一种烘烤卡塞治具制造技术

本技术公开一种烘烤卡塞治具，属于半导体技术领域，包括第一放置部以及呈品字形结构分布连接在第一放置部上的第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，第一支撑部和第二支撑部位于品字形结构的底部，第三支撑部位于品字形结构的顶部，第一支撑部与第二支撑部之间形成进出晶圆的通道，第一支撑部和第二支撑部相对的一面分别设置有第一支撑槽，第三支撑部朝向通道的方向设置有第二支撑槽，两第一支撑槽和一第二支撑槽形成对晶圆的三点支撑，三点支撑所在平面平行于第一放置部的放置面。本技术在利用第一放置部支撑时，能够保持晶圆在烘烤时为水平状态，避免晶圆上涂覆的保护胶受重力影响聚集到一侧，保证晶圆上保护胶的分布均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，特别是涉及一种烘烤卡塞治具。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是多晶硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，即硅晶棒，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、随着半导体产量的增加，越来越多的制造商希望能用更少的时间生产更多的产品，同时为满足现代电子设备小型化的要求，需要使用切割技术将晶圆分割成多个小片，使得产品效益最大化。然而切割过程中不可避免得会产生一些玻璃碎屑，造成产品表面划伤，因此需要在晶圆上涂覆保护胶，保护胶涂覆后需要将晶圆放置在高温炉中进行烘烤，之前的烤胶方式为单片烘烤，不仅效率低下，且晶圆下底面完全接触烤板，存在划伤风险。

3、授权公告号为cn100435309c的中国专利公开了一种高温烘烤晶舟，包含一前端构件、二片侧壁板、一后端构件、复数个固定槽、二片弹片挡板及二支支撑杆，二侧壁板相对地设置于前端构件的两端，后端构件位于二侧壁板之间，二弯曲的弹片挡板相对地设置于二侧壁板的下方，二支撑杆分别固定于二侧壁板及二弯曲的弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种烘烤卡塞治具，其特征在于：包括第一放置部以及呈品字形结构分布连接在所述第一放置部上的第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部位于所述品字形结构的底部，所述第三支撑部位于所述品字形结构的顶部，所述第一支撑部与所述第二支撑部之间形成进出晶圆的通道，所述第一支撑部和所述第二支撑部相对的一面分别设置有第一支撑槽，所述第三支撑部朝向所述通道的方向设置有第二支撑槽，两所述第一支撑槽和一所述第二支撑槽形成对晶圆的三点支撑，所述三点支撑所在平面平行于所述第一放置部的放置面。

2.根据权利要求1所述的烘烤卡塞治具，其特征在于：包括T型连接件，所述T型连接件连接...

【技术特征摘要】

1.一种烘烤卡塞治具，其特征在于：包括第一放置部以及呈品字形结构分布连接在所述第一放置部上的第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部位于所述品字形结构的底部，所述第三支撑部位于所述品字形结构的顶部，所述第一支撑部与所述第二支撑部之间形成进出晶圆的通道，所述第一支撑部和所述第二支撑部相对的一面分别设置有第一支撑槽，所述第三支撑部朝向所述通道的方向设置有第二支撑槽，两所述第一支撑槽和一所述第二支撑槽形成对晶圆的三点支撑，所述三点支撑所在平面平行于所述第一放置部的放置面。

2.根据权利要求1所述的烘烤卡塞治具，其特征在于：包括t型连接件，所述t型连接件连接在所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述第三支撑部远离所述第一放置部的一端，所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述第三支撑部分别连接所述t型连接件的三个顶点。

3.根据权利要求2所述的烘烤卡塞治具，其特征在于：所述第一放置部采用矩形板，所述t型连接件采用t型板，所述t型板平行于所述矩形板。

4.根据权利要求3所述的烘烤卡塞治具，其特征在于：所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述t型连接件形成口字型结构，所述口字型结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雍期，章王威，庞忠诚，
申请(专利权)人：杭州邦齐州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：