本专利技术提供了一种内存条的电子加热设备,较大幅度地简化了设计难度、降低了成本,而且大幅提升了温度控制的精度,以及温度的均匀性。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,架构存在设计难度大、成本高、温度误差大以及温度均匀性难以控制等缺点,提供一种内存条的电子加热设备。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种内存条的电子加热设备,包括:放置机构,所述放置机构包括主板,所述主板上焊接有插槽,所述插槽中设置有内存插条,所述内存插条通过卡扣方式固定在插槽中,所述内存插条通过金手指与主板进行通信及数据交互,所述内存插条的两侧均设置有加热机构,所述加热机构包括散热夹层,所述散热夹层的一端与主板接触,所述散热夹层的一端设置有发热片,所述发热片通过导热硅胶固定在散热夹层远离主板的一端,所述发热片远离散热夹层的一侧设置有电路板,所述发热片由远离加温区域的控制单元控制,所述控制单元包括电路板,所述电路板上设置有电子开关。

3、作为一种优选的实施方式,所述散热夹层外设置有隔热机构,所述隔热机构包括隔热罩,所述隔热罩中设置有放置槽,所述放置槽的拐角处设置有温度传感器,所述温度传感器的一侧通过螺纹方式固定在放置槽的拐角处,所述温度传感器通过引线与电路板传递数据。

4、与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于:

5、本技术相对于传统的导风式电子加热设备,规避了由导风过程中的距离差,以及受待测内存及其他障碍物等影响而带来的温度均匀性问题,而本电子加热设备基本上避免了空气的流动,通过基本静态的空气导热,以及散热夹层的热辐射,使得散热夹层之间的温度可以均匀分布以及良好地进行控制,从而使得本电子加热设备在实际使用过程中的实用性得到提升。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内存条的电子加热设备,其特征在于,包括:放置机构(3), 所述放置机构(3)包括主板(31),所述主板(31)上焊接有插槽(32), 所述插槽(32)中设置有内存插条(33),所述内存插条(33)的两侧均设 置有加热机构(2),所述加热机构(2)包括散热夹层(23)和隔热罩(1), 所述散热夹层(23)的一端设置有发热片(22),所述发热片(22)由控制 单元(4)控制,所述控制单元(4)包括电路板(41),所述电路板(41) 上设置有电子开关(42),所述电子开关(42)为:MOS 管、继电器、光电耦合器其中的一种装置。

2.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述内存插条(33)通过卡扣方式固定在插槽(32)中。

3.根据权利要求 2 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述内存插条(33)通过金手指与主板(31)进行通信及数据交互。

4.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述发热片(22)通过导热硅胶固定在散热夹层(23)远离主板(31)的一端。

5.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述控制单元(4)置于隔热罩(1)之外。

6.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述控制单元(4)通过控制电子开关(42)从而控制发热片(22)工作。

7.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所 述内存插条(33)的两侧均设置有加热机构(2),散热夹层(23)以翅片式的方式延伸至相邻内存插条(33)间隙中。

8.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述内存插条(33)和发热片(22)区域外覆盖有隔热罩(1)。

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【技术特征摘要】

1.一种内存条的电子加热设备,其特征在于,包括:放置机构(3), 所述放置机构(3)包括主板(31),所述主板(31)上焊接有插槽(32), 所述插槽(32)中设置有内存插条(33),所述内存插条(33)的两侧均设 置有加热机构(2),所述加热机构(2)包括散热夹层(23)和隔热罩(1), 所述散热夹层(23)的一端设置有发热片(22),所述发热片(22)由控制 单元(4)控制,所述控制单元(4)包括电路板(41),所述电路板(41) 上设置有电子开关(42),所述电子开关(42)为:mos 管、继电器、光电耦合器其中的一种装置。

2.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述内存插条(33)通过卡扣方式固定在插槽(32)中。

3.根据权利要求 2 所述的一种内存条的电子加热设备,其特征在于:所述内存插条(33)通过金手指与主板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:张拓宇吴彦华
申请(专利权)人:深圳市章江科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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