【技术实现步骤摘要】
本申请涉及质量检测，尤其涉及一种电子器件的装联适应性验证方法及相关设备。
技术介绍
1、随着单芯片集成度不断提高，对封装器件的要求更加严格，封装器件的i/o引脚数急剧增加，bga(ball grid array，球珊阵列)封装应运而生。但该封装存在缺点，封装器件的引脚无法伸展，在物理特性上不具有刚度。印制板和bga封装固件进行焊接，得到电子器件，由于印制板和bga封装固件的热膨胀系数不同，可能导致电子器件出现质量问题，示例性的，电子器件的焊接点断裂，导致电子器件不能正常工作。因此，需要对电子器件的质量进行验证。
2、现有技术中，电子器件质量验证检查主要是在焊接后采用外观检查及x射线检查。但是，电子器件可能存在隐藏性的间歇性故障，由于其微小、瞬间的特点，只有在一定的环境应力刺激下才会显现出来，已有的质量验证方法难以验证出间歇性故障，无法识别和检验电子器件的焊接点存在微小裂纹，不能准确的确定电子器件的质量。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种电子器件的装联适应性验证方法及相关设备，以克服现有技术中全部或部分不足。
2、基于上述目的，本申请提供了一种电子器件的装联适应性验证方法，包括：对所述电子器件中的焊接点进行焊接检查；响应于确定所述焊接点通过所述焊接检查，对所述电子器件进行应用环境测试；响应于确定所述电子器件通过所述应用环境测试，对所述焊接点进行金相分析，得到分析信息；响应于确定所述分析信息满足预设条件，确定所述电子器件的质量通过验证。>
3、可选地，所述确定所述焊接点通过所述焊接检查，包括：响应于确定所述焊接点的外观完整，所述焊接点的位置偏差小于或等于预定偏差和所述焊接点内的填充面积大于或等于预定面积，确定所述焊接点通过所述焊接检查。
4、可选地，所述对所述电子器件进行应用环境测试，包括：对所述电子器件进行温度测试和振动测试。
5、可选地，所述对所述电子器件进行温度测试和振动测试，包括：调节所述电子器件所处的预定区域内的温度，以使所述预定区域内的温度在预定温度范围内变化，记录经过温度变化后的电子器件的第一形貌状态；和，调节所述电子器件所处的预定平台的频率，以使所述预定平台的频率在预定频率范围内变化，记录经过频率变化后的电子器件的第二形貌状态。
6、可选地，所述确定所述电子器件通过所述应用环境测试，包括：基于所述第一形貌状态、所述第二形貌状态对所述电子器件进行裂纹检测，响应于确定所述第一形貌状态、所述第二形貌状态中不包括裂纹，确定所述电子器件通过所述应用环境测试。
7、可选地，所述分析信息包括所述焊接点的第三形貌状态，所述焊接点中的金属化合物的厚度和所述焊接点的成分信息；所述确定所述分析信息满足预设条件，包括：响应于确定所述第三形貌状态满足预设状态，所述金属化合物的厚度大于或等于预定厚度和所述成分信息满足预定成分信息，确定所述分析信息满足所述预设条件。
8、可选地，在对所述焊接点进行焊接检查之前，所述方法包括：对所述电子器件进行清洗。
9、基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种电子器件的装联适应性验证装置，包括：检查模块，被配置为对所述电子器件中的焊接点进行焊接检查；测试模块，被配置为响应于确定所述焊接点通过所述焊接检查，对所述电子器件进行应用环境测试；金相分析模块，被配置为响应于确定所述电子器件通过所述应用环境测试，对所述焊接点进行金相分析，得到分析信息；确定模块，被配置为响应于确定所述分析信息满足预设条件，确定所述电子器件的质量通过验证。
10、基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器在执行所述计算机程序时实现如上所述的方法。
11、基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行如上所述的方法。
12、从上面所述可以看出，本申请提供的电子器件的装联适应性验证方法及相关设备，所述方法包括对所述电子器件中的焊接点进行焊接检查，初步验证了电子器件的质量，准确的确定了焊接点是否存在由焊接操作不当而造成的直观缺陷。响应于确定所述焊接点通过所述焊接检查，对所述电子器件进行应用环境测试，准确的确定电子器件是否存在间歇性故障，避免了电子器件在后续的应用过程中不会由于间歇性故障而造成无法正常工作。响应于确定所述电子器件通过所述应用环境测试，对所述焊接点进行金相分析，得到分析信息，可以精准的观测焊接点的内部状态，进而对电子器件的质量检测更为准确。响应于确定所述分析信息满足预设条件，确定所述电子器件的质量通过验证，更为准确的确定焊接点是否存在质量问题，进而达到了准确的确定电子器件是否存在质量问题的目的。
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1.一种电子器件的装联适应性验证方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述焊接点通过所述焊接检查，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电子器件进行应用环境测试，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述电子器件进行温度测试和振动测试，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述电子器件通过所述应用环境测试，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分析信息包括所述焊接点的第三形貌状态，所述焊接点中的金属化合物的厚度和所述焊接点的成分信息；
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述焊接点进行焊接检查之前，所述方法包括：
8.一种电子器件的装联适应性验证装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任意一项所述的方法。
10.一种非暂态计算机
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件的装联适应性验证方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述焊接点通过所述焊接检查，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电子器件进行应用环境测试，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述电子器件进行温度测试和振动测试，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述电子器件通过所述应用环境测试，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分析信息包括所述焊接点的第三形貌状态，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张楠，冯慧，董晨曦，王冲，王长鑫，甄子新，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
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