【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频微波电路,特别是涉及一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器。
技术介绍
1、物联网技术以及移动通信技术的高速发展对微波电路与系统提出了更高的要求。作为微波前端最重要的器件之一的滤波器在无线基站、电子对抗、雷达探测等领域发挥着重要作用。小型化、高稳定性与可靠性、低损耗、宽阻带、自封装和易加工将是未来微波电路与系统的主流发展方向,也是亟需解决的关键问题。
2、介质的高磁导率或介电常数有利于微波电路和系统的小型化。然而,传统方法中填充高磁导率或介电常数介质材料会带来一系列问题,如增加损耗、减小阻带带宽、不易于加工、增加重量和成本、降低稳定性和可靠性等。因此,有必要进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提出一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,以实现滤波器的小型化、高稳定性与可靠性、低损耗、宽阻带、自封装和易加工。
2、为实现本专利技术的目的,本专利技术提供的技术方案如下:
3、一种基于磁电加载超材料的介质集成悬
...【技术保护点】
1.一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,包括介质集成悬置线平台、高磁导率或介电常数超材料结构和滤波结构;
2.根据权利要求1所述的一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,所述介质集成悬置线平台由印刷电路板(1)、印刷电路板(M1)、印刷电路板(2)、印刷电路板(M2)、印刷电路板(3)堆叠组成,每层印刷电路板由上下两层金属板以及金属板中间的介质板组成,介质板为FR4或者Rogers 5880;所述印刷电路板(2)上设置滤波结构,所述印刷电路板(M1)和和印刷电路板(M2)上设置高磁导率和介电常数超材料结构,所
...【技术特征摘要】
1.一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,包括介质集成悬置线平台、高磁导率或介电常数超材料结构和滤波结构;
2.根据权利要求1所述的一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,所述介质集成悬置线平台由印刷电路板(1)、印刷电路板(m1)、印刷电路板(2)、印刷电路板(m2)、印刷电路板(3)堆叠组成,每层印刷电路板由上下两层金属板以及金属板中间的介质板组成,介质板为fr4或者rogers 5880;所述印刷电路板(2)上设置滤波结构,所述印刷电路板(m1)和和印刷电路板(m2)上设置高磁导率和介电常数超材料结构,所述印刷电路板(m1)和印刷电路板(m2)上设置有空气腔。
3.根据权利要求2所述的一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,所述印刷电路板(1)、印刷电路板(m1)、印刷电路板(2)、印刷电路板(m2)、印刷电路板(3)的厚度分别为0.6mm、2mm、0.1mm、2mm、0.6mm。
4.根据权利要求2所述的一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,所述印刷电路板(2)的l3层由两个“meanderline”型电感和一个平板电容组成,l4层由一个平板电容组成,l3层与l4层的平板电容通过金属通孔连接。
5.根据权利要求2所述的一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,所述高磁导率或介电常数超材料结构由中间的高介电常数“骨头型”超材料和左右两侧的高磁导率螺旋型超材料构成;所述高介电常数“骨头型”超材料单元由设置在印刷电路板(ml1)的顶部me11、印刷电路板(ml2)的底部me12和连接在两端部之间的连接部me13组成;所述高磁导率螺旋型超材料由设置在印刷电路板(ml1)的顶部mm11、印刷电路板(ml2)的底部mm12和连接在两端部之间的连接部mm13组成。
6.根据权利要求1所述的一种基于磁电加载超材料的介质集成悬置线低通滤波器,其特征在于,所述介质集成悬置线平台由印刷电路板(1)、印刷电路板(2)、印刷电路板(3)、印刷电路板(m1)、印刷电路板(4)堆叠组成,每层印刷电路板由上下两层金属板以及金属板中间的介质板组成,介质板为fr4或者rogers 5880;所述印刷电路板(3)上设置滤波结构,所述印刷电路板(m1)上设置高磁导率超材料结构,...
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