双镀层钢带及电镀工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种双镀层钢带及电镀工艺，特别适用于电极制造用的穿孔钢带、冲孔钢带的电镀。本发明专利技术所要结局的技术问题是为了克服钢带上镀纯镍层存在成本高，且耐腐蚀性低的问题。本发明专利技术双镀层钢带是在基体钢带上镀有２－４μｍ的镍铁合金镀层；镍铁合金镀层上面镀有０．５～２μｍ的镍层。本发明专利技术采用镍铁合金镀层部分代替纯的镍层，成本较低；同时，本发明专利技术电镀方法，采用硫酸亚铁滴入电镀溶液中的方式补充电镀过程中消耗的Ｆｅ２＋离子，不需要控制阳极的铁板和镍板的面积比例，工艺维护简单。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
双镀层钢带，其特征在于：基体钢带上镀有２－４μｍ的镍铁合金镀层；镍铁合金镀层上面镀有０．５～２μｍ的镍层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建旭，
申请(专利权)人：四川长虹电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：51[中国|四川]