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本技术公开一种烘烤卡塞治具，属于半导体技术领域，包括第一放置部以及呈品字形结构分布连接在第一放置部上的第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，第一支撑部和第二支撑部位于品字形结构的底部，第三支撑部位于品字形结构的顶部，第一支撑部与第二支撑部之间...
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