【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接，尤其涉及一种焊接设备及焊接方法。
技术介绍
1、处理盒上设置有用于存储信息的芯片，在将处理盒装入打印机后，芯片能够与打印机连接，以向打印机传输信息。在对处理盒进行回收时，需要对芯片内的信息进行更改或直接更换新的芯片。更新后的芯片或新的芯片一般通过焊接的方式重新连接到处理盒的芯片安装槽内。
2、例如中国专利号为202120100346.4的专利公开了一种高效墨盒焊接生产装置，包括装置主体，装置主体的下端表面设置有升降机构，升降机构的下端设置有焊接头。
3、目前，由于部分处理盒在芯片安装位的上方设置有颜色防呆结构，使得现有的焊接设备难以直接伸入芯片安装槽内对芯片进行焊接。
技术实现思路
1、本申请提供了一种焊接设备及焊接方法，用于解决现有的焊接设备难以伸入芯片安装槽内对芯片进焊接的问题。
2、本申请实施例提供的一种焊接设备，包括：机体和伸出臂，所述伸出臂与所述机体连接，所述伸出臂包括本体和连接于所述本体的焊接部，所述本体沿第一方向延伸，所述焊接部具有焊接面，所述第一方向与所述焊接面不垂直。
3、在一种可能的设计中，所述第一方向平行于所述焊接面。
4、在一种可能的设计中，所述焊接部沿第二方向凸出所述本体形成凸起，所述第二方向与所述第一方向之间具有夹角，所述焊接面设置于所述凸起上。
5、在一种可能的设计中，所述本体包括第一段和第二段，所述焊接部连接于所述第一段远离所述第二段的一侧，所述第二段连接所述第一
6、在一种可能的设计中，所述焊接部的厚度d满足：0＜d≤0.5cm。
7、在一种可能的设计中，所述本体还包括过渡段，所述过渡段位于所述第一段和所述第二段之间；沿所述第二段靠近所述第一段的方向，所述过渡段的厚度逐渐减小。
8、在一种可能的设计中，所述本体上设置有贯通所述本体的凹槽，所述凹槽沿第一方向延伸，所述凹槽在靠近所述焊接部端的宽度大于所述凹槽在靠近所述机体端的宽度。
9、在一种可能的设计中，所述凹槽包括：第一槽段、第二槽段和第三槽段，所述第一槽段位于所述第一段，所述第二槽段位于所述第二段，所述第三槽段连接所述第一槽段和所述第二槽段，且所述第三槽段的宽度小于所述第二槽段的宽度，所述第二槽段的宽度小于或等于所述第一槽段的宽度。
10、在一种可能的设计中，所述焊接设备还包括放置台，用于放置处理盒，所述放置台连接于所述机体，所述放置台上设置有限位部。
11、本申请实施例提供的一种焊接方法，所述焊接方法适用于上述所述的焊接设备，所述焊接方法包括：
12、将处理盒放置于机体；
13、控制所述伸出臂或所述处理盒沿第一方向运动，以使所述伸出臂伸入所述处理盒的芯片安装槽内；
14、控制所述伸出臂或所述处理盒沿第二方向运动，以使所述焊接部与所述芯片安装槽内的芯片接触；
15、控制所述焊接部将芯片焊接于所述芯片安装槽内。
16、在本申请中，由于伸出臂的延伸方向与焊接面不垂直，因此当伸出臂伸入芯片安装槽后，伸出臂能够沿垂直焊接面的方向(即与第一方向不平行的方向)运动，以使焊接面的至少部分与芯片接触，对芯片进行焊接，从而使防呆部不会阻碍焊接部与芯片接触。
17、具体的，使第一方向与处理盒的长度方向平行，然后沿第一方向移动伸出臂，使伸出臂伸入芯片安装槽内。可以理解的，当第一方向与处理盒的长度方向之间具有较小夹角时，伸出臂仍能沿第一方向或略偏离第一方向的方向伸入芯片安装槽内。
18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
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1.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括：机体(1)和伸出臂(2)，所述伸出臂(2)与所述机体(1)连接，所述伸出臂(2)包括本体和连接于所述本体的焊接部(23)，所述本体沿第一方向(X)延伸，所述焊接部(23)具有焊接面(231)，所述第一方向(X)与所述焊接面(231)不垂直。
2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一方向(X)平行于所述焊接面(231)。
3.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接部(23)沿第二方向(Y)凸出所述本体形成凸起，所述第二方向(Y)与所述第一方向(X)之间具有夹角，所述焊接面(231)设置于所述凸起上。
4.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述本体包括第一段(21)和第二段(22)，所述焊接部(23)连接于所述第一段(21)远离所述第二段(22)的一侧，所述第二段(22)连接所述第一段(21)和所述机体(1)，所述第一段(21)的厚度小于所述第二段(22)的厚度。
5.根据权利要求4所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接部(23)的厚度d满足：0＜d≤0.5
6.根据权利要求4所述的焊接设备，其特征在于，所述本体还包括过渡段(24)，所述过渡段(24)位于所述第一段(21)和所述第二段(22)之间；
7.根据权利要求4所述的焊接设备，其特征在于，所述本体上设置有贯通所述本体的凹槽(25)，所述凹槽(25)沿第一方向(X)延伸，所述凹槽(25)在靠近所述焊接部(23)端的宽度大于所述凹槽(25)在靠近所述机体(1)端的宽度。
8.根据权利要求7所述的焊接设备，其特征在于，所述凹槽(25)包括：第一槽段(251)、第二槽段(252)和第三槽段(253)，所述第一槽段(251)位于所述第一段(21)，所述第二槽段(252)位于所述第二段(22)，所述第三槽段(253)连接所述第一槽段(251)和所述第二槽段(252)，且所述第三槽段(253)的宽度小于所述第二槽段(252)的宽度，所述第二槽段(252)的宽度小于或等于所述第一槽段(251)的宽度。
9.根据权利要求1-8任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接设备还包括放置台(3)，用于放置处理盒(5)，所述放置台(3)连接于所述机体(1)，所述放置台(3)上设置有限位部(4)。
10.一种焊接方法，其特征在于，所述焊接方法适用于权利要求1-9任一项所述的焊接设备，所述焊接方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括：机体(1)和伸出臂(2)，所述伸出臂(2)与所述机体(1)连接，所述伸出臂(2)包括本体和连接于所述本体的焊接部(23)，所述本体沿第一方向(x)延伸，所述焊接部(23)具有焊接面(231)，所述第一方向(x)与所述焊接面(231)不垂直。
2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一方向(x)平行于所述焊接面(231)。
3.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接部(23)沿第二方向(y)凸出所述本体形成凸起，所述第二方向(y)与所述第一方向(x)之间具有夹角，所述焊接面(231)设置于所述凸起上。
4.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述本体包括第一段(21)和第二段(22)，所述焊接部(23)连接于所述第一段(21)远离所述第二段(22)的一侧，所述第二段(22)连接所述第一段(21)和所述机体(1)，所述第一段(21)的厚度小于所述第二段(22)的厚度。
5.根据权利要求4所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接部(23)的厚度d满足：0＜d≤0.5cm。
6.根据权利要求4所述的焊接设备，其特征在于，所述本体还包括过渡...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂经浩，黄超明，廖沐佳，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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