【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带，具体为一种高防护性泡棉胶带。
技术介绍
1、电子元件在封装时,通常要兼顾到密封性和外形美观度。现有技术中胶带的基材通常为聚酯、聚酰亚胺等材质，厚度均较厚，这些材质的挺度随薄膜厚度的增加而增大，因而较厚薄膜基材在弯曲面则具有较强的持久张力，导致以此薄膜为基材的胶带边缘容易翘起，为了保证胶带不发生翘起，通常需要增加胶带的粘性，但这样又会增加重面板上留下残胶的情况。
2、现有的电子产品防水、防尘性能越来越重要,需要密封材料整体可防水的同时，也要求密封材料在重工时可移除。
3、目前，市面上的解决方案存在很多的缺陷,比如，纯密封胶，防水效果好，但是不易拆除，重工难度大；防水泡棉覆合双面pet胶带，易于拆除，但是由于pet可压缩性差，此方案整体防水效果差，并且使用前需要贴覆，费时费力。
4、为此，我们提出一种高防护性泡棉胶带解决上述提到的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高防护性泡棉胶带，以解决胶带不易拆除、防水及压缩性差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高防护性泡棉胶带，包括：泡棉本体，所述泡棉本体的外侧设置有亚克力水洗胶包裹层，所述亚克力水洗胶包裹层的上下端连接有离型纸。
3、优选的，所述亚克力水洗胶包裹层与泡棉本体之间设置有抗静电层。
4、优选的，所述泡棉本体与抗静电层之间设置有防护膜。
5、优选的，所述泡棉本体与防护膜之间设置有硅胶层。
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