一种多工器制造技术

技术编号:40643999 阅读:41 留言:0更新日期:2024-03-13 21:24
本技术提供了一种多工器,属于半导体及微电子技术领域,包括由至少一个金属层与介质层交替压合组成的支持板,以及均位于支持板上的第一支路FBAR谐振器、第二支路FBAR谐振器、第三支路SAW谐振器和第四支路SAW谐振器;所述第一支路FBAR谐振器和第二支路FBAR谐振器组成Tx滤波器;所述第三支路SAW谐振器和第四支路SAW谐振器组成Rx滤波器。本技术通过合理地布局多工器的Tx、Rx滤波器,使多工器获得了更好的功率容量,更低的插入损耗,更低的成本,更小的尺寸,更短的周期等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体及微电子,尤其涉及一种多工器


技术介绍

1、随着当今集成电路的飞速发展,射频通信系统面临着高功率,小尺寸,低成本的挑战。fbar体声波滤波器和saw声表面波滤波器都属于声波滤波器,在不同方面展现出各自的优势。fbar体声波滤波器相比saw声表面波滤波器,具有高功率、插入损耗小等优点;而saw声表面波滤波器相比fbar体声波滤波器具有成本低,尺寸小,生产周期短等优点。

2、在射频通信系统中有发射信号和接收信号,多工器(即多个滤波器组合)中的一半滤波器用于发射链路,即发射滤波器,简称tx,用于过滤发射链路的无用信号;另一半滤波器用于接收链路,即接收滤波器,简称rx,用于过滤接收链路的无用信号。接收链路和发射链路对滤波器的要求不完全相同,tx需要更高的功率容量,更低的插入损耗,而rx则需要更高的灵敏度。如何具有高功率、小尺寸、低成本等优点的声波多工器成为亟待解决的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中的上述不足,本技术提供的一种多工器,本技术通过合理地布局多工器的tx、rx滤波器,使本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多工器,其特征在于,包括由至少一个金属层与介质层交替压合组成的支持板,以及均位于支持板上的第一支路FBAR谐振器、第二支路FBAR谐振器、第三支路SAW谐振器和第四支路SAW谐振器;

2.根据权利要求1所述的多工器,其特征在于,所述金属层中位于最下面的金属层为电连接引角,除最下面金属层外的金属层布有螺旋电感以及平面金属层块,两层金属层中的平面金属层块形成平板电容。

3.根据权利要求1所述的多工器,其特征在于,所述介质层的层数比金属层少一层,所述介质层中填充有金属孔,并通过金属孔连接上下两层金属层。

4.根据权利要求1所述的多工器,其特征在于,所...

【技术特征摘要】

1.一种多工器,其特征在于,包括由至少一个金属层与介质层交替压合组成的支持板,以及均位于支持板上的第一支路fbar谐振器、第二支路fbar谐振器、第三支路saw谐振器和第四支路saw谐振器;

2.根据权利要求1所述的多工器,其特征在于,所述金属层中位于最下面的金属层为电连接引角,除最下面金属层外的金属层布有螺旋电感以及平面金属层块,两层金属层中的平面金属层块形成平板电容。

3.根据权利要求1所述的多工器,其特征在于,所述介质层的层数比金属层少一层,所述介质层中填充有金属孔,并通过金属孔连接上下两层金属层。

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【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名董元旦赵孟娟雷强
申请(专利权)人:成都频岢微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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