【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体及微电子，尤其涉及一种多工器。
技术介绍
1、随着当今集成电路的飞速发展，射频通信系统面临着高功率，小尺寸，低成本的挑战。fbar体声波滤波器和saw声表面波滤波器都属于声波滤波器，在不同方面展现出各自的优势。fbar体声波滤波器相比saw声表面波滤波器，具有高功率、插入损耗小等优点；而saw声表面波滤波器相比fbar体声波滤波器具有成本低，尺寸小，生产周期短等优点。
2、在射频通信系统中有发射信号和接收信号，多工器(即多个滤波器组合)中的一半滤波器用于发射链路，即发射滤波器，简称tx，用于过滤发射链路的无用信号；另一半滤波器用于接收链路，即接收滤波器，简称rx，用于过滤接收链路的无用信号。接收链路和发射链路对滤波器的要求不完全相同，tx需要更高的功率容量，更低的插入损耗，而rx则需要更高的灵敏度。如何具有高功率、小尺寸、低成本等优点的声波多工器成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中的上述不足，本技术提供的一种多工器，本技术通过合理地布局多工器的tx、rx滤波器，使多工器获得了更好的功率容量，更低的插入损耗，更低的成本，更小的尺寸，更短的周期等优点。
2、为了达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
3、本方案提供一种多工器，包括由至少一个金属层与介质层交替压合组成的支持板，以及均位于支持板上的第一支路fbar谐振器、第二支路fbar谐振器、第三支路saw谐振器和第四支路saw谐振器；
4、所述第一支路f
5、进一步地，所述金属层中位于最下面的金属层为电连接引角，除最下面金属层外的金属层布有螺旋电感以及平面金属层块，两层金属层中的平面金属层块形成平板电容。
6、再进一步地，所述介质层的层数比金属层少一层，所述介质层中填充有金属孔，并通过金属孔连接上下两层金属层。
7、再进一步地，所述第一支路fbar谐振器和第二支路fbar谐振器的平面为任意不平行的多边形，所述第一支路fbar谐振器和第二支路fbar谐振器的侧面为三明治结构；
8、所述三明治结构的上下两层为金属材料层，中间层为压电材料层，所述三明治结构的上下两侧设有空气腔。
9、再进一步地，所述第一支路fbar谐振器和第二支路fbar谐振器均包括若干个谐振器；
10、所述第一支路fbar谐振器中各谐振器顺次连接，所述第一支路fbar谐振器中第一个谐振器的另一端通过第二节点与第二个谐振器连接，所述第一支路fbar谐振器中的最后一个谐振器的一端通过第三节点与和最后一个谐振器相邻的谐振器连接，所述第一支路fbar谐振器中的最后一个谐振器的另一端通过第四节点与支持板的顶层金属层连接，所述第一支路fbar谐振器中中间各谐振器均通过设置于各谐振器之间的节点连接；
11、所述第二支路fbar谐振器中各谐振器顺次连接，所述第二支路fbar谐振器中第一个谐振器的一端、所述第二支路fbar谐振器中最后一个谐振器的一端以及所述第二支路fbar谐振器中位于中间谐振器的一端均通过节点与支持板的顶层金属层连接，所述第二支路fbar谐振器中位于中间谐振器的另一端均通过设置于第一支路fbar谐振器中各谐振器之间的节点与第一支路fbar谐振器中相邻的谐振器连接，所述第二支路fbar谐振器中最后一个谐振器的另一端通过第四节点与所述第一支路fbar谐振器中最后一个谐振器的另一端连接；
12、所述第一支路fbar谐振器中第一个谐振器的一端与第一节点连接或所述第二支路fbar谐振器的第一个谐振器的另一端与第一节点连接。
13、再进一步地，所述第三支路saw谐振器和第四支路saw谐振器均包括两种结构，其中，
14、第一种结构包括由插指结构的指条以及指条两侧反射栅组成的idt结构，第二种结构为在反射栅之间设计若干个idt的dms结构。
15、再进一步地，所述rx滤波器可包括一个或多个dms结构；
16、所述rx滤波器可包括多个dms结构和多个idt结构；
17、所述rx滤波器可包括多个idt结构。
18、本技术的有益效果：
19、本技术通过合理地布局多工器的tx、rx滤波器，使多工器获得了更好的功率容量，更低的插入损耗，更低的成本，更小的尺寸，更短的周期等优点。
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1.一种多工器，其特征在于，包括由至少一个金属层与介质层交替压合组成的支持板，以及均位于支持板上的第一支路FBAR谐振器、第二支路FBAR谐振器、第三支路SAW谐振器和第四支路SAW谐振器；
2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述金属层中位于最下面的金属层为电连接引角，除最下面金属层外的金属层布有螺旋电感以及平面金属层块，两层金属层中的平面金属层块形成平板电容。
3.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述介质层的层数比金属层少一层，所述介质层中填充有金属孔，并通过金属孔连接上下两层金属层。
4.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一支路FBAR谐振器和第二支路FBAR谐振器的平面为任意不平行的多边形，所述第一支路FBAR谐振器和第二支路FBAR谐振器的侧面为三明治结构；
5.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一支路FBAR谐振器和第二支路FBAR谐振器均包括若干个谐振器；
6.根据权利要求5所述的多工器，其特征在于，所述第三支路SAW谐振器和第四支路SAW谐振器均包括两种结构，其中，
7.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，所述Rx滤波器可包括一个或多个DMS结构；
...【技术特征摘要】
1.一种多工器，其特征在于，包括由至少一个金属层与介质层交替压合组成的支持板，以及均位于支持板上的第一支路fbar谐振器、第二支路fbar谐振器、第三支路saw谐振器和第四支路saw谐振器；
2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述金属层中位于最下面的金属层为电连接引角，除最下面金属层外的金属层布有螺旋电感以及平面金属层块，两层金属层中的平面金属层块形成平板电容。
3.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述介质层的层数比金属层少一层，所述介质层中填充有金属孔，并通过金属孔连接上下两层金属层。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，董元旦，赵孟娟，雷强，
申请(专利权)人：成都频岢微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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