【技术实现步骤摘要】
本技术涉及双抛片设备，具体为一种用于双抛片的加工装置。
技术介绍
1、双抛片由材料硅片双面抛光等特殊工艺制成，元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅晶片本身非常脆弱，在人工进行加工时非常容易造成其损坏且浪费人力资源，但是一般的机器在处理时因为其目前功能的局限性同样会造成硅晶片的损坏，所以我们提出一种新型双抛片的加工装置。
2、现有技术存在以下问题：
3、1、现有的双抛片加工装置，装置功能局限性会造成双抛片的损坏，造成不必要的损失；
4、2、现有的双抛片加工装置，无法自身清洁装置，会造成装置老化损坏，从而影响双抛片的加工工作效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于双抛片的加工装置，解决了现今存在的双抛片功能局限性大，无法自身清洁问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于双抛片的加工装置，包括底座，所述底座顶部设置有支撑架，所述底座顶部设置有工作台，所述工作台内部一侧设置有水箱，所述水箱内部设置有抽水泵，所述抽水泵顶部设置有水管，所述水管顶部设置有旋转块，所述旋转块一侧设置有支撑杆，所述旋转块另一侧设置有喷头，所述工作台内部中部设置
3、作为本技术的一种优选技术方案，所述抽水泵一端置于水箱内且另一端与水管活动连接，所述水管另一端与喷头活动连接。
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述限位孔与限位块尺寸适配且存在有卡接，所述主杆与副杆通过限位孔与限位块存在有卡接进行活动连接。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述夹紧槽与常见双抛片尺寸适配且其厚度比双抛片略薄。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述抽液泵一端与导液管活动连接且另一端置于储液箱内，所述导液管与抛光盘活动连接。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述电机通过自身设置有联轴器与传动轴活动连接且电机与传动轴与存在有直接传动，所述传动轴与抛光盘活动连接。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述喷孔设置有若干组且按等距离排布，所述抛光垫与抛光盘存在有粘接。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种用于双抛片的加工装置，具备以下有益效果：
10、1、该一种用于双抛片的加工装置，通过将需要抛光研磨的硅片置入夹紧槽，该夹紧槽于硅片尺寸适配且厚度比硅片要薄，有利于将表面露出进行抛光，使硅片不易碎，然后将驱动电机，随后带动传动轴运动旋转，抛光盘跟随传动轴旋转，随后将调整限位块卡入不同限位孔的位置来调整主副杆的高度位置，将抛光盘上的抛光垫触碰到表面进行粗抛，然后再将储液箱内的抽液泵打开，抛光液随着导液管流入抛光盘内，随后通过若干喷孔流出抛光液，对双抛片进行精抛，可以达到装置功能包容性强，保护双抛片不受损伤的效果。
11、2、该一种用于双抛片的加工装置，通过将抽水泵打开，随后水箱内的清洁水通过水泵抽取至水管内，经过水管流入喷头内，随后将扭动旋转块来对喷头角度进行调整，随后将工作台面上的废液以及废屑冲洗至废液箱内，清洗完毕后，将废液箱取出进行处理排放，可以达到装置自身清洁，延长使用寿命的效果。
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1.一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）顶部设置有支撑架（2），所述底座（1）顶部设置有工作台（3），所述工作台（3）内部一侧设置有水箱（4），所述水箱（4）内部设置有抽水泵（5），所述抽水泵（5）顶部设置有水管（6），所述水管（6）顶部设置有旋转块（8），所述旋转块（8）一侧设置有支撑杆（7），所述旋转块（8）另一侧设置有喷头（9），所述工作台（3）内部中部设置有废液箱（10），所述工作台（3）中部顶部设置有主杆（18），所述主杆（18）表面设置有限位孔（20），所述主杆（18）顶部设置有副杆（21），所述副杆（21）表面设置有限位块（19），所述副杆（21）顶部设置有放置板（22），所述放置板（22）上表面设置有夹紧槽（23），所述工作台（3）内部另一侧设置有储液箱（11），所述储液箱（11）内部设置有抽液泵（12），所述支撑架（2）顶部设置有电机（17），所述电机（17）底部设置有固定杆（15），所述固定杆（15）内部设置有传动轴（16），所述传动轴（16）底部设置有抛光盘（14），所述抛光盘（14）顶部设置有抛光垫（24），所述抛光盘（14
2.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：所述抽水泵（5）一端置于水箱（4）内且另一端与水管（6）活动连接，所述水管（6）另一端与喷头（9）活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：所述限位孔（20）与限位块（19）尺寸适配且存在有卡接，所述主杆(18)与副杆（21）通过限位孔（20）与限位块（19）存在有卡接进行活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：所述夹紧槽（23）与常见双抛片尺寸适配且其厚度比双抛片略薄。
5.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：所述抽液泵（12）一端与导液管（13）活动连接且另一端置于储液箱（11）内，所述导液管（13）与抛光盘（14）活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：所述电机（17）通过自身设置有联轴器与传动轴（16）活动连接且电机（17）与传动轴（16）与存在有直接传动，所述传动轴（16）与抛光盘（14）活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：所述喷孔（25）设置有若干组且按等距离排布，所述抛光垫（24）与抛光盘（14）存在有粘接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于双抛片的加工装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）顶部设置有支撑架（2），所述底座（1）顶部设置有工作台（3），所述工作台（3）内部一侧设置有水箱（4），所述水箱（4）内部设置有抽水泵（5），所述抽水泵（5）顶部设置有水管（6），所述水管（6）顶部设置有旋转块（8），所述旋转块（8）一侧设置有支撑杆（7），所述旋转块（8）另一侧设置有喷头（9），所述工作台（3）内部中部设置有废液箱（10），所述工作台（3）中部顶部设置有主杆（18），所述主杆（18）表面设置有限位孔（20），所述主杆（18）顶部设置有副杆（21），所述副杆（21）表面设置有限位块（19），所述副杆（21）顶部设置有放置板（22），所述放置板（22）上表面设置有夹紧槽（23），所述工作台（3）内部另一侧设置有储液箱（11），所述储液箱（11）内部设置有抽液泵（12），所述支撑架（2）顶部设置有电机（17），所述电机（17）底部设置有固定杆（15），所述固定杆（15）内部设置有传动轴（16），所述传动轴（16）底部设置有抛光盘（14），所述抛光盘（14）顶部设置有抛光垫（24），所述抛光盘（14）内部贯穿设置有喷孔（25），所述抽液泵（12）一侧设置有导液管（13）。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵煜，李媛，
申请(专利权)人：天津云晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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