【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温敏型原位凝胶，尤其涉及一种止血材料及其制备方法。
技术介绍
1、创伤常会引发一些并发症，如感染。普通的凝胶敷料难以对抗顽固的并发症，所以创伤表面极容易并发感染。感染发生时微生物能够分解创面胶原及颗粒组织，破坏新生基质，造成巨噬细胞、炎症细胞等持续过度聚集，延缓创面的愈合，甚至导致创面恶化乃至引起全身脓毒症。为控制创面感染，及时局部使用抗菌药物十分必要。
2、目前，使用的抗菌药物为磺胺嘧啶银，对创面感染常见的革兰氏阳性菌及革兰氏阴性菌均有抑制作用，且还有较好的促伤口收敛闭合作用。cn108126237a专利申请中公开了一种磺胺嘧啶银温敏凝胶，其虽然能够实现磺胺嘧啶银药物的缓释，但缓释时间仅为6h，缓释时间短，会导致给药次数增加，然而多次给药又会造成银离子的蓄积，带来血管毒性，角蛋白细胞以及成纤维细胞毒性等问题。与此同时，多次给药会造成一过性疼痛、涂抹不均匀、药物难以接触伤口、患者顺应性差等问题。因此，如何延长温敏凝胶中磺胺嘧啶银的缓释时间成为本领域亟待解决的难题。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种止血材料，由包括以下质量百分比的原料制备得到：磺胺嘧啶银纳米晶体0.5～2.0％、温敏凝胶基质12～18％、温度调节剂1～3％、保湿剂4～10％和余量的水；
2.根据权利要求1所述的止血材料，其特征在于，由包括以下质量百分比的原料制备得到：磺胺嘧啶银纳米晶体1.0～1.5％、温敏凝胶基质13～16％、温度调节剂1.5～2.5％、保湿剂6～8％和余量的水。
3.根据权利要求2所述的止血材料，其特征在于，由包括以下质量百分比的原料制备得到：磺胺嘧啶银纳米晶体1.0～1.5％、温敏凝胶基质14～15％、温度调节剂2.0～2.5％、保湿剂7～7...
【技术特征摘要】
1.一种止血材料，由包括以下质量百分比的原料制备得到：磺胺嘧啶银纳米晶体0.5～2.0％、温敏凝胶基质12～18％、温度调节剂1～3％、保湿剂4～10％和余量的水；
2.根据权利要求1所述的止血材料，其特征在于，由包括以下质量百分比的原料制备得到：磺胺嘧啶银纳米晶体1.0～1.5％、温敏凝胶基质13～16％、温度调节剂1.5～2.5％、保湿剂6～8％和余量的水。
3.根据权利要求2所述的止血材料，其特征在于，由包括以下质量百分比的原料制备得到：磺胺嘧啶银纳米晶体1.0～1.5％、温敏凝胶基质14～15％、温度调节剂2.0～2.5％、保湿剂7～7.5％和余量的水。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛超，郑国权，王一鸣，王天昊，于涵，马越，
申请(专利权)人：中国人民解放军总医院第四医学中心，
类型：发明
国别省市：
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