显示模组及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:40675233 阅读:18 留言:0更新日期:2024-03-18 19:13
本申请提供一种显示模组及其制备方法、显示装置,显示模组包括:显示面板,所述显示面板包括绑定区;印刷电路板,印刷电路板包括连接的主电路区和边缘电路区,边缘电路区的厚度小于主电路区的厚度,印刷电路板中具有由主电路区和边缘电路区围成的凹槽;柔性电路板,柔性电路板具有电连接绑定区的第一连接端和电连接边缘电路区的第二连接端,第一连接端和绑定区在显示面板的厚度方向上相对设置,第二连接端位于凹槽中与且边缘电路区在印刷电路板的厚度方向上相对设置。降低显示模组中柔性电路板分别和显示面板和印刷电路板的绑定不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示,具体涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置


技术介绍

1、显示模组包括显示面板,显示面板的绑定区通过柔性电路板和印刷电路板电连接,柔性电路板弯折之后将印刷电路板设置在显示面板的背面。相关技术中,印刷电路板的厚度和所述绑定区的厚度差异较大,印刷电路板的厚度为0.8mm左右,显示面板的绑定区的厚度为0.13mm左右,印刷电路板和所述绑定区存在0.67mm的厚度差,导致显示面板的绑定区和所述柔性电路板的绑定不良且印刷电路板和所述柔性电路板的绑定不良。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题在于如何降低相关技术中显示模组中柔性电路板分别和显示面板和印刷电路板的绑定不良的问题。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种显示模组,包括:显示面板,所述显示面板包括绑定区;印刷电路板,所述印刷电路板包括连接的主电路区和边缘电路区,所述边缘电路区的厚度小于所述主电路区的厚度,所述印刷电路板中具有由所述主电路区和所述边缘电路区围成的凹槽;柔性电路板,所述柔性电路板具有电连接所述绑定区的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:第一导电连接件,位于所述第一连接端和所述绑定区之间且与所述第一连接端和所述绑定区分别连接;位于所述凹槽中的第二导电连接件,所述第二导电连接件位于所述第二连接端和所述边缘电路区之间且与所述第二连接端和所述边缘电路区分别连接。

3.根据权利要求1或2所述的显示模组,其特征在于,所述绑定区和所述边缘电路区位于所述柔性电路板在厚度方向上的同侧。

4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述边缘电路区的厚度与所述绑定区的厚度差的绝对值小于或等于0.2mm。

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【技术特征摘要】

1.一种显示模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:第一导电连接件,位于所述第一连接端和所述绑定区之间且与所述第一连接端和所述绑定区分别连接;位于所述凹槽中的第二导电连接件,所述第二导电连接件位于所述第二连接端和所述边缘电路区之间且与所述第二连接端和所述边缘电路区分别连接。

3.根据权利要求1或2所述的显示模组,其特征在于,所述绑定区和所述边缘电路区位于所述柔性电路板在厚度方向上的同侧。

4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述边缘电路区的厚度与所述绑定区的厚度差的绝对值小于或等于0.2mm。

5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述边缘电路区的厚度与所述绑定区的厚度相同。

6.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述绑定区位于所述柔性电路板在厚度方向上的一侧,所述边缘电路区位于所述柔性电路板在厚度方向上的另一侧。

7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述第一导电连接件、所述第二导电连接件、所述柔性电路板和所述绑定区的总厚度与所述凹槽的深度的差值的绝对值小于或等于0.2mm。

8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述第一导电连接件、所述第二导电连接件、所述柔性电路板和所述绑定区的总厚度等于所述凹槽的深度。

9.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述凹槽的底部表面的宽度大于所述凹槽的深度,所述凹槽的底部表面的宽度方向平行于所述第二连接端的长度方向。

10.根据权利要求1或9所述的显示模组,其特征在于,所述凹槽具有暴露出所述主电路区的特征侧壁,所述特征侧壁与所述凹槽的底部表面之间的夹角为钝角。

11.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述印刷电路板中的凹槽的数量为多个,多个凹槽间隔设置;所述柔性电路板的数量为多个;所述绑定区的数量为多个;所述柔性电路板与所述凹槽一一对应,所述柔性电路板与所述绑定区一一对应。

12.根据权利要求11所述的显示模组,其特征在于,多个所述凹槽的长度全部...

【专利技术属性】
技术研发人员:张昌黄允晖黄小霞李传勇孙浩
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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