【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数字隔离器，具体涉及一种磁隔离变压器结构及数字隔离器。
技术介绍
1、隔离器件是工业控制系统中的重要组成部分，起到隔离不同电路之间的信号，防止外部干扰和电流回路间的干扰的目的。常见隔离方式包括光耦隔离、电容隔离、磁隔离三种，其中光耦隔离和电容隔离虽然已经有广泛应用，但是由于传输延迟大、温度特性差以及无法满足pin to pin(管脚到管脚的延时)等问题，其发展受到了极大限制。
2、而磁隔离是通过变压器线圈中电流的变化，引起该线圈的磁通量变化，进而影响邻近线圈(次级线圈)中磁通的变化。根据faraday定律(法拉第电磁感应定律)，邻近的线圈会产生感应电动势，交流信号就从初级线圈传送到次级线圈，实现了电信号-磁信号-电信号的信号传递方式。其中，由于直流信号由于电流是恒定不变的，因而被隔离。因此，磁隔离具有传输效率高、可靠性高以及可以进行功率传输的优点。但是随着数字隔离器在多领域的广泛应用，现有磁隔离器件的耐压性不足。
技术实现思路
1、针对现有的磁隔离器件的耐压性不足的技术问题，本专利技术提供了一种磁隔离变压器结构及数字隔离器，隔离基板为多层柔性电路板重合堆叠结构，相邻的柔性电路板之间通过聚酰亚胺层进行隔离，能够提高数字隔离器的耐压性。
2、本专利技术通过下述技术方案实现：
3、本专利技术提供了一种磁隔离变压器结构，包括隔离基板，所述隔离基板包括多层柔性电路板，多层所述柔性电路板由上往下依次叠放，两相邻的所述柔性电路板之间设置有聚酰亚胺
4、本专利技术提供的磁隔离变压器结构，包括隔离基板，隔离基板包括由上往下依次叠放的多层柔性电路板，而两相邻的柔性电路板之间设置有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层有耐高温的绝缘树脂材料，击穿电压可达250v/um，从而使得隔离基板有足够的耐压性，进而提高数字隔离器的耐压性。
5、在一可选的实施方式中，相邻的所述柔性电路板通过叠层胶连接，以确保柔性电路板件连接的稳定性。
6、在一可选的实施方式中，一相邻的两所述柔性电路板分别设置有原边线圈和副边线圈，且设置所述原边线圈的所述柔性电路板和设置所述副边线圈的所述柔性电路板间的所述聚酰亚胺层厚度为80-120微米，以通过厚度较高的聚酰亚胺层隔离原边线圈层和副边线圈层，进一步提高磁隔离变压器结构的耐压性。
7、在一可选的实施方式中，各所述柔性电路板均设置有走线盲孔和走线通孔，各所述走线盲孔和所述走线通孔的孔径为0.1mm，以便于数字隔离器线路的布设，而该尺寸为柔性电路板钻孔工艺所能获得的最小尺寸，从而尽可能减小的钻孔大小，有利于降低走线盲孔、走线通孔对磁隔离器整体耐压性的影响。
8、在一可选的实施方式中，所述柔性电路板均设置有多个焊盘，多个所述焊盘分别用于电流输入连接端、电流输出连接端、走线通孔衬底和走线盲孔衬底。
9、在一可选的实施方式中，多个所述焊盘均为圆形，以避免出现尖端放电，且多个所述焊盘在对应的所述柔性电路板中对称分布，从而提高隔离器件的抗干扰性和提高共模瞬变抗扰度的能力。
10、在一可选的实施方式中，所述焊盘的直径为0.2mm，该焊盘大小为柔性电路板工艺所能获得的最小尺寸，能够节约线圈中心空间，保证隔离基板上电磁线圈有足够的匝数。
11、在一可选的实施方式中，各层所述柔性电路板均设置有多个电磁线圈，且相邻所述柔性电路板件的对应所述电磁线圈竖向重叠设置，以满足多通道的功能需求。
12、在一可选的实施方式中，各所述电磁线圈的线径和线距均为30微米，该尺寸为柔性电路板工艺所能获得最小尺寸，以尽可能缩小电磁线圈的体积，可在一定面积的柔性电路板中排列更多电磁线圈，实现隔离器件的多通道功能。
13、第二方面，本专利技术提供了一种数字隔离器，包括固定框架，所述固定框架的左基岛和右基岛之间通过晶片黏結薄膜桥接有上述的磁隔离变压器结构。
14、本专利技术提供的数字隔离器，固定框架的左基岛和右基岛之间通过晶片黏結薄膜桥接有上述的磁隔离变压器结构，同时固定框架的左基岛和右基岛分别安装有原边控制芯片和高压应用芯片，从而将芯片与隔离件同时封装在塑封体内部，以通过隔离基板作为信号传递的媒介，实现原边控制芯片和高压应用芯片的隔离，进而降低了原边控制芯片工艺制作难度，而不需要在控制芯片上单独安装隔离器件，使得原边控制芯片能更好的完成输入控制处理，降低了数字隔离器的工艺要求和隔离应用的成本。
15、本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
16、1、本专利技术提供的磁隔离变压器结构，包括隔离基板，隔离基板包括由上往下依次叠放的多层柔性电路板，而两相邻的柔性电路板之间设置有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层有耐高温的绝缘树脂材料，击穿电压可达250v/um，从而使得隔离基板有足够的耐压性，进而提高数字隔离器的耐压性。
17、2、本专利技术提供的数字隔离器，固定框架的左基岛和右基岛之间通过晶片黏結薄膜桥接有上述的磁隔离变压器结构，同时固定框架的左基岛和右基岛分别安装有原边控制芯片和高压应用芯片，从而将芯片与隔离件同时封装在塑封体内部，以通过隔离基板作为信号传递的媒介，实现原边控制芯片和高压应用芯片的隔离，而不需要在控制芯片上单独安装隔离器件，进而降低了原边控制芯片工艺制作难度，使得原边控制芯片能更好的完成输入控制处理，降低了数字隔离器的工艺要求和隔离应用的成本。
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1.一种磁隔离变压器结构，其特征在于，包括隔离基板，所述隔离基板包括多层柔性电路板，多层所述柔性电路板由上往下依次叠放，两相邻的所述柔性电路板之间设置有聚酰亚胺层(1)。
2.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，相邻的所述柔性电路板通过叠层胶连接。
3.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，一相邻的两所述柔性电路板分别设置有原边线圈和副边线圈，且设置所述原边线圈的所述柔性电路板和设置所述副边线圈的所述柔性电路板间的所述聚酰亚胺层(1)厚度为80-120微米。
4.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，各所述柔性电路板均设置有走线盲孔和走线通孔(7)，各所述走线盲孔和所述走线通孔(7)的孔径为0.1mm。
5.根据权利要求4所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，各所述柔性电路板均设置有多个焊盘，多个所述焊盘分别用于电流输入连接端、电流输出连接端、走线通孔(7)衬底和走线盲孔衬底。
6.根据权利要求5所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，多个所述焊盘均为圆形，且多个所述焊盘在对应的所述柔性电
7.根据权利要求5所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，所述焊盘的直径为0.2mm。
8.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，各层所述柔性电路板均设置有多个电磁线圈，且相邻所述柔性电路板件的对应所述电磁线圈竖向重叠设置。
9.根据权利要求8所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，各所述电磁线圈的线径和线距均为30微米。
10.一种数字隔离器，包括固定框架，其特征在于，所述固定框架的左基岛和右基岛之间通过晶片黏結薄膜桥接有权利要求1-9中任意一项所述的磁隔离变压器结构。
...【技术特征摘要】
1.一种磁隔离变压器结构，其特征在于，包括隔离基板，所述隔离基板包括多层柔性电路板，多层所述柔性电路板由上往下依次叠放，两相邻的所述柔性电路板之间设置有聚酰亚胺层(1)。
2.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，相邻的所述柔性电路板通过叠层胶连接。
3.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，一相邻的两所述柔性电路板分别设置有原边线圈和副边线圈，且设置所述原边线圈的所述柔性电路板和设置所述副边线圈的所述柔性电路板间的所述聚酰亚胺层(1)厚度为80-120微米。
4.根据权利要求1所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，各所述柔性电路板均设置有走线盲孔和走线通孔(7)，各所述走线盲孔和所述走线通孔(7)的孔径为0.1mm。
5.根据权利要求4所述的磁隔离变压器结构，其特征在于，各所述柔性电路板均...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹开，赵斌，陈忠志，刘学，张楚，
申请(专利权)人：成都芯进电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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