一种便于生产的高速风筒PCB连接装置制造方法及图纸

本技术涉及风筒电路板技术领域，特别涉及一种便于生产的高速风筒PCB连接装置，包括一层环状PCB基板，所述环状PCB基板上开设有两个插槽，所述插槽上垂直插接有EMC板；所述EMC板包括两个与插槽相匹配的插齿，每一插齿的两侧均设置有金手指，两个插齿分别插入两个插槽；所述插槽的两侧设置有焊盘，焊盘与金手指焊接导通。与现有技术相比，本技术的便于生产的高速风筒PCB连接装置既可以满足通过EMC电磁干扰测试，又可以满足生产简单，焊接方便的要求，易于维护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及风筒电路板，特别涉及一种便于生产的高速风筒pcb连接装置。

技术介绍

1、现有技术的高速风筒，为了适配整机的设计结构，pcb板通常做成环形的板子，这种环形的pcb板为了能通过emc电磁干扰测试，通常需要用两个pcb叠加在一起，通过排针焊接，这样的pcb结构生产焊接比较复杂，一旦坏了，不容易维修。

技术实现思路

1、为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的便于生产的高速风筒pcb连接装置。

2、本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种便于生产的高速风筒pcb连接装置，包括一层环状pcb基板，所述环状pcb基板上开设有两个插槽，所述插槽上垂直插接有emc板；所述emc板包括两个与插槽相匹配的插齿，每一插齿的两侧均设置有金手指，两个插齿分别插入两个插槽；所述插槽的两侧设置有焊盘，焊盘与金手指焊接导通。

3、优选地，所述焊盘的数量有四个，所述金手指的数量有四个，四个焊盘分别与四个金手指相对应，四个焊盘分别与四个金手指一一焊接。

4、优选地，所述emc板上设置有共模电感，所述pcb基板上设置有整流桥，所述共模电感的磁芯方向与emc板平行，所述共模电感的磁芯方向与整流桥产生的磁场方向平行。

5、优选地，所述pcb基板上设置有y电容和三相全桥的下桥mos管，三相全桥的三个下桥mos管与y电容并联。

6、优选地，所述emc板上设置有x电容。

7、与现有技术相比，本技术的便于生产的高速风筒pcb连接装置既可以满足通过emc电磁干扰测试，又可以满足生产简单，焊接方便的要求，易于维护。

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【技术保护点】

1.一种便于生产的高速风筒PCB连接装置，其特征在于，包括一层环状PCB基板，所述环状PCB基板上开设有两个插槽，所述插槽上垂直插接有EMC板；

2.如权利要求1所述的便于生产的高速风筒PCB连接装置，其特征在于，所述焊盘的数量有四个，所述金手指的数量有四个，四个焊盘分别与四个金手指相对应，四个焊盘分别与四个金手指一一焊接。

3.如权利要求1所述的便于生产的高速风筒PCB连接装置，其特征在于，所述EMC板上设置有X电容。

【技术特征摘要】

1.一种便于生产的高速风筒pcb连接装置，其特征在于，包括一层环状pcb基板，所述环状pcb基板上开设有两个插槽，所述插槽上垂直插接有emc板；

2.如权利要求1所述的便于生产的高速风筒pcb连接装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春晖，董晓勇，黄钊鹏，黄冬青，张志新，
申请(专利权)人：深圳盈特创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：