MIP芯片及显示面板制造技术

本申请提供了一种MIP芯片及显示面板。该MIP芯片包括遮光基板、平坦层、至少三个发光芯片、粘接层、传输线、绝缘层和焊盘。平坦层位于遮光基板一侧，内部间隔嵌设至少三个发光芯片；粘接层位于平坦层与遮光基板之间，将各个发光芯片固定；发光芯片背离遮光基板一侧设置导通发光芯片的传输线，同时设置绝缘层和焊盘。其中，绝缘层用于覆盖并保护传输线和发光芯片，焊盘与传输线电性连接。遮光基板设有多个通光孔，通光孔与发光芯片一一对应设置，使得发光芯片的光线能穿过通光孔向外射出。本申请MIP芯片通过通光孔和遮光基板的设置，实现了对发光芯片的光线修正，使得射出光线光型更直，混色现象相对较小的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示，尤其涉及一种mip芯片，以及一种包括所述mip芯片的显示面板。

技术介绍

1、随着社会的发展，更高的ppi值成为了显示
的追求，而微型发光二极管(micro led)为实现该追求的主要实现方法。其中，在micro led的发展中，通过将多色光源封装在背板上，形成一mip芯片，再将多个mip芯片搭载于显示基板上的发光技术，成为了针对普通micro led显示技术遇到的修复和分bin问题的解决方法，即mip(micro led inpackage)技术。

2、mip技术下的micro led的发光面在背板侧，背板通常采用透明材质制备，导致各色发光芯片发光时，使得光型相对分散，影响显示面板的观测效果。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种修正光型、提升光线纯度的mip芯片，以及一种包括所述mip芯片的显示面板，本申请具体包括如下技术方案：

2、第一方面，本申请实施例提供了一种mip芯片，包括：

3、遮光基板；

4本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MIP芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MIP芯片，其特征在于，所述遮光基板的材质为玻璃或树脂，且所述遮光基板的颜色为黑色。

3.根据权利要求1所述的MIP芯片，其特征在于，所述通光孔包括出光口和进光口，所述进光口靠近所述粘接层，所述出光口在所述粘接层上的投影与所述进光口齐平，或收容于所述进光口内。

4.根据权利要求3所述的MIP芯片，其特征在于，所述发光芯片在所述粘接层上的投影收容于所述进光口内。

5.根据权利要求1-4任一项所述的MIP芯片，其特征在于，所述粘接层包括多个贯穿的透光区，每个所述透光区分别对应一个所...

【技术特征摘要】

1.一种mip芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mip芯片，其特征在于，所述遮光基板的材质为玻璃或树脂，且所述遮光基板的颜色为黑色。

3.根据权利要求1所述的mip芯片，其特征在于，所述通光孔包括出光口和进光口，所述进光口靠近所述粘接层，所述出光口在所述粘接层上的投影与所述进光口齐平，或收容于所述进光口内。

4.根据权利要求3所述的mip芯片，其特征在于，所述发光芯片在所述粘接层上的投影收容于所述进光口内。

5.根据权利要求1-4任一项所述的mip芯片，其特征在于，所述粘接层包括多个贯穿的透光区，每个所述透光区分别对应一个所述通光孔设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：马非凡，戴广超，陈德伪，赵世雄，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：