【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
1、摄像头模组是通过聚集并识别目标物体反射的光线而实现成像功能。随着成像技术的快速发展，摄像头模组被广泛应用在电子设备中，摄像头模组的成像质量随之也成为了评价电子设备摄像功能的重要参数，但是，在摄像头模组的实际成像过程中往往会由于杂散光的存在导致形成的图像中产生光晕或光斑，严重影响摄像头模组的成像质量。
技术实现思路
1、本申请提供一种摄像头模组及电子设备，能够有效降低杂散光对摄像头模组成像质量的影响。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头组件和感光成像组件，所述镜头组件包括至少一个光学透镜，至少一个所述光学透镜包括滤光面，所述滤光面用于滤除红外光；所述感光成像组件包括成像区和非成像区；
4、所述镜头组件和/或所述感光成像组件上设置至少一层遮光层，所述遮光层用于截止第一光路上的光线，所述第一光路通过所述至少一个光学透镜到达所述感光成像组件的所述非成像区。
5、本申请实施例提供一种摄像头模组，在摄像头模组成像的过程中，设置在镜头组件和/或感光成像组件上的遮光层能够截止第一光路上的光线，避免了第一光路上的光线反射到感光成像组件的成像区影响摄像头模组的成像效果，提升了摄像头模组的成像质量。
6、在一种可能的实施方式中，所述镜头组件包括镜筒，所述遮光层设置在所述镜筒面向所述感光成像组件的底端。>
7、可选地，所述遮光层与所述镜筒之间通过结构胶进行粘接。基于该可选的方式增强遮光层与镜筒之间的牢固性。
8、在一种可能的实施方式中，所述遮光层设置在至少一个所述光学透镜上。
9、可选地，所述遮光层和所述光学透镜之间通过结构胶进行粘接。基于该可选的方式提高遮光层在光学透镜上的牢固性。
10、可选地，所述遮光层可以为圆形环状。
11、在一种可能的实施方式中，所述遮光层设置在至少一个所述光学透镜中距离所述感光成像组件最近的所述光学透镜上。
12、在一种可能的实施方式中，所述滤光面和所述遮光层位于同一所述光学透镜上。
13、基于上述可选的方式，利用在光学透镜上设置的遮光层截止非成像区反射的光线经光学透镜的再次反射或折射后进入成像区，以减少进入成像区的杂散光，提高摄像头模组的成像质量。
14、在一种可能的实施方式中，所述镜头组件包括棱镜，所述棱镜设置在所述镜头组件靠近所述感光成像组件的一端，射入所述镜头组件的光线依次经所述棱镜的入光面、反射面和出光面后射出所述镜头组件；
15、所述遮光层设置在所述入光面、所述反射面和所述出光面中的至少一面上。
16、基于上述可选的方式，通过在棱镜的入光面、反射面和出光面中的至少一面上设置遮光层，避免了照射至非成像区的光线经反射后照射至成像区而影响摄像头模组的成像，有效降低了杂散光对摄像头模组成像质量的影响。
17、在一种可能的实施方式中，所述感光成像组件包括印制电路板pcb和设置在所述pcb上的感光芯片，所述感光芯片与所述pcb通过金属结构件电连接，所述遮光层设置在所述金属结构件上。
18、基于该可选的方式，通过在感光芯片和pcb电连接的金属结构件上设置遮光层，能够减少进入摄像头模组的光线照射在金属结构件上，避免照射在金属结构件上的光线发生反射而射入成像区，提升了摄像头模组的成像效果。
19、在一种可能的实施方式中，所述金属结构件位于所述非成像区，所述遮光层设置在所述非成像区。
20、基于上述可选的方式，通过在感光成像组件的非成像区设置遮光层，以截止射入摄像头模组的光线照射至非成像区，使得照射至非成像区的光线无法发生反射，即照射至非成像区的光线不会影响摄像头模组的正常成像，有效提升了摄像头模组的成像质量。
21、在一种可能的实施方式中，所述遮光层包括胶层、丝印、油墨层、黑矩阵、遮光环、遮光片中的任意一种。
22、可选地，所述遮光层的表面光泽度为0～20％，所述遮光层的光线吸收率大于或等于90％。
23、可选地，所述油墨层可以是喷涂的消光油墨或者黑色油墨。
24、示例性的，所述遮光层可以是经表面粗糙化处理、消光油墨喷涂处理后的结构层。
25、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和设置在所述壳体内的前述第一方面以及第一方面中的任意一项所述摄像头模组。
26、在一种可能的实施方式中，所述镜头组件包括镜筒，所述遮光层设置在所述镜筒面向所述感光成像组件的底端。
27、在一种可能的实施方式中，所述遮光层设置在至少一个所述光学透镜上。
28、在一种可能的实施方式中，所述遮光层设置在至少一个所述光学透镜中距离所述感光成像组件最近的所述光学透镜上。
29、在一种可能的实施方式中，所述滤光面和所述遮光层位于同一所述光学透镜上。
30、在一种可能的实施方式中，所述镜头组件包括棱镜，所述棱镜设置在所述镜头组件靠近所述感光成像组件的一端，射入所述镜头组件的光线依次经所述棱镜的入光面、反射面和出光面后射出所述镜头组件；
31、所述遮光层设置在所述入光面、所述反射面和所述出光面中的至少一面上。
32、在一种可能的实施方式中，所述感光成像组件包括印制电路板pcb和设置在所述pcb上的感光芯片，所述感光芯片与所述pcb通过金属结构件电连接，所述遮光层设置在所述金属结构件上。
33、在一种可能的实施方式中，所述金属结构件位于所述非成像区，所述遮光层设置在所述非成像区。
34、在一种可能的实施方式中，所述遮光层包括胶层、丝印、油墨层、黑矩阵、遮光环、遮光片中的任意一种。
35、本申请提供的第二方面的技术效果可以参见上述第一方面的各个可选方式的技术效果，此处不再赘述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括镜头组件(100)和感光成像组件(200)，所述镜头组件(100)包括至少一个光学透镜(101)，至少一个所述光学透镜(101)包括滤光面，所述滤光面用于滤除红外光；所述感光成像组件(200)包括成像区(2011)和非成像区(2021)；
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(100)包括镜筒(102)，所述遮光层(300)设置在所述镜筒(102)面向所述感光成像组件(200)的底端。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光层(300)设置在至少一个所述光学透镜(101)上。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光层(300)设置在至少一个所述光学透镜(101)中距离所述感光成像组件(200)最近的所述光学透镜(101)上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光面和所述遮光层(300)位于同一所述光学透镜(101)上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于
7.根据权利要求1-6中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光成像组件(200)包括印制电路板PCB(202)和设置在所述PCB(202)上的感光芯片(201)，所述感光芯片(201)与所述PCB(202)通过金属结构件电连接，所述遮光层(300)设置在所述金属结构件上。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属结构件位于所述非成像区(2021)，所述遮光层(300)设置在所述非成像区(2021)。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光层(300)包括胶层、丝印、油墨层、黑矩阵、遮光环、遮光片中的任意一种。
10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的如权利要求1-9任一项所述的摄像头模组。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组包括镜头组件(100)和感光成像组件(200)，所述镜头组件(100)包括至少一个光学透镜(101)，至少一个所述光学透镜(101)包括滤光面，所述滤光面用于滤除红外光；所述感光成像组件(200)包括成像区(2011)和非成像区(2021)；
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述镜头组件(100)包括镜筒(102)，所述遮光层(300)设置在所述镜筒(102)面向所述感光成像组件(200)的底端。
13.根据权利要求11或12所述的电子设备，其特征在于，所述镜头组件(100)包括镜筒(102)，所述遮光层(300)设置在所述镜筒(102)面向所述感光成像组件(200)的底端。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述遮光层(300)设置在至少一个所述光学透镜(101)中距离所述感光成像组件(200)最近的所述光学透镜(101)上。
15.根据权利要求11-14中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述滤光面和所述遮光层(300)位于同一所述光学透镜(101)上。
16.根据权利要求11-15中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述镜头组件(100)包括棱镜(103)，所述棱镜(103)设置在所述镜头组件(100)靠近所述感光成像组件(200)的一端，射入所述镜头组件(100)的光线依次经所述棱镜(103)的入光面(1031)、反射面(1032)和出光面(1033)后射出所述镜头组件(100)；
17.根据权利要求11-16中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述感光成像组件(200)包括印制电路板PCB(202)和设置在所述PCB(202)上的感光芯片(201)，所述感光芯片(201)与所述PCB(202)通过金属结构件电连接，所述遮光层(300)设置在所述金属结构件上。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件位于所述非成像区(2021)，所述遮光层(300)设置在所述非成像区(2021)。
19.根据权利要求11-18中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述遮光层(300)包括胶层、丝印、油墨层、黑矩阵、遮光环、遮光片中的任意一种。
...【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括镜头组件(100)和感光成像组件(200)，所述镜头组件(100)包括至少一个光学透镜(101)，至少一个所述光学透镜(101)包括滤光面，所述滤光面用于滤除红外光；所述感光成像组件(200)包括成像区(2011)和非成像区(2021)；
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(100)包括镜筒(102)，所述遮光层(300)设置在所述镜筒(102)面向所述感光成像组件(200)的底端。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光层(300)设置在至少一个所述光学透镜(101)上。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光层(300)设置在至少一个所述光学透镜(101)中距离所述感光成像组件(200)最近的所述光学透镜(101)上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光面和所述遮光层(300)位于同一所述光学透镜(101)上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(100)包括棱镜(103)，所述棱镜(103)设置在所述镜头组件(100)靠近所述感光成像组件(200)的一端，射入所述镜头组件(100)的光线依次经所述棱镜(103)的入光面(1031)、反射面(1032)和出光面(1033)后射出所述镜头组件(100)；
7.根据权利要求1-6中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光成像组件(200)包括印制电路板pcb(202)和设置在所述pcb(202)上的感光芯片(201)，所述感光芯片(201)与所述pcb(202)通过金属结构件电连接，所述遮光层(300)设置在所述金属结构件上。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属结构件位于所述非成像区(2021)，所述遮光层(300)设置在所述非成像区(2021)。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光层(300)包括胶层、丝印、油墨层、黑矩阵、遮光环、遮光片中的任意一种。
10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的如权利要求1-9任一项所述的摄像头模组。
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。