【技术实现步骤摘要】
本申请涉及裂片领域，特别涉及一种裂片刀座及裂片机。
技术介绍
1、半导体晶圆在划线后需要裂片才能分离，常用的裂片工艺有激光裂片和机械裂片。晶圆在机械裂片时一般会在下方设置支撑晶圆的刀座结构，且刀座结构上设置有与晶圆上的切割道对应的沟槽，以提升裂片良率。
2、在相关技术中，刀座结构为一块平板上挖有与产品切割道对应的小沟槽，裂片时产品切割道与沟槽一一对应，此种刀座结构只能专款专用，即一款产品对应一款刀座结构。
3、申请内容
4、本申请提出一种裂片刀座及裂片机，旨在解决目前的刀座只能专用于单种晶圆，适用范围小的问题。
5、一方面，本申请提出一种裂片刀座，包括：
6、安装座；
7、刀座组件，包括设置在所述安装座上的第一座体和第二座体，所述第一座体和第二座体之间形成有裂片间隙；
8、第一驱动机构，用于驱动所述第二座体沿着第一方向滑动，使所述第二座体朝向或背向所述第一座体运动，以调整所述裂片间隙的宽度；
9、第二驱动机构，用于驱动所述安装座沿着第一方向滑动。
10、在一些实施例中，所述裂片刀座还包括基板，所述基板与所述安装座滑动连接，所述第二驱动机构设置在所述基板上，且与所述安装座驱动连接。
11、在一些实施例中，所述第二驱动机构包括设置在所述基板上的第二丝杆、与所述第二丝杆转动连接的第二螺母，以及驱动所述第二丝杆转动的第二电机，所述第二螺母与所述安装座固定连接。
12、在一些实施例中，所述裂片刀座还包括：p>
13、第一探测组件，设置在所述安装座上，用于探测所述第二座体在第一方向上的位置；
14、第二探测组件，设置在所述基板上，用于探测所述安装座在第一方向上的位置。
15、在一些实施例中，所述第一探测组件包括设置在所述基板上的第一传感器以及设置在所述安装座上的第一探测片，所述第一传感器位于所述第一探测片的移动路径上。
16、在一些实施例中，所述裂片刀座包括至少两组所述第一探测组件，其中一组所述第一探测组件的第一探测片与第一传感器的距离，大于另一组所述第一探测组件的第一探测片与第一传感器的距离。
17、在一些实施例中，所述裂片刀座还包括设置在所述安装座上的补光灯，所述补光的照射方向朝向所述第一座体和第二座体上的工件。
18、另一方面，本申请还提出一种裂片机，包括上述的裂片刀座，以及与所述裂片刀座对应的裂片刀组。
19、在一些实施例中，裂片机还包括：
20、基座；
21、夹具平台，设置在所述刀座组件与所述裂片刀座之间，并与所述基座滑动连接；
22、第三驱动机构，设置在在所述基座上，用于驱动所述夹具平台沿着第一方向移动；
23、第四驱动机构，用于驱动所述夹具平台转动。
24、在一些实施例中，所述夹具平台包括与所述基座滑动连接的平台座，以及与所述平台座转动连接的夹具组件，所述第四驱动机构包括设于所述平台座上的主电机，以及连接主电机与夹具组件的传动组件。
25、本申请中的裂片刀座包括安装座、刀座组件、第一驱动机构和第二驱动机构，设置在安装座上的第一座体和第二座体之间形成有用于与工件的切割道对应的裂片间隙，第一驱动机构则用于驱动第二座体相对第一座体运动，以调整裂片间隙的宽度,而应对切割道宽度不同的工件。刀座组件及安装座由第二驱动机构驱动整体滑动，以补偿裂片间隙与劈刀从对中状态变成非对中状态而产生的偏移量，确保裂片间隙与劈刀最终对中，由此本裂片刀座的裂片间隙可调，适用范围广。
技术实现思路
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种裂片刀座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的裂片刀座，其特征在于，所述基板与所述安装座滑动连接，所述第二驱动机构设置在所述基板上，且与所述安装座驱动连接。
3.根据权利要求2所述的裂片刀座，其特征在于，所述第二驱动机构包括设置在所述基板上的第二丝杆、与所述第二丝杆转动连接的第二螺母，以及驱动所述第二丝杆转动的第二电机，所述第二螺母与所述安装座固定连接。
4.根据权利要求1所述的裂片刀座，其特征在于，所述第一探测组件包括设置在所述基板上的第一传感器以及设置在所述安装座上的第一探测片，所述第一传感器位于所述第一探测片的移动路径上。
5.根据权利要求4所述的裂片刀座，其特征在于，所述裂片刀座包括至少两组所述第一探测组件，其中一组所述第一探测组件的第一探测片与第一传感器的距离，大于另一组所述第一探测组件的第一探测片与第一传感器的距离。
6.根据权利要求2所述的裂片刀座，其特征在于，所述裂片刀座还包括设置在所述安装座上的补光灯，所述补光的照射方向朝向所述第一座体和第二座体上的工件。
7.一种裂片机，其
8.根据权利要求7所述的裂片机，其特征在于，所述裂片刀座还包括：
9.根据权利要求8所述的裂片机，其特征在于，所述夹具平台包括与所述基座滑动连接的平台座，以及与所述平台座转动连接的夹具组件，所述第四驱动机构包括设于所述平台座上的主电机，以及连接主电机与夹具组件的传动组件。
...【技术特征摘要】
1.一种裂片刀座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的裂片刀座，其特征在于，所述基板与所述安装座滑动连接，所述第二驱动机构设置在所述基板上，且与所述安装座驱动连接。
3.根据权利要求2所述的裂片刀座，其特征在于，所述第二驱动机构包括设置在所述基板上的第二丝杆、与所述第二丝杆转动连接的第二螺母，以及驱动所述第二丝杆转动的第二电机，所述第二螺母与所述安装座固定连接。
4.根据权利要求1所述的裂片刀座，其特征在于，所述第一探测组件包括设置在所述基板上的第一传感器以及设置在所述安装座上的第一探测片，所述第一传感器位于所述第一探测片的移动路径上。
5.根据权利要求4所述的裂片刀座，其特征在于，所述裂片刀座包括至少两组所述第一探测组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文锋，张庆礼，杨龙，张明荣，李少荣，孙杰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。