低电阻率大厚板多层激光-MIG复合焊接装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种低电阻率大厚板多层激光‑MIG复合焊接装置及方法，TIG焊接机构用于预先熔化填充金属，对母材之间进行打底焊；MIG焊接机构用于配合TIG焊接机构对母材进行多层填充焊；第一激光焊接机构用于形成匙孔型熔池；第二激光焊接机构用于形成热导焊熔池；气体保护机构，安装机构，安装机构用于安装并控制TIG焊接机构、MIG焊接机构、第一激光焊接机构和第二激光焊接机构同步摆动。本发明专利技术的焊接装置，打底焊、多层填充焊单道焊缝熔深大大提高，相同厚度的工件可用更少的道数实现连接，生产效率大大提高的同时，总热输入量也大大减少，降低了工件焊接变形、焊缝裂纹的形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接，尤其涉及一种低电阻率大厚板多层激光-mig复合焊接装置及方法。

技术介绍

1、低电阻率金属材料(低电阻率材料是指电阻率不超过5.0×10-7ω.m的材料)热导率高散热快，对焊接要求较高，特别是在大型构件中厚板的焊接中，低热输入易导致焊缝处产生大量气孔和接头未熔合等缺陷；高热输入则会导致接头热裂纹及软化区扩大等问题，从而严重影响接头的力学性能。

2、激光-熔化极气体保护电弧复合焊综合了激光焊和电弧焊的优势，具有熔深大、焊接速度高、间隙适应性宽和焊接变形小等特点，在厚板焊接中显示出特有的优越性。对于激光-mig复合焊，随着激光与mig焊枪焊丝间距的增大，激光对mig焊枪电弧的吸引压缩作用减弱，电弧的稳定性降低，焊接过程的稳定性下降，同时，激光匙孔金属蒸气反冲力对熔滴过渡的阻碍作用也减弱，因此，熔滴过渡受激光的影响减弱，熔滴过渡频率增大。激光与mig焊枪焊丝距离较小时，激光匙孔金属等离子体对电弧的吸引作用增强，增强激光吸引压缩电弧特性，进而增大mig电弧挺度提高熔滴过渡的稳定性，熔滴始终包裹在电弧中并沿着焊接方向飞行稳定过渡到熔池本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低电阻率大厚板多层激光-MIG复合焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的低电阻率大厚板多层激光-MIG复合焊接装置，其特征在于，所述TIG焊接机构包括第一TIG焊枪(4)、第二TIG焊枪(7)和第一TIG电源(6)，所述第一TIG焊枪(4)、所述第二TIG焊枪(7)均与所述第一TIG电源(6)电性连接，所述第一TIG焊枪(4)和所述第二TIG焊枪(7)对称布置在母材(11)的上下两面，且与所述母材(11)焊缝位于同一直线上，所述第一TIG电源(6)的电流为10A-300A。

3.根据权利要求2所述的低电阻率大厚板多层激光-MIG复合焊接装置...

【技术特征摘要】

1.一种低电阻率大厚板多层激光-mig复合焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的低电阻率大厚板多层激光-mig复合焊接装置，其特征在于，所述tig焊接机构包括第一tig焊枪(4)、第二tig焊枪(7)和第一tig电源(6)，所述第一tig焊枪(4)、所述第二tig焊枪(7)均与所述第一tig电源(6)电性连接，所述第一tig焊枪(4)和所述第二tig焊枪(7)对称布置在母材(11)的上下两面，且与所述母材(11)焊缝位于同一直线上，所述第一tig电源(6)的电流为10a-300a。

3.根据权利要求2所述的低电阻率大厚板多层激光-mig复合焊接装置，其特征在于，所述tig焊接机构还包括第二tig焊枪(17)和第二tig电源(18)，所述第二tig焊枪(17)设置于所述母材(11)的下方，且所述第二tig焊枪(17)与所述第一激光焊接机构和所述第二激光焊接机构对应设置；所述第二tig电源(18)用于为所述第二tig焊枪(17)供电。

4.根据权利要求1所述的低电阻率大厚板多层激光-mig复合焊接装置，其特征在于，所述第一激光焊接机构包括第一激光器(1)，所述第一激光器(1)设置在所述母材(11)的上方且与所述母材(11)的焊缝对应设置，所述第一激光器(1)的功率为800-10000w。

5.根据权利要求4所述的低电阻率大厚板多层激光-mig复合焊接装置，其特征在于，所述第二激光焊接机构包括第二激光器(2)，所述第二激光设置在所述母材(11)上方，且所述母材(11)的焊缝对应设置，所述第二激光器(2)的功率为60-5000w，所述第一激光器(1)形成的激光束与所述第二激光器(2)形成的激光束之间的距离为2mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭进，谢世华，凌自成，王航，王星星，原志鹏，施建军，夏鸿博，杨志斌，马运五，陈志宏，倪增磊，张新戈，苏轩，张震，马国龙，
申请(专利权)人：华北水利水电大学，
类型：发明
国别省市：