电解液进液管路制造技术

本技术属于冶炼领域，具体涉及一种电解液进液管路，包括输送电解液的输液管和竖向布置在电解槽内的护管，所述护管的上端显露于电解液的液面以上、下端与电解槽的槽底有间距，所述输液管的出液端穿置于护管的上段管腔并浸没于液面以下，且二者管壁之间有间距，输液管出液端高于护管的下端。上述方案，在输送电解液的输液管外设置护管，电解液进入护管后，从护管下端进入电解槽中，在电解液向下运动过程中，电解液中的气泡向上浮起排出，由于护管上端高出液面以上，因此气泡在逸散过程中被护管的管壁约束在护管的管腔内，并未进入电解池中与阴极板接触，因此避免了气泡对阴极板质量的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于冶炼领域，具体涉及一种用于为电解槽补充电解液的管路。

技术介绍

1、金属冶炼的电解精炼工序中，电解液的循环工作至关重要。

2、以铜冶炼为例，铜电解精炼过程中，需要向电解槽中的不断补充新的电解液，替换池中的部分旧电解液，通常情况下，新电解液从电解槽长度方向的一段补入、旧电解液从另一端溢流而出，使得电解槽中的电解液有一个从一端向另一端流动的整体趋势。

3、一般情况下，补充新电解液的进液管路出液端并非悬空设置将电解液直接输送至液面以上，延伸至液面以下并接近电解槽的槽底，使得新电解液从液面以下“悄无声息”地进入电解槽，一方面是为了避免电解液悬空“砸”下来带入空气，影响阴极铜的质量；另一方面，避免新电解液进入电解槽后冲击作用过大使得液面出现起伏，影响阴极板上端面的质量。然而，即使这样，由于电解液循环过程较为复杂，新电解液中仍然含有大量气泡，进入电解槽后，气泡附着在阴极板表面，随着电解过程的持续，阴极板上气泡附着位置会逐渐形成气孔或“铜瘤”，严重影响阴极铜的质量。

4、因此电解液补充过程中如何避免气泡附着阴极板，或者如何去除电解液中的气泡，以提高阴极板质量成为急需解决的问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种电解液进液管路，可以去除新电解液中的气泡，避免气泡随电解液的流动而附着在阴极板上影响其质量。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种电解液进液管路，包括输送电解液的输液管和竖向布置在电解槽内的护管，所述护管的上端显露于电解液的液面以上、下端与电解槽的槽底有间距，所述输液管的出液端穿置于护管的上段管腔并浸没于液面以下，且二者管壁之间有间距，输液管出液端高于护管的下端。

3、上述方案，在输送电解液的输液管外设置护管，电解液进入护管后，从护管下端进入电解槽中，在电解液向下运动过程中，电解液中的气泡向上浮起排出，由于护管上端高出液面以上，因此气泡在逸散过程中被护管的管壁约束在护管的管腔内，并未进入电解池中与阴极板接触，因此避免了气泡对阴极板质量的影响。上述方案切断了气泡影响的阴极板质量的根源，避免阴极板产生气孔、阴极瘤(如铜瘤)等现象，且结构及其简单，为冶炼企业产品质量控制减轻了压力。

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【技术保护点】

1.一种电解液进液管路，其特征在于：包括输送电解液的输液管(10)和竖向布置在电解槽(A)内的护管(20)，所述护管(20)的上端(21)显露于电解液的液面以上、下端(22)与电解槽(A)的槽底有间距，所述输液管(10)的出液端(11)穿置于护管(20)的上段管腔并浸没于液面以下，且二者管壁之间有间距，输液管(10)出液端(11)高于护管(20)的下端(22)。

2.根据权利要求1所述的电解液进液管路，其特征在于：所述护管(20)的下端(22)邻近电解槽(A)的槽底设置。

3.根据权利要求1或2所述的电解液进液管路，其特征在于：所述护管(20)设置在电解槽(A)远离电解液出液端的槽壁(A1)上。

4.根据权利要求3所述的电解液进液管路，其特征在于：所述护管(20)由电解槽(A)的槽壁(A1)以及槽口指向槽壁(A1)的槽体围合而成。

5.根据权利要求3所述的电解液进液管路，其特征在于：所述护管(20)为固定在电解槽(A)的槽壁(A1)上的圆管或方形管。

【技术特征摘要】

1.一种电解液进液管路，其特征在于：包括输送电解液的输液管(10)和竖向布置在电解槽(a)内的护管(20)，所述护管(20)的上端(21)显露于电解液的液面以上、下端(22)与电解槽(a)的槽底有间距，所述输液管(10)的出液端(11)穿置于护管(20)的上段管腔并浸没于液面以下，且二者管壁之间有间距，输液管(10)出液端(11)高于护管(20)的下端(22)。

2.根据权利要求1所述的电解液进液管路，其特征在于：所述护管(20)的下端(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹贤，李俊标，陶洪，路宇，
申请(专利权)人：金隆铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：