【技术实现步骤摘要】
本技术涉及保温桶，具体为一种半导体石英保温筒加工装置。
技术介绍
1、石英保温筒是一种用于高温保温的材料，主要由石英纤维和无机胶水等成分组成。它具有优异的耐高温性能、优良的绝缘性能、低热容、低导热系数、不易燃等特点，可广泛应用于石化、冶金、电力、航空航天等领域的高温设备保温。同时，石英保温筒还具有良好的耐腐蚀性能，能够抵御多种化学物质的侵蚀，长期稳定性好，使用寿命长。
2、目前，在相关技术中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形，在圆晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。石英是半导体材料和器件生产过程中不可缺少的材料，晶圆在制造的冷却过程中，需要将晶圆放置于保温桶中，对圆晶片进行保温，以待后续加工处理，但是现有的保温筒不方便对晶圆进行放置保温。
3、因此提出了一种方便将晶圆放置在保温桶内的一种半导体石英保温筒加工装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体石英保温筒加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体石英保温筒加工装置，包括筒体，筒体一端设有底板，筒体内壁设有隔热层，筒体另一端设有密封装置，密封装置包括放置在筒体一端的密封盖，密封盖表面设有密封连接柱，密封连接柱表面设有相适配的密封旋转环，密封旋转环表面对称设有密封旋转杆，密封盖另一表面设有密封环，密封环表面设有密封螺纹，筒体一端开设有连接孔，连接孔内壁设有螺纹丝，连接孔与密封
3、优选的，为了满足方便将晶圆放置在保温桶内，在保温筒内设有移动装置。
4、优选的，为了保证晶圆在保温筒内的稳定性，在筒体内设有固定装置。
5、优选的，为了保证筒体内的密封性，在筒体一端设有密封装置。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
7、(1)为了满足方便将晶圆放置在保温桶内，在保温筒内设有移动装置，其中移动装置包括固定在支撑板表面开设的移动滑槽，移动滑槽两侧对称开设有插槽，移动滑槽内设有相适配的滑板，滑板表面设有移动连接板，移动连接板表面固定连接移动板，移动滑槽表面一侧设有移动挡板，移动滑槽两端设有移动限位板，移动装置表面设有移动板，移动板表面开设有辅助孔，通过上述结构相互配合，在使用时，通过工作人员使用较长的辅助拉杆拉取辅助孔，使移动板通过滑板在移动滑槽内进行移动，从而将移动板和晶圆放置箱拉出。
8、(2)为了保证晶圆在保温筒内的稳定性，在筒体内设有固定装置，其中固定装置包括固定在防护板表面开设的螺纹孔，螺纹孔内设有相适配的螺纹杆，螺纹杆一端设有连接环，连接环表面设有固定板，螺纹杆另一端设有旋转环，旋转环表面对称设有旋转杆，通过上述结构相互配合，在将移动板和晶圆放置箱拉出后，使用旋转杆对螺纹杆进行旋转，使固定板开始移动，对晶圆放置箱进行固定。
9、(3)为了保证筒体内的密封性，在筒体一端设有密封装置，其中密封装置包括放置在筒体一端的密封盖，密封盖表面设有密封连接柱，密封连接柱表面设有相适配的密封旋转环，密封旋转环表面对称设有密封旋转杆，密封盖另一表面设有密封环，密封环表面设有密封螺纹，筒体一端开设有连接孔，连接孔内壁设有螺纹丝，连接孔与密封环相适配，螺纹丝与密封螺纹相适配，通过上述结构相互配合，旋转密封旋转杆使密封环通过密封螺纹对筒体的连接孔相连接，保证筒体内的温度不对外扩撒，保证筒体的密封性。
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1.一种半导体石英保温筒加工装置，包括筒体(1)，其特征在于：所述筒体(1)一端设有底板(3)，所述筒体(1)另一端设有密封装置(2)，所述筒体(1)内壁对称设有支撑板(6)，所述支撑板(6)表面对称设有移动装置(8)，所述移动装置(8)表面设有移动板(11)，所述移动板(11)两侧对称设有防护板(10)，所述防护板(10)表面对称设有固定装置(9)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述固定装置(9)包括固定在防护板(10)表面开设的螺纹孔(903)，所述螺纹孔(903)内设有相适配的螺纹杆(904)，所述螺纹杆(904)一端设有连接环(902)，所述连接环(902)表面设有固定板(901)，所述螺纹杆(904)另一端设有旋转环(905)，所述旋转环(905)表面对称设有旋转杆(906)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述密封装置(2)包括放置在筒体(1)一端的密封盖(201)，所述密封盖(201)表面设有密封连接柱(202)，所述密封连接柱(202)表面设有相适配的密封旋转环(20
4.根据权利要求3所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述筒体(1)一端开设有连接孔(4)，所述连接孔(4)内壁设有螺纹丝(401)，所述连接孔(4)与密封环(205)相适配，所述螺纹丝(401)与密封螺纹(206)相适配。
5.根据权利要求4所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述支撑板(6)中间设有晶圆放置箱(7)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述筒体(1)内壁设有隔热层(5)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述移动板(11)表面开设有辅助孔(1101)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体石英保温筒加工装置，包括筒体(1)，其特征在于：所述筒体(1)一端设有底板(3)，所述筒体(1)另一端设有密封装置(2)，所述筒体(1)内壁对称设有支撑板(6)，所述支撑板(6)表面对称设有移动装置(8)，所述移动装置(8)表面设有移动板(11)，所述移动板(11)两侧对称设有防护板(10)，所述防护板(10)表面对称设有固定装置(9)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述固定装置(9)包括固定在防护板(10)表面开设的螺纹孔(903)，所述螺纹孔(903)内设有相适配的螺纹杆(904)，所述螺纹杆(904)一端设有连接环(902)，所述连接环(902)表面设有固定板(901)，所述螺纹杆(904)另一端设有旋转环(905)，所述旋转环(905)表面对称设有旋转杆(906)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体石英保温筒加工装置，其特征在于：所述密封装置(2)包括放置在筒体(1)一端的密封盖(201)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡昌，
申请(专利权)人：东海县奥博石英制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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