【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，特别涉及一种焊接材料的锡丝制备方法。
技术介绍
1、随着电子信息产业的飞速发展，对作为电子产品必不可少的联接材料焊锡也提出了更高的要求。焊锡丝是手工烙铁焊接、焊接机器人、smt 焊后修补的必要材料，因电子产品对焊点抗疲劳、耐高低温、机械及电气性能都有严格要求，锡丝质量的好坏对焊接效果有直接的影响。长期以来，锡焊料行业对于配方作了大量的研究，而对于焊料生产的工艺改进研究却非常少。即使有一个性能优异的配方，如果没有很好的生产工艺控制，也难以达到优质的稳定产品。产品配方一旦确定，产品的性能主要取决于生产加工过程对工艺的控制能力。焊锡丝一个很关键的质量指标就是芯剂稳定。
2、焊锡在焊接线路中是连接电子元器件的重要原材料，广泛用于电子工业。焊锡丝是焊接电路板最便捷的焊料。在焊锡丝焊接过程中，助焊剂是不可缺少的添加物。随着人们环保意识的加强，目前国内外无铅焊锡丝均存在焊剂飞溅大、卤化物多量 添加、烟雾多，焊剂含卤，残留焊剂易发生裂纹，绝缘电阻低，腐蚀性大等问题。基于现行的电子行业向绿色环保发展方向，焊锡丝必然向无卤素化发展，现在大多数企业使用的无卤 素或低卤素助焊剂，仍然存在焊剂飞溅大，焊接时多烟雾，焊后残留物对焊盘有腐蚀性，污染大的问题。
3、因此，本方法基于锡丝的制备技术，提出一种焊接材料的锡丝制备方法，在保证焊接性能的基础上，大大提高了锡丝材料的防飞溅、焊接铺展和抗氧化效果，适合应用于工业推广。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种焊接材料
2、本方法的重点：1、在挤压灌芯过程中，助焊剂引线可以与助焊剂一起被挤压进行锡线中，这需要得到的锡线粗胚的直径不宜过低，防止助焊剂在内部的不连续，挤压速度不宜过快，也是防止助焊剂的不均匀，另外则是需要对引线做表面粗化处理，这样可以增加引线与助焊剂之间的结合力；2、在二次拉丝过程中需保持加热的持续和稳定，这有利于助焊剂在锡丝内部充分的熔化并被均匀的挤压分散在锡丝内部。
3、本专利技术涉及的一种焊接材料的锡丝制备方法的具体实施方案如下:
4、s1.按质量比例配置原料；
5、助焊剂引线按质量百分比含量为：银：1-3％、铜：0 .3-0.7％、余量为锡；
6、焊料质量百分比含量为：银：1-3％、铜：0 .3-0.7％、余量为锡；
7、助焊剂按质量百分比含量为：溶剂1 .8-4 .5％、成膜助剂：0.5-2.5％、缓蚀剂：0.7-1 .2％、触变剂：0.5-1.5％、活性剂：4.5-7.5％、非离子表面活性剂0.3-1.7％、余量为松香；
8、其中溶剂为二乙二醇己醚；
9、成膜助剂为天然树脂；
10、缓蚀剂为苯并三氮唑；
11、触变剂为12-羟基硬脂酸甘油酯；
12、活性剂为羟胺、氢氟酸、无水乙醇的混合物，羟胺与无水乙醇为1:1，活性剂ph为5-6；
13、非离子表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚；
14、其中焊料含量为96.5-98.5％，助焊剂为1.5-3.5％；
15、s2.将s1助焊剂引线原料预合金化、熔炼、浇铸、拉丝、粗化得到助焊剂引线；
16、预合金化:将银、铜、锡进行高能球磨，球磨方式为干磨，球磨转速为300-500 rpm，球磨时间为1-3 h；
17、熔炼:将预合金化的混合原料进行熔炼处理，熔炼温度为550-600℃，熔炼气氛为真空；
18、浇铸：对熔炼后的锡合金溶液进行浇铸得到合金粗锭一；
19、拉丝:对浇铸后的合金粗锭一进行拉丝处理，最终得到的助焊剂引线粗胚直径为0.1-0.15mm；
20、粗化：将得到的助焊剂引线粗胚进行表面粗化处理，处理方式为喷砂处理，使用石英砂粒度为20-50um，喷砂压力为0.4-0.6mpa，助焊剂引线表面粗糙度为20-30um；
21、s3.通过预合金化，熔炼、浇铸、搅拌、加热脱泡分别得到焊料棒胚和助焊剂溶液；
22、预合金化:将银、铜、锡进行高能球磨，球磨方式为干磨，球磨转速为300-500 rpm，球磨时间为1-3 h；
23、熔炼:将预合金化的混合原料进行熔炼处理，熔炼温度为550-600℃，熔炼气氛为真空；
24、浇铸：对熔炼后的锡合金溶液进行浇铸得到合金粗锭二；
25、搅拌:将溶剂、成膜助剂、缓蚀剂、触变剂、活性剂、非离子表面活性剂、松香进行混合加热机械搅拌，搅拌转速为100-200rpm，加热温度为130-150℃；
26、加热脱泡：将搅拌后的助焊剂混合物进行加热和抽真空处理，真空度为-0.1mpa，保压时间为20-60min；
27、s4.通过挤压灌芯、加热、二次拉丝得到锡丝成品；
28、挤压灌芯:通过锡线挤压机将粗化的助焊剂引线穿过助焊剂喷嘴，与助焊剂一起挤压灌入锡线内部，得到锡线粗胚直径为1-2mm，加热温度为140-160℃；
29、加热:对锡线粗胚进行加热处理，加热温度为160-190℃，保温时间为20-40min；
30、二次拉丝：对加热状态下的锡线同时进行二次拉丝处理得到锡丝成品，成品直径为0.3-1mm。
31、有益效果
32、（1）本专利技术设计的方法中添加助焊剂引线目的是为了让助焊剂在锡线内部更加均匀的的分布，在后续的二次拉丝过程过，不会因为拉丝造成内部助焊剂组分的不连续；
33、（2）本专利技术设计的方法中在原料添加的羟胺、氢氟酸，可以有效的提高焊接后的焊接面积和清除表面氧化物，提高焊接的结合强度；
34、（3）本专利技术设计的方法中二次拉丝的目的是为了让锡线中助焊剂更加有效均匀的分布，因为助焊剂引线的存在，不会出现拉丝时的堵料现象；
35、（4）本专利技术设计的方法对助焊剂做真空热脱泡处理，可以降低因为上一步中搅拌引入的大量空气，避免在挤压灌芯时内部助焊剂的不连续。
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1.一种焊接材料的锡丝制备方法，其特征在于，包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述按质量比例配置原料，包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇己醚，成膜助剂为天然树脂，缓蚀剂为苯并三氮唑，触变剂为12-羟基硬脂酸甘油酯，活性剂为羟胺、氢氟酸、无水乙醇的混合物，羟胺与无水乙醇为1:1，活性剂PH为5-6，非离子表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2、S3中，将原料预合金化的工艺，包括：将银、铜、锡进行高能球磨，球磨方式为干磨，球磨转速为300-500 rpm，球磨时间为1-3 h。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中，拉丝的工艺，包括:对浇铸后的合金粗锭一进行拉丝处理，最终得到的助焊剂引线粗胚直径为0.1-0.15mm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中，粗化的工艺，包括:处理方式为喷砂处理，使用石英砂粒度为20-50um，喷砂压力为0.4-0.6MPa，助
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中，加热脱泡的工艺，包括:将搅拌后的助焊剂混合物进行加热和抽真空处理，真空度为-0.1MPa，保压时间为20-60min。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S4中，挤压灌芯的工艺，包括:通过锡线挤压机将粗化的助焊剂引线穿过助焊剂喷嘴，与助焊剂一起挤压灌入锡线内部，得到锡线粗胚直径为1-2mm，加热温度为140-160℃。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S4中，加热的工艺，包括:对锡线粗胚进行加热处理，加热温度为160-190℃，保温时间为20-40min。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S4中，二次拉丝的工艺，包括:对加热状态下的锡线同时进行二次拉丝处理得到锡丝成品，成品直径为0.3-1mm。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接材料的锡丝制备方法，其特征在于，包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述按质量比例配置原料，包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇己醚，成膜助剂为天然树脂，缓蚀剂为苯并三氮唑，触变剂为12-羟基硬脂酸甘油酯，活性剂为羟胺、氢氟酸、无水乙醇的混合物，羟胺与无水乙醇为1:1，活性剂ph为5-6，非离子表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s2、s3中，将原料预合金化的工艺，包括：将银、铜、锡进行高能球磨，球磨方式为干磨，球磨转速为300-500 rpm，球磨时间为1-3 h。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s2中，拉丝的工艺，包括:对浇铸后的合金粗锭一进行拉丝处理，最终得到的助焊剂引线粗胚直径为0.1-0.15mm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s2中，粗化的工...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金栋，徐文阁，陈佳伟，
申请(专利权)人：保定朝日电子焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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