【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，具体涉及一种铜件无氰镀银工艺。
技术介绍
1、电镀银就是利用电镀技术将银离子均匀覆盖于物体表面该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。目前全球对于电镀银均采用含氰化物(氰化钾或氰化)电镀，但此种方式会产生大量含氰化物废水，对员工身体健康造成危害，同时危害周边环境。
2、但现有技术中，无氰镀银工艺所使用的无氰镀银络合剂所生产出来的镀件表面银层较厚，且镀层表面的光泽层度不均匀，针对这一现象，本专利技术基于原有的无氰镀银络合剂成分进行优化改进，使电镀效果更好。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种铜件无氰镀银工艺，包括以下步骤：
2、步骤一、除污：准备待镀基材并进行表面清理，去除污垢和氧化物；
3、步骤二、打磨抛光：对步骤一中除污后的待镀材料进行打磨抛光，直至基材表面平滑；
4、步骤三、涂覆：在步骤二中抛光后的基材上涂覆一层预处理层，以增加镀银液的附着力和减少氧气对镀银过程的干扰；
5、步骤四、添料：将准备好的硝酸银溶液和络合剂混合，并倒入镀银槽中；
6、步骤五、浸没：将步骤三中涂覆过预处理层的基材浸入步骤四中倒入了硝酸银溶液的镀银槽中，并确保完全浸没；
7、步骤六、通电：将电源正极与步骤五中浸入镀银槽的基材连接，然后开启电源，基材表面开始镀银；
8、步骤七、电镀：控制通电和镀银的时间，并在镀银结束后关闭步骤六中开启的电源
9、步骤八、清洗：将步骤六中与电源正极连接的基材从镀银槽中取出，并进行清洗，直至基材表面残留的镀银液和杂质完全去除；
10、步骤九、冲洗：对步骤八中清洗后的基材进行喷水冲洗，直至基材表面干净光亮。
11、步骤十、烘干：将步骤八中冲洗后基材表面残留的水分烘干。
12、本专利技术进一步的设置为：在步骤一中，所述基材为60mm*6mm*0.3mm的红铜片。
13、本专利技术进一步的设置为：在步骤四中，所述硝酸银溶液中的浓度为25g/l。
14、本专利技术进一步的设置为：在步骤四中，所述硝酸银溶液和络合剂混合溶液的温度为60℃。
15、本专利技术进一步的设置为：在步骤四中，所述络合剂为fd-1络合剂、fd-2络合剂和fd-3络合剂三种。
16、本专利技术进一步的设置为：在步骤六中，所述电源两极的电流强度为0.2-0.8a/dm2。
17、本专利技术进一步的设置为：在步骤七中，所述通电和镀银的时间为600s。
18、本专利技术的有益效果如下：
19、本专利技术通过使用fd-1络合剂、fd-2络合剂和fd-3络合剂三种替换无氰镀银络合剂，fd-2络合剂的镀层相较于无氰镀银络合剂更厚，添加焦磷酸钾的原因是焦磷酸钾可以防止阳极钝化并且可以使镀层更加的光亮均匀。fd-3络合剂的镀层相较于fd-2络合剂的镀层更薄，但在高电流密度下，镀层极易发黄。fd-2络合剂的性能从表征结果上来看，结果最优。
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1.一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤一中，所述基材为60mm*6mm*0.3mm的红铜片。
3.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤四中，所述硝酸银溶液中的浓度为25g/L。
4.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤四中，所述硝酸银溶液和络合剂混合溶液的温度为60℃。
5.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤四中，所述络合剂为FD-1络合剂、FD-2络合剂和FD-3络合剂三种。
6.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤六中，所述电源两极的电流强度为0.2-0.8A/dm2。
7.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤七中，所述通电和镀银的时间为600s。
【技术特征摘要】
1.一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤一中，所述基材为60mm*6mm*0.3mm的红铜片。
3.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤四中，所述硝酸银溶液中的浓度为25g/l。
4.根据权利要求1所述的一种铜件无氰镀银工艺，其特征在于：在步骤四中，所述硝酸银溶液和络合剂混合溶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海钧，李青，吴继华，
申请(专利权)人：江苏聚源电气有限公司，
类型：发明
国别省市：
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