【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备领域,具体涉及一种托盘结构及其外延生长设备。
技术介绍
1、在半导体器件生产过程中,通常需要进行大量的微加工。目前常采用化学气相沉积、物理气相沉积等工艺方式对半导体工艺件或衬底进行微加工,例如制造柔性显示屏、平板显示器、发光二极管、太阳能电池等。微加工制造包含多种不同的工艺和步骤,其中,应用较为广泛的为化学气相沉积工艺,该工艺可以沉积多种材料,包括大范围的绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料,例如将诸如硅、碳化硅、氧化锌等材料沉积在衬底或其它表面上。
2、在衬底处理过程中,多种工艺条件都会对基片表面处理质量造成影响,例如在外延生长半导体材料的过程中,衬底所在基座的转速、衬底的加热温度场情况、反应腔内气体流动情况等,它们直接决定了外延生长的质量。在实际应用中,反应腔内的工艺条件往往较为复杂,很难实现各类因素的最优条件协同。例如业内通常使基座高速旋转以保证衬底外延生长的均匀性和一致性,并辅以高温以提升薄膜外延生长的质量。然而在高温高速旋转的环境下,承载衬底的环组件很容易带着衬底飞出基座,造成装置的可靠性变差
...【技术保护点】
1.一种用于外延生长设备的托盘结构,其特征在于,包含:
2.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,
3.如权利要求2所述的托盘结构,其特征在于,
4.如权利要求2所述的托盘结构,其特征在于,
5.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,
6.如权利要求5所述的托盘结构,其特征在于,
7.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,所述衬底支撑件包含:
8.如权利要求7所述的托盘结构,其特征在于,
9.如权利要求8所述的托盘结构,其特征在于,
10.如权利要求7所述
...【技术特征摘要】
1.一种用于外延生长设备的托盘结构,其特征在于,包含:
2.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,
3.如权利要求2所述的托盘结构,其特征在于,
4.如权利要求2所述的托盘结构,其特征在于,
5.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,
6.如权利要求5所述的托盘结构,其特征在于,
7.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,所述衬底支撑件包含:
8.如权利要求7所述的托盘结构,其特征在于,
9.如权利要求8所述的托盘结构,其特征在于,
10.如权利要求7所述的托盘结构,其特征在于,
11.如权利要求1所述的托盘结构,其特征在于,
12.如权利要求11所述的托盘结构,其特征在于,
13.如权利要求3或6或9或12所述的托盘结构,其特征在于,
14.如权利要求13所述的托盘结构,其特征在于,<...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑振宇,张昭,陈耀,王家毅,
申请(专利权)人:中微半导体设备上海股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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