【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镜头防抖，特别是涉及一种芯片平移式防抖相机模组。
技术介绍
1、目前，主流芯片平移马达中的图像芯片在可动结构，而可动结构一般包含较大的金属结构及较厚的滤光片，所以可动结构较重，造成马达功耗较大，高频防抖效果较差，体积较大等问题。另一方面，因为线圈组件一般也设置在图像芯片旁边，导致线圈占用了马达内部较多xy方向的空间，造成马达及采用该马达的相机模组在xy方向的尺寸较大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种芯片平移式防抖相机模组，通过固定于外壳上的透光片以及独立设置于第一电路板上的线圈组，充分利用防抖相机模组内部和外部多余z轴的空间，减轻了可动的芯片模组部分的质量，降低了马达功耗，保证了相机模组的高频防抖效果。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片平移式防抖相机模组，包括
3、外壳，设所述外壳的长度方向为第一方向(x)，所述外壳的宽度方向为第二方向(y)，所述外壳的厚度方向为第三方向(z)，所述外壳的内部形成有容纳腔，所述外壳上开设有进光孔位，所述容纳腔内沿所述第三方向靠近所述进光孔位的一侧设置有磁石组，所述磁石组固定于所述外壳的内壁；
4、芯片模组，其设置于所述容纳腔中，所述芯片模组包括沿所述第三方向依次排列的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板上设置有与所述磁石组对应的线圈组，所述第一电路板上还设置有滚珠组，所述滚珠组在所述第三方向上抵接于所述外壳的内壁上，所述第二电路板上固定有图像芯片，所述第三
5、透光片，其盖设于所述进光孔位并固定连接于所述外壳；
6、控制器，其电连接所述线圈组。
7、本专利技术实施例一种芯片平移式防抖相机模组与现有技术相比，其有益效果在于：外壳上设置有进光孔位并在其内部形成有容纳腔，外壳在进光孔位处盖设有透光片，外壳内部靠近进光孔位处设置有磁石组，容纳腔中设置有芯片模组，芯片模组包括独立并相互平行设置的第一电路板、第二电路板和第三电路板，第一电路板上设置有与磁石组对应的线圈组，第二电路板上设置有图像芯片，第三电路板与外壳柔性连接以将整个芯片模组固定连接于外壳上。第三电路板采用柔性材质，可在防抖过程中进行柔性形变以抵消线圈组件产生的位移。通过固定于外壳上的透光片以及独立设置于第一电路板上的线圈组，充分利用防抖相机模组内部和外部多余z轴的空间，减轻了可动的芯片模组部分的质量，降低了马达功耗，保证了相机模组的高频防抖效果。
8、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，包括多组所述磁石组，多组所述磁石组在所述第一方向和所述第二方向内间隔排列设置，所述线圈组也设置有多组，多组线圈组对应所述磁石组间隔排列设置。
9、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述磁石组包括第一磁石组、第二磁石组和第三磁石组，所述第一磁石组包括至少一个磁石，所述第二磁石组包括至少两个平行设置的磁石，所述第三磁石组包括两个共线排列设置的磁石；
10、所述线圈组包括第一线圈组、第二线圈组和第三线圈组，所述第一线圈组包括与所述第一磁石组对应的至少一个线圈，所述第二线圈组包括与所述第二磁石组对应的平行设置的至少两个线圈，所述第三线圈组包括与所述第三磁石组对应的至少两个共线排列的线圈。
11、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述第一电路板上还设置有导磁结构，所述导磁结构对应所述磁石设置以将所述滚珠压向所述外壳。
12、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述第一电路板上还设置有位置传感器、振动传感器和驱动芯片，所述位置传感器、所述振动传感器和所述驱动芯片均电连接于所述控制器。
13、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述第二电路板上设置有芯片座，所述芯片座的内部开设有与所述图像芯片的尺寸配合的安装位。
14、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述第三电路板包括可动部分、不动部分和变形部分，所述可动部分连接所述第二电路板，所述不动部分连接所述外壳，所述变形部分连接所述可动部分和所述不动部分。
15、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述透光片与所述外壳之间密封连接以封闭所述容纳腔。
16、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述容纳腔内填充有散热介质，所述散热介质包括散热气体或/和散热液体，所述散热气体的热导率大于空气的热导率至少50％。
17、本专利技术实施例的芯片平移式防抖相机模组，所述容纳腔内还设置有抵接于所述外壳的第一散热片和抵接所述第二电路板的第二散热片。
18、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种芯片平移式防抖相机模组，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：包括多组所述磁石组，多组所述磁石组在所述第一方向和所述第二方向内间隔排列设置，所述线圈组也设置有多组，多组线圈组对应所述磁石组间隔排列设置。
3.根据权利要求2所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述磁石组包括第一磁石组、第二磁石组和第三磁石组，所述第一磁石组包括至少一个磁石，所述第二磁石组包括至少两个平行设置的磁石，所述第三磁石组包括两个共线排列设置的磁石；
4.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述第一电路板上还设置有导磁结构，所述导磁结构对应所述磁石设置以将所述滚珠压向所述外壳。
5.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述第一电路板上还设置有位置传感器、振动传感器和驱动芯片，所述位置传感器、所述振动传感器和所述驱动芯片均电连接于所述控制器。
6.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述第二电路板上设置有芯片座，所述芯片座的内部开设有与所述
7.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述第三电路板包括可动部分、不动部分和变形部分，所述可动部分连接所述第二电路板，所述不动部分连接所述外壳，所述变形部分连接所述可动部分和所述不动部分。
8.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述透光片与所述外壳之间密封连接以封闭所述容纳腔。
9.根据权利要求8所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述容纳腔内填充有散热介质，所述散热介质包括散热气体和\或散热液体，所述散热介质的热导率大于空气的热导率至少50％。
10.根据权利要求1或9所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述容纳腔内还设置有抵接于所述外壳的第一散热片和抵接所述第二电路板的第二散热片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片平移式防抖相机模组，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：包括多组所述磁石组，多组所述磁石组在所述第一方向和所述第二方向内间隔排列设置，所述线圈组也设置有多组，多组线圈组对应所述磁石组间隔排列设置。
3.根据权利要求2所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述磁石组包括第一磁石组、第二磁石组和第三磁石组，所述第一磁石组包括至少一个磁石，所述第二磁石组包括至少两个平行设置的磁石，所述第三磁石组包括两个共线排列设置的磁石；
4.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述第一电路板上还设置有导磁结构，所述导磁结构对应所述磁石设置以将所述滚珠压向所述外壳。
5.根据权利要求1所述的芯片平移式防抖相机模组，其特征在于：所述第一电路板上还设置有位置传感器、振动传感器和驱动芯片，所述位置传感器、所述振动传感器和所述驱动芯片均电连接于所述控制器...
【专利技术属性】
技术研发人员：麦练智，
申请(专利权)人：高瞻创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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