【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接夹具，具体涉及一种用于多层箔材集流体的焊接夹具及焊接设备。
技术介绍
1、电池中电芯的制造工序一般包括：浆料制备--涂布--辊压--模切/分切--卷绕/叠片--装配--注液--化成等工序。装配过程中很重要的一个工序是将多层箔材集流体与极耳连接(在软包电池中一般称作极耳，是连接多层箔材集流体与汇流排的结构件；在刀片电池和方壳电池中一般称为转接片，是连接多层箔材集流体与盖板的结构件；以下统一称为极耳。)。
2、目前，对于多层箔材与极耳的连接工艺，工业化的方案为：首先通过超声波预焊将多层箔材焊接成金属薄板；之后一般采用以下两种方案将多层箔材与极耳进行终焊。
3、方案1：超声波终焊，完成多层箔材与极耳焊接；
4、方案2：采用激光焊将预焊后的多层箔材金属薄板与极耳连接到一起。
5、由于超声波焊接的焊接效率低，并且对产线的整体水平度、设备及夹具装配精度、电芯结构尺寸链精度等要求都很高，很容易因为某一个工艺环节的精度问题导致焊接良率不可控。同时，超声波焊头的损耗也是一个问题，既增加了运营成本也会导致焊接质量波动。所以主流企业都在寻求替代超声波焊接的方案。
6、目前许多企业已经将激光焊接引入到终焊环节，只保留了超声波预焊。与超声波焊接工艺相比，激光焊接有着焊接效率高，产线柔性化，焊接尺寸精度易于控制，运营维护成本低等诸多优点。但是，对于多层箔材与极耳的焊接工艺，并没有将激光焊接工艺应用到量产方案中。这是因为，箔材很薄；一般铜箔的厚度为4.5μm-6μm，铝箔的厚度为1
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述技术问题，即，解决现有的焊接夹具不能减小多层箔材之间的间隙问题。
2、在第一方面，本专利技术提供一种用于多层箔材集流体的焊接夹具，用于将多层箔材与极耳相压紧以便进行焊接，包括：预压组件，其用于在多层箔材的设定位置将所述多层箔材压至设定的厚度；夹持组件，其用于将靠近所述设定位置的所述多层箔材的端部夹紧，并对位于所述预压组件与所述夹持组件之间的所述多层箔材施加设定的拉力；第一压紧组件以及第二压紧组件，所述第一压紧组件与所述第二压紧组件相对地设置在位于所述预压组件与所述夹持组件之间的所述多层箔材的两侧，且在外力作用下能够相向移动，将极耳与所述多层箔材压在一起。
3、进一步地，所述预压组件包括：第一预压件及第二预压件；所述第一预压件与所述第二预压件相对地设置在所述多层箔材的两侧，且在外力驱动下能够相向移动将所述多层箔材压至设定的厚度。
4、进一步地，夹持组件包括：夹持支座、夹持部以及夹持驱动装置；所述夹持部的两端设置在开设于所述夹持支座上的导向孔中，所述夹持部在所述夹持驱动装置的驱动下能够打开和关闭，用以实现对所述多层箔材端部的夹紧；所述夹持部在所述驱动装置的驱动下能够沿导向孔移动，用以实现对所述多层箔材施加设定的拉力。
5、进一步地，所述第一压紧组件包括第一压紧件；所述第一压紧件为顶部开放的槽型结构，所述第一压紧件的底部与所述多层箔材相对，在所述第一压紧件的底部上开设有贯通所述第一压紧件底部的主焊道。
6、进一步地，所述第一压紧组件还包括辅助压紧件；所述辅助压紧件为顶部开放的槽型结构，设置在所述第一压紧件内；所述辅助压紧件的底部与所述第一压紧件的底部相接的面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一压紧件的底部形成气道；所述第一压紧件上设置有进气孔，所述进气孔与所述气道相连通，用于向所述主焊道输送保护气；所述辅助压紧件底部上与所述主焊道相对的位置处开设有与所述主焊道形状相同的辅助焊道。
7、进一步地，所述第一压紧组件还包括贯通所述第一压紧件侧壁以及所述辅助压紧件侧壁的抽风口，用于在所述多层箔材焊接时对所述第一压紧组件内部进行除尘。
8、进一步地，所述第二压紧组件包括第二压紧件；所述第二压紧件设置在开设于所述第二预压件中的导向槽中；所述极耳放置在所述第二压紧件上，使得所述第二压紧件在外力驱动下带动所述极耳向所述多层箔材移动，实现所述第二压紧件与所述第一压紧件将所述极耳与所述多层箔材相压紧。
9、进一步地，所述第一压紧件的底部与所述多层箔材相对的面上设置有第一凹槽；所述极耳为倒置的l型的折弯极耳，所述l型极耳的横边面搭在所述第二压紧件与所述多层箔材相对的顶部；所述l型极耳的横边面的形状和尺寸与所述第一凹槽相匹配，用以使所述第二压紧件能够将所述极耳的横边面以及对应的部分多层箔材压入到所述第一凹槽中。
10、进一步地，所述第二压紧组件还包括真空吸盘，所述真空吸盘设置在所述第二压紧件与所述l型极耳的竖边面之间，用于将所述极耳吸附在所述第二压紧件上。
11、在第二方面，本专利技术还提供一种焊接设备，其包括如上所述的用于多层箔材集流体的焊接夹具。
12、在采用上述技术方案的情况下，本专利技术能够通过第一压紧组件以及第二压紧组件，将多层箔材与极耳相压紧，最大限度减小箔材与箔材之间的间隙，从而解决多层箔材的焊接质量问题，实现多层箔材激光焊接工艺的工业化，从而替代焊接效率低，焊接柔性差，焊接良率波动大的超声波焊接工艺。
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1.一种用于多层箔材集流体的焊接夹具，用于将多层箔材与极耳相压紧以便进行焊接，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述预压组件包括：第一预压件及第二预压件；
3.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件包括：夹持支座、夹持部以及夹持驱动装置；
4.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述第一压紧组件包括第一压紧件；
5.根据权利要求4所述的焊接夹具，其特征在于，所述第一压紧组件还包括辅助压紧件；
6.根据权利要求5所述的焊接夹具，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于，所述第二压紧组件包括第二压紧件；
8.根据权利要求7所述的焊接夹具，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的焊接夹具，其特征在于，所述第二压紧组件还包括真空吸盘，所述真空吸盘设置在所述第二压紧件与所述L型极耳的竖边面之间，用于将所述极耳吸附在所述第二压紧件上。
10.一种焊接设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的用于多层箔材集流体
...【技术特征摘要】
1.一种用于多层箔材集流体的焊接夹具，用于将多层箔材与极耳相压紧以便进行焊接，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述预压组件包括：第一预压件及第二预压件；
3.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件包括：夹持支座、夹持部以及夹持驱动装置；
4.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述第一压紧组件包括第一压紧件；
5.根据权利要求4所述的焊接夹具，其特征在于，所述第一压紧组件还包括辅助压紧件；
...【专利技术属性】
技术研发人员：褚振涛，杨志华，
申请(专利权)人：蔚来电池科技安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
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