【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件加工领域，尤其是吸盘及半导体器件加工设备。
技术介绍
1、晶圆加工时，通常需要通过真空吸附台来进行晶圆的吸附固定，如授权公告号为cn212240555u的中国技术专利，其揭示了一种可用的吸盘。
2、但是实际加工时，晶圆会存在不同的形状、尺寸，因此，为了适应不同形状、尺寸的晶圆加工，采用上述现有技术中的吸盘时，通常需要设置多个吸盘以适应加工需要，这就导致吸盘的成本高，且这种吸盘一次只能放置一个晶圆，使用的灵活性不佳。
技术实现思路
1、本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种吸盘及半导体器件加工设备。
2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、吸盘，包括多个顶板及底板，每个所述顶板上形成有至少一个通孔，不同顶板上的通孔的形状不同，所述底板可与多个所述顶板中的任一可拆卸且密封连接，任一所述顶板与底板密封连接时，所述顶板上的每个通孔与所述底板构成一工件限位槽，所述底板朝向所述顶板的表面上形成有位于所述通孔内的吸附孔，所述吸附孔与所述底板内的内腔连通，所述底板的侧部设置有与所述内腔连通的抽气口。
4、优选的，所述吸盘中，所述通孔为多边形孔时，所述多边形孔的孔壁的每个顶角位置设置有缓冲片。
5、优选的，所述吸盘中，所述顶板上开设有沉孔，所述底板上设置有与所述沉孔对应的螺孔，所述顶板与所述底板通过位于所述沉孔中的紧固螺丝连接。
6、优选的，所述吸盘中，所述底板朝向所述顶板的表面形成
7、优选的，所述吸盘中，所述通孔为多个且均分圆周分布；
8、所述内腔为多个且与所述工件限位槽一一对应，每个所述内腔与一抽气口连通；
9、或，所述内腔为一个且与多个所述工件限位槽均连通。
10、优选的，所述吸盘中，所述底板包括第一板件和第二板件，所述第一板件和第二板件密封连接，所述第一板件和第二板件的相对面设置有匹配的凹槽，所述第一板件和第二板件上的所述凹槽构成所述内腔。
11、优选的，所述吸盘中，所述第一板件和第二板件通过密封胶胶接。
12、优选的，所述吸盘中，所述第一板件和第二板件通过第二螺丝连接，所述第一板件和第二板件之间通过第二密封圈密封。
13、优选的，所述吸盘中，所述抽气口处螺纹连接有快接接头。
14、半导体器件加工设备，包括如上任一所述的吸盘。
15、本技术技术方案的优点主要体现在：
16、本技术使吸盘包括可拆卸的顶板和底板，顶板上形成有通孔，在需要适应不同形状和尺寸的晶圆加工时，无需更换整个吸盘，而只要更换顶板即可，从而可以采用多个顶板来配合一个底板，极大地降低了吸盘的成本。同时，顶板上可以形成多个通孔，从而可以在吸盘上一次吸附多个晶圆，应用的灵活性更好。
17、本技术在通孔为多边形时，在每个顶角位置设置缓冲片，能够有效地对多边形晶圆的顶角进行保护，提高安全性。
18、本技术的底板和顶板采用螺钉锁紧，且通过密封圈密封，便于进行顶板的更换及保证气密性。
19、本技术的底板采用两个板件组装而成，这样更容易进行板件的加工且能够方便地形成内腔，更易于实现，同时采用密封圈密封能够有效保证密封性，采用螺丝连接使得拆装更容易，且在某一板件异常时，可以不用整体更换。
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1.吸盘，其特征在于：包括多个顶板及底板，每个所述顶板上形成有至少一个通孔，不同顶板上的通孔的形状不同，所述底板可与多个所述顶板中的任一可拆卸且密封连接，任一所述顶板与底板密封连接时，所述顶板上的每个通孔与所述底板构成一工件限位槽，所述底板朝向所述顶板的表面上形成有位于所述通孔内的吸附孔，所述吸附孔与所述底板内的内腔连通，所述底板的侧部设置有与所述内腔连通的抽气口。
2.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述通孔为多边形孔时，所述多边形孔的孔壁的每个顶角位置设置有缓冲片。
3.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述顶板上开设有沉孔，所述底板上设置有与所述沉孔对应的螺孔，所述顶板与所述底板通过位于所述沉孔中的紧固螺丝连接。
4.根据权利要求3所述的吸盘，其特征在于：所述底板朝向所述顶板的表面形成有围设在所述通孔外周的密封槽，所述密封槽中设置有第一密封圈。
5.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述通孔为多个且均分圆周分布；
6.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述底板包括第一板件和第二板件，所述第一板件和
7.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于：所述第一板件和第二板件通过密封胶胶接。
8.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于：所述第一板件和第二板件通过第二螺丝连接，所述第一板件和第二板件之间通过第二密封圈密封。
9.根据权利要求1-8任一所述的吸盘，其特征在于：所述抽气口处螺纹连接有快接接头。
10.半导体器件加工设备，其特征在于：包括如权利要求1-9任一所述的吸盘。
...【技术特征摘要】
1.吸盘，其特征在于：包括多个顶板及底板，每个所述顶板上形成有至少一个通孔，不同顶板上的通孔的形状不同，所述底板可与多个所述顶板中的任一可拆卸且密封连接，任一所述顶板与底板密封连接时，所述顶板上的每个通孔与所述底板构成一工件限位槽，所述底板朝向所述顶板的表面上形成有位于所述通孔内的吸附孔，所述吸附孔与所述底板内的内腔连通，所述底板的侧部设置有与所述内腔连通的抽气口。
2.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述通孔为多边形孔时，所述多边形孔的孔壁的每个顶角位置设置有缓冲片。
3.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述顶板上开设有沉孔，所述底板上设置有与所述沉孔对应的螺孔，所述顶板与所述底板通过位于所述沉孔中的紧固螺丝连接。
4.根据权利要求3所述的吸盘，其特征在于：所述底板朝向所述顶板的表面形成有围设在所述通孔外...
【专利技术属性】
技术研发人员：王长龙，赵锋，孙志超，高阳，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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