一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件制造技术

本技术公开了一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件，该铜箔辅助焊接定位限高治具包括治具主体和治具定位柱，治具主体的形状设置为凹字形，治具主体的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块，治具主体中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，治具定位柱设置有至少两根，治具定位柱分别垂直设置在治具主体的底部。该焊接模具组件包括上焊接石墨模具、下焊接石墨模具等部件，治具主体位于上焊接石墨模具和下焊接石墨模具之间，两个限位块与下焊接石墨模具的顶部面相接触，治具定位柱均插置于下焊接石墨模具中，本技术的铜箔辅助焊接定位限高治具的厚度统一，保证铜连接件的焊接厚度符合要求，保证了产品尺寸一致。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池铜连接件，更具体地说，是涉及一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件。

技术介绍

1、高分子扩散焊接是一种新型的焊接技术，可实现高分子材料之间的扩散焊接，广泛应用于电力、化工以及冶炼领域，现有的动力电池中用到的铜连接件一般是采用高分子扩散焊接技术使多片铜箔层叠焊接成型，但用于焊接的铜箔都是凭借设备设置的参数来保证铜连接件的焊接尺寸，这样容易导致焊接后产品焊接尺寸跟厚度偏差太大，影响后续工位生产。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种解决了传统设备焊接无法保证产品焊接厚度的铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件。

2、为实现上述目的，本技术的第一方面提供了一种铜箔辅助焊接定位限高治具，包括治具主体和治具定位柱，所述治具主体的形状设置为凹字形，所述治具主体的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块，当铜箔的两侧分别与两个限位块的内侧表面抵接时，所述治具主体中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，所述治具定位柱设置有至少两根，所有治具定位柱分别垂直设置在治具主体的底部。

3、作为优选的，所述治具主体的横截面形状呈长方形。

4、作为优选的，所述治具主体的厚度为2mm～10mm。

5、本技术的第二方面提供了一种焊接模具组件，包括上焊接石墨模具、下焊接石墨模具和上述技术方案的的铜箔辅助焊接定位限高治具，所述治具主体位于上焊接石墨模具和下焊接石墨模具之间，两个限位块均与下焊接石墨模具的顶部面相接触，所述治具定位柱均插置于下焊接石墨模具中。

6、作为优选的，所述上焊接石墨模具的底部向上凹设形成第一避位凹槽。

7、作为优选的，所述下焊接石墨模具的顶部向下凹设形成第二避位凹槽。

8、作为优选的，所述治具定位柱均插置于第二避位凹槽中。

9、作为优选的，所述第一避位凹槽和第二避位凹槽相对设置，从而共同形成对铜箔的中部进行避位的避位空间。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：

11、本技术的结构简单，设计合理，操作方便，该铜箔辅助焊接定位限高治具直接安装在焊接模具组件中，铜箔辅助焊接定位限高治具的厚度统一，可以保证电池铜连接件的焊接厚度符合要求，既提升了生产效率，又保证了产品尺寸一致，能够大幅降低产品的不合格率，还能有效防止电池铜连接件因厚度尺寸不符造成后续安装困难无法使用等问题。

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【技术保护点】

1.一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：包括治具主体(1)和治具定位柱(2)，所述治具主体(1)的形状设置为凹字形，所述治具主体(1)的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块(11)，当铜箔的两侧分别与两个限位块(11)的内侧表面抵接时，所述治具主体(1)中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，所述治具定位柱(2)设置有至少两根，所有治具定位柱(2)分别垂直设置在治具主体(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：所述治具主体(1)的横截面形状呈长方形。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：所述治具主体(1)的厚度为2mm～10mm。

4.一种焊接模具组件，其特征在于：包括上焊接石墨模具(31)、下焊接石墨模具(32)和权利要求1至3中任意一项所述的铜箔辅助焊接定位限高治具，所述治具主体(1)位于上焊接石墨模具(31)和下焊接石墨模具(32)之间，两个限位块(11)均与下焊接石墨模具(32)的顶部面相接触，所述治具定位柱(2)均插置于下焊接石墨模具(32)中。

5.根据权利要求4所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述上焊接石墨模具(31)的底部向上凹设形成第一避位凹槽(311)。

6.根据权利要求5所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述下焊接石墨模具(32)的顶部向下凹设形成第二避位凹槽(321)。

7.根据权利要求6所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述治具定位柱(2)均插置于第二避位凹槽(321)中。

8.根据权利要求6所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述第一避位凹槽(311)和第二避位凹槽(321)相对设置，从而共同形成对铜箔的中部进行避位的避位空间(33)。

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【技术特征摘要】

1.一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：包括治具主体(1)和治具定位柱(2)，所述治具主体(1)的形状设置为凹字形，所述治具主体(1)的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块(11)，当铜箔的两侧分别与两个限位块(11)的内侧表面抵接时，所述治具主体(1)中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，所述治具定位柱(2)设置有至少两根，所有治具定位柱(2)分别垂直设置在治具主体(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：所述治具主体(1)的横截面形状呈长方形。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：所述治具主体(1)的厚度为2mm～10mm。

4.一种焊接模具组件，其特征在于：包括上焊接石墨模具(31)、下焊接石墨模具(32)和权利要求1至3中任意一项所述的铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢仁锋，谢敏锋，谢林江，
申请(专利权)人：东莞市万连实业有限公司，
类型：新型
国别省市：