【技术实现步骤摘要】
本专利技术属半导体加工,具体为一种硅片吸取移载机构。
技术介绍
1、硅片是指有单晶硅制成的半导材料,具有十分稳定的化学性质,在常温下除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应,并且纯度越高的单晶硅片导电性能越好,以至于硅片在电子领域应用极广,常出现在制造半导体器件、新能源电池、半导体计算机中作为运行电路的基础载体;
2、然后用于吸取硅片的吸盘长时间时候后需要进行检修以及维护的工作,因此吸盘需要拆卸以及安装,然后吸盘在安装时需要一定的精度(气嘴需要对准硅片),以防止喷头安装偏移影响硅片吸取后的稳定性,这就导致吸盘在安装后需要进行进一步的调试,这些步骤整合后会大大影响整体的工作效率,且用于吸取硅片的吸盘支架在工作过程单靠螺钉的安装方式,当长时间的振动发生后,会导致吸盘松动,甚至会导致硅片在移载过程中脱落,从而影响硅片的吸取效果。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略
...【技术保护点】
1.一种硅片吸取移载机构,其特征在于:包括运动轨道(100)、运动套(101)、承载组件(102)和摆放座(200);
2.根据权利要求1所述的硅片吸取移载机构,其特征在于:所述对接座一(310)的中段边侧安置有对称分布的牙纹一(311),所述对接座一(310)的中段表面还预留有对称分布的对接腔(312),所述对接腔(312)处在牙纹一(311)的上方,所述对接腔(312)内部的左、右、上、下侧均具有一样坡度的边,所述对接腔(312)的嵌入口与牙纹一(311)为同边分布。
3.根据权利要求1所述的硅片吸取移载机构,其特征在于:所述对接座一(31
...【技术特征摘要】
1.一种硅片吸取移载机构,其特征在于:包括运动轨道(100)、运动套(101)、承载组件(102)和摆放座(200);
2.根据权利要求1所述的硅片吸取移载机构,其特征在于:所述对接座一(310)的中段边侧安置有对称分布的牙纹一(311),所述对接座一(310)的中段表面还预留有对称分布的对接腔(312),所述对接腔(312)处在牙纹一(311)的上方,所述对接腔(312)内部的左、右、上、下侧均具有一样坡度的边,所述对接腔(312)的嵌入口与牙纹一(311)为同边分布。
3.根据权利要求1所述的硅片吸取移载机构,其特征在于:所述对接座一(310)的侧边安置有导向座(313),所述导向座(313)在对接座一(310)上所处的表面与对接腔(312)和牙纹一(311)在对接座一(310)上所处的表面为邻边关系,所述对接室一(411)的边侧表面铣设有导向沟路(415),所述导向沟路(415)的尺寸与导向座(313)的尺寸相匹配,所述导向沟路(415)同时还延长连通分布于对接室二(412)的侧边表面。
4.根据权利要求1所述的硅片吸取移载机构,其特征在于:所述联动座(500)的上半段中心轴处铰接有联动筒(502),所述联动筒(502)处在牙纹二(501)的旋转轴处,所述联动筒(502)与对接室二(412)的边侧铰接。
5.根据权利要求1所述的硅片吸取移载机构,其特征在于:所述对接室二(412)的侧边表面预留有牵引沟路(413)。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋旭东,蒋成斌,
申请(专利权)人:南京卓胜自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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